瑞華泰半年報：營收同增8.16%，凈利潤虧損3,613.19萬元

    8月24日，深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司發(fā)布2024年半年度報告。報告期內(nèi)，瑞華泰實現(xiàn)營業(yè)收入13,197.22萬元，同比增加8.16%；歸屬于母公司所有者的凈利潤虧損3,613.19萬元；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤虧損3,678.00萬元；2024年6月末公司總資產(chǎn)243,220.46萬元，與上年末基本持平；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)96,323.29萬元，比上年末下降3.62%。

主要會計數(shù)據(jù)和財務指標

    凈利潤虧損主要系受市場競爭加劇及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變動使銷售價格下降，同時嘉興項目處于產(chǎn)能爬坡階段，單位固定成本相對較高，銷售價格下降、單位固定成本上升導致毛利率同比減少10.86個百分點；另外嘉興項目投產(chǎn)后折舊和費用化利息增加使管理費用及財務費用同比分別增加26.04%和138.80%，綜合影響導致公司盈利水平下降。

    基本每股收益、稀釋每股收益、扣除非經(jīng)常性損益后的基本每股收益分別為-0.20元/股、-0.20元/股、-0.20元/股，同比去年的-0.04元/股、-0.04元/股、-0.06元/股，均有所下降，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率、扣除非經(jīng)常性損益后的加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率同比分別減少2.90個百分點和2.70個百分點，主要系凈利潤下降所致。

    瑞華泰量產(chǎn)銷售的產(chǎn)品主要為熱控PI薄膜、電子PI薄膜和電工PI薄膜三大系列；航天航空用MAM 產(chǎn)品為小批量銷售產(chǎn)品；柔性顯示用CPI薄膜為樣品銷售。公司的核心技術(shù)系圍繞高性能PI薄膜制備的整套技術(shù)，主要包含配方設計、生產(chǎn)工藝、裝備技術(shù)三個方面，均來源于公司的自主研發(fā)；公司建立了完整的PI薄膜研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化的核心技術(shù)體系，成功進入高端應用市場，耐電暈電工PI薄膜、超薄電子PI薄膜、高導熱石墨膜前驅(qū)體熱控PI薄膜等多項產(chǎn)品實現(xiàn)進口替代，與國外巨頭形成競爭。

    上半年，瑞華泰積極開拓新產(chǎn)品應用市場，做好客戶的小批量應用評測，其中3款半導體制程保護及柔性線路基材用高性能產(chǎn)品實現(xiàn)了噸量級的小批量銷售，為后續(xù)進一步推動客戶大批量應用奠定了基礎。

    報告期內(nèi)，瑞華泰研發(fā)費用1,685.84萬元，同比增加4.78%；研發(fā)費用占營業(yè)收入的12.77%，同比減少0.42個百分點，主要系報告期研發(fā)支出增幅低于營業(yè)收入增幅。公司持續(xù)保持研發(fā)投入，加快推出5/6G低介電基材、柔性電子基材新產(chǎn)品，推進高導熱性熱控PI薄膜的升級產(chǎn)品，加大對光電應用的系列產(chǎn)品開發(fā)，加快突破集成電路封裝COF應用 PI薄膜及半導體應用高導熱用PI薄膜的應用市場評測，開發(fā)系列新能源汽車用PI清漆、OLED基板應用PI和CPI漿料等功能性新產(chǎn)品，空間應用高絕緣1500mm幅寬PI薄膜完成了應用單位的聯(lián)合驗收。

    募投項目進展：嘉興1,600噸募投項目廠房建設已基本完成，持續(xù)推進生產(chǎn)線的工藝穩(wěn)定性和各公輔系統(tǒng)運行驗證，其中2條生產(chǎn)線于2023年9月份投入使用，今年二季度新增2條生產(chǎn)線投入使用，持續(xù)提升產(chǎn)線產(chǎn)效和質(zhì)量穩(wěn)定性。其余2條化學法生產(chǎn)線正進行產(chǎn)線的工藝調(diào)試和產(chǎn)品調(diào)試，驗證工藝穩(wěn)定性，推動全線投料試產(chǎn)。嘉興項目陸續(xù)投產(chǎn)后，新增產(chǎn)能將有助于提升公司整體的產(chǎn)品布局能力，大幅提升公司對電子領域產(chǎn)品的供應保障能力。多產(chǎn)線為多應用領域及多產(chǎn)品解決方案提供了更多的研發(fā)上線資源，同時多產(chǎn)線為多品類產(chǎn)品的生產(chǎn)提供了生產(chǎn)效率的保障。未來公司將結(jié)合市場需求變化，在保持既有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對穩(wěn)定的情況下，加快推動電子市場及新能源市場的拓展，重點推進TPI、COF用PI、高導熱PI等新產(chǎn)品，提升經(jīng)營質(zhì)量。