華海清科半年報(bào)：營(yíng)收14.97億元，MicroLED等裝備市占率不斷突破

    華海清科股份有限公司近日發(fā)布2024年半年報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入149,651.89萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)21.23%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)43,265.14萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)15.65%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)36,825.70萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)達(dá)19.77%。同時(shí)公司持續(xù)不斷地加強(qiáng)國(guó)內(nèi)外銷售渠道建設(shè)，提高新客戶、新產(chǎn)品的市場(chǎng)開(kāi)拓能力，助力未來(lái)市場(chǎng)份額提升。

主要會(huì)計(jì)數(shù)據(jù)和財(cái)務(wù)指標(biāo)

財(cái)務(wù)報(bào)表相關(guān)科目變動(dòng)分析表

    報(bào)告顯示，營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)主要系受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展及公司產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，公司 2024年 CMP 裝備 、配套材料、晶圓再生、技術(shù)服務(wù)以及濕法 裝備 等收入均有較大幅度增長(zhǎng)。銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)主要系職工薪酬增長(zhǎng)以及新增股份支付費(fèi)用；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~變動(dòng)主要系銷售 商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金增加。

    報(bào)告表示，華海清科的CMP裝備憑借先進(jìn)的產(chǎn)品性能、卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和優(yōu)秀的售后服務(wù)在邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)封裝、大硅片、MEMS、MicroLED、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域取得了良好的市場(chǎng)口碑，市場(chǎng)占有率不斷突破。

    華海清科推出的全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)CMP機(jī)臺(tái)Universal H300已經(jīng)實(shí)現(xiàn)小批量出貨，客戶端驗(yàn)證順利；面向第三代半導(dǎo)體的新機(jī)型正在進(jìn)行客戶需求對(duì)接，預(yù)計(jì)2024年下半年發(fā)往客戶驗(yàn)證。12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile–GP300已取得多個(gè)領(lǐng)域頭部企業(yè)的批量訂單；12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)Versatile–GM300已發(fā)往國(guó)內(nèi)頭部封測(cè)企業(yè)進(jìn)行驗(yàn)證。本報(bào)告期，應(yīng)用于4/6/8英寸化合物半導(dǎo)體的刷片清洗裝備已通過(guò)客戶端驗(yàn)收；應(yīng)用于4/6/8/12英寸片盒清洗裝備已取得小批量訂單，待發(fā)往客戶端進(jìn)行驗(yàn)證。

    華海清科全資子公司華海清科（北京）在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)實(shí)施“華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”，用于公司開(kāi)展化學(xué)機(jī)械拋光裝備、減薄裝備、濕法裝備等高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，已完成主體結(jié)構(gòu)建設(shè)，預(yù)計(jì)于2024年年底竣工驗(yàn)收，將進(jìn)一步推動(dòng)公司平臺(tái)化戰(zhàn)略布局，為公司未來(lái)發(fā)展創(chuàng)造更大空間和新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)。同時(shí)，公司化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)項(xiàng)目生產(chǎn)配套工程（即天津二期項(xiàng)目）進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)于2024年年底竣工驗(yàn)收，為公司進(jìn)一步擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模提供配套設(shè)施。

    2024年上半年，華海清科研發(fā)投入達(dá)17,537.78萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)26.43%，在CMP裝備、減薄裝備、劃切裝備、清洗裝備、晶圓再生等核心技術(shù)方面不斷向更高性能和更先進(jìn)制程突破。