宇視COB模組上市 | 無(wú)縫替代傳統(tǒng)SMD模組
★ 可靠硬件:采用COB封裝技術(shù)、全倒裝芯片,防水、防塵、防磕碰
★ 節(jié)能冷屏:低功耗、低屏溫
★ 出色畫(huà)質(zhì):20000:1對(duì)比度,畫(huà)面柔和不刺眼
★ 靈活安裝:兼容公模箱體
適用于商超娛樂(lè)、會(huì)議室以及展覽展示等場(chǎng)景,比傳統(tǒng)模組更進(jìn)一步!
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★ 可靠硬件:采用COB封裝技術(shù)、全倒裝芯片,防水、防塵、防磕碰
★ 節(jié)能冷屏:低功耗、低屏溫
★ 出色畫(huà)質(zhì):20000:1對(duì)比度,畫(huà)面柔和不刺眼
★ 靈活安裝:兼容公模箱體
適用于商超娛樂(lè)、會(huì)議室以及展覽展示等場(chǎng)景,比傳統(tǒng)模組更進(jìn)一步!
Quantum IN4DTP3 和 Quantum OUT4DTP3 是 Extron 全新推出的能夠?yàn)槠唇訅ο到y(tǒng)提供遠(yuǎn)距離信號(hào)傳輸?shù)?/p>