LED產品課堂 | 為什么現(xiàn)在越來越多的人都選擇COB？

    近幾年，大家在接觸LED顯示屏時，越來越多地聽到“COB”等詞匯。COB是什么？對比主流的SMD封裝技術，它的優(yōu)勢又是什么？為什么越來越多人開始選擇COB封裝的LED產品？

    本期《LED產品課堂》，就帶大家走進COB產品的小科普。

    顯示對比

    01

    對比度  差異

    對比SMD LED，COB LED芯片尺寸更小，更大面積的純黑涂層處理，呈現(xiàn)更黑的原色，更高的對比度。COB LED黑屏畫質深邃有質感。

    02

    可視角  差異

    SMD封裝的顯示屏由于表面沒有經過光學處理，在側面觀看時容易產生麻點、色偏等現(xiàn)象；

    COB技術經過整體封裝處理，表面光滑平整，水平、垂直視角寬。

    03

    舒適度  差異

    COB LED面光源發(fā)光，不刺眼、成像距離短,有效縮短了觀看視距，顯示效果更佳；

    SMD點光源成像，近看時像素點明顯，影響畫面成像質量。

    防護性對比

    COB防護性好，燈板表面整體密封，正面IP65防護等級，防水、防靜電、抗劃傷、可用水或酒精擦洗清潔；

    SMD顯示屏的燈珠容易脫落或出現(xiàn)死燈壞點，引發(fā)毛毛蟲現(xiàn)象，表面防護性較弱。

    穩(wěn)定性對比

    對比SMD LED，COB LED導熱路徑短，LED與PCB板直接連接，散熱快，芯片溫升低，可靠性更好。

    COB封裝技術無需焊線，可以徹底解決SMD因焊線因素導致的失效，并且芯片間間距大，極大降低了金屬遷移造成的失效風險，可以實現(xiàn)更低的失效率，產品更穩(wěn)定。

    綜合所述，COB技術在顯示效果、防護性、穩(wěn)定性等多方面都比傳統(tǒng)SMD封裝技術更為優(yōu)越。

    應用前景

    隨著LED顯示屏點間距微縮化發(fā)展，SMD技術局限性和弊端日益突出，COB技術更具備優(yōu)勢，產品上可實現(xiàn)最小點間距0.4mm。COB技術憑借其高防護、高顯示質量和高可靠性等優(yōu)勢，已逐步成為行業(yè)主流技術路線之一。未來結合Mini & Micro LED技術的發(fā)展，將更有效推動LED顯示產品邁入微小間距時代。