投資4.21億，路維光電半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目

    6月8日，路維光電發(fā)布公告，擬發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金總額不超過人民幣73,700.00 萬元，其中募資4.07億元用于半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、募資2.3億元收購(gòu)成都路維少數(shù)股東股權(quán)項(xiàng)目以及募資1億元補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行借款。

    半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目擬通過租賃成都路維生產(chǎn)基地約1,300平方米，新增2條半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)線和 2 條高精度平板顯示掩膜版生產(chǎn)線之關(guān)鍵設(shè)備，主要產(chǎn)品覆蓋250nm-130nm 半導(dǎo)體掩膜版和G8.6及以下高精度a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、Micro LED 等平板顯示掩膜版產(chǎn)品。項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，將提高公司半導(dǎo)體掩膜版和高精度平板顯示掩膜版產(chǎn)能，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高精度掩膜版國(guó)產(chǎn)化水平，提高公司市場(chǎng)占有率。

    半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)周期為27個(gè)月，計(jì)劃總投資金額為42,088.79萬元，其中擬投入募集資金金額為 40,700 萬元，其他費(fèi)用以自有資金或自籌資金投入，項(xiàng)目主要投入包括設(shè)備購(gòu)置費(fèi)、工程建設(shè)費(fèi)等。本項(xiàng)目擬建設(shè)地點(diǎn)為四川省成都市高新區(qū)康強(qiáng)三路1666號(hào)路維光電產(chǎn)業(yè)園，實(shí)施主體為公司全資子公司路維科技。

    半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目實(shí)施的必要性

    公司作為我國(guó)掩膜版行業(yè)領(lǐng)跑者之一，通過自主研發(fā)、科技創(chuàng)新等手段在技術(shù)領(lǐng)域一直處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，在行業(yè)中占據(jù)了一定份額，并隨下游行業(yè)的革新、發(fā)展，面臨廣闊的發(fā)展空間。經(jīng)過二十多年的發(fā)展，公司成為平板顯示行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的龍頭廠商的重要供應(yīng)商，為京東方、TCL華星、天馬微電子、信利、華天科技、中電集團(tuán)等200多家知名客戶提供優(yōu)質(zhì)掩膜版產(chǎn)品和服務(wù)。上市后，公司營(yíng)業(yè)收入及利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)，2022-2023 年?duì)I業(yè)收入分別為 6.40 億元和6.72 億元，同比增長(zhǎng)29.66%和5.06%，2022-2023年歸母凈利潤(rùn)分別為1.20億元和1.49 億元，同比增長(zhǎng)128.99%和24.23%。受限于產(chǎn)能瓶頸，公司營(yíng)業(yè)收入及利潤(rùn)規(guī)模增速有所減緩，本次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的建設(shè)將進(jìn)一步提升公司市場(chǎng)占有率及行業(yè)地位，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體及平板顯示供應(yīng)鏈安全保駕護(hù)航，具有充分的必要性。

    該項(xiàng)目實(shí)施必要性具體如下：

    （1）提高半導(dǎo)體產(chǎn)品精度及產(chǎn)能，提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程及自主可控能力

    半導(dǎo)體工業(yè)是信息經(jīng)濟(jì)時(shí)代的基礎(chǔ)工業(yè)，隨著我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在我國(guó)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、國(guó)防建設(shè)中都占據(jù)了重要的位置。圍繞著半導(dǎo)體衍生的下游產(chǎn)業(yè)，例如智能手機(jī)、平板電腦、消費(fèi)電子等行業(yè)飛速發(fā)展，半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展對(duì)未來熱門和核心行業(yè)起決定性作用，例如AI、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、無人駕駛等行業(yè)。

    在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，以SiC、GaN為代表的材料以其高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)等特點(diǎn)，在國(guó)防、航空、航天、高鐵、新能源汽車、光學(xué)存儲(chǔ)、激光打印等多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。在國(guó)家政策支持和市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，已基本形成了涵蓋上游襯底、外延片，中游器件設(shè)計(jì)、器件制造及模塊，下游應(yīng)用等環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)鏈布局，這將帶動(dòng)半導(dǎo)體掩膜版市場(chǎng)的快速發(fā)展。

    隨著ChatGPT、文心一言、Sora等生成式AI發(fā)布，AI在理解真實(shí)世界場(chǎng)景并與之互動(dòng)的能力方面實(shí)現(xiàn)飛躍。AI技術(shù)的快速進(jìn)步促使各大科技公司紛紛加速布局AI領(lǐng)域。AI領(lǐng)域的快速發(fā)展將進(jìn)一步帶動(dòng)對(duì)算力的新增需求，AI芯片和光模塊作為算力實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)將迎來高速增長(zhǎng)。AI芯片生產(chǎn)過程中需要使用到2.5D及3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，光模塊產(chǎn)品生產(chǎn)中用到的光通信芯片等，都需要用到半導(dǎo)體掩膜版，半導(dǎo)體封裝掩膜版和光通信掩膜版市場(chǎng)將迎來快速發(fā)展。

    公司基于目前市場(chǎng)主流半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求，緊跟半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，立足發(fā)行人已掌握的250nm/180nm/150nm 制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版制造技術(shù)本身，將會(huì)增加2條覆蓋250nm-130nm 制程半導(dǎo)體掩模版生產(chǎn)線之核心設(shè)備，以滿足目前主流市場(chǎng)的產(chǎn)品需求，提高產(chǎn)品覆蓋率和市場(chǎng)占有率。

    本項(xiàng)目的建設(shè)和實(shí)施將實(shí)現(xiàn)更高制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版的產(chǎn)業(yè)化，提升公司半導(dǎo)體掩膜版在更高精度領(lǐng)域的產(chǎn)能，對(duì)于打破境外廠商的壟斷、實(shí)現(xiàn)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控具有重要意義。

    （2）提高高精度平板顯示掩膜版產(chǎn)能，在高精度平板顯示掩膜版領(lǐng)域持續(xù)開展進(jìn)口替代，構(gòu)建在FMM產(chǎn)品領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)

    據(jù)Omdia 統(tǒng)計(jì)，中國(guó)大陸平板顯示行業(yè)掩膜版需求量占的全球比重從2016年的26%上升到2022年的57%。未來隨著顯示產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移，國(guó)內(nèi)平板顯示行業(yè)掩膜版的需求量將持續(xù)上升，預(yù)計(jì)到2024年，中國(guó)大陸平板顯示行業(yè)掩膜版需求量全球占比將達(dá)到59%。

    液晶顯示產(chǎn)品方面，大尺寸產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率逐年提升。根據(jù)Omdia 2021年的預(yù)測(cè)，在2019年和2022年之間，液晶電視平均尺寸預(yù)計(jì)將從45.6英寸增加到50.2 英寸。自2018年起，由于G11及以下液晶面板的玻璃基板能較好地滿足產(chǎn)品切割需求，特別是高世代基板切割效率較高，未來短期內(nèi)，液晶顯示面板配套的掩膜版產(chǎn)品最大尺寸將維持在 1620mmx1780mm 以內(nèi)，形成主流的市場(chǎng)需求。

    OLED產(chǎn)品方面，受限于蒸鍍機(jī)尺寸，目前主流OLED顯示面板廠尺寸主要集中在G6，對(duì)應(yīng)掩膜版產(chǎn)品主要集中在850mmx1200mm尺寸。三星宣布在韓國(guó)牙山投建全球首條G8.6OLED生產(chǎn)線，京東方在2023年四季度也宣布在成都投建G8.6 AMOLED產(chǎn)線，LG計(jì)劃通過出售廣州工廠籌集資金建設(shè)其G8 AMOLED產(chǎn)線；隨著各大廠商對(duì)大尺寸OLED面板產(chǎn)線的投資和建設(shè)，預(yù)計(jì)未來OLED掩膜版產(chǎn)品也將向大尺寸發(fā)展。根據(jù)Omdia統(tǒng)計(jì)，在AMOLED/LTPS等應(yīng)用領(lǐng)域，掩膜版國(guó)產(chǎn)化率仍較低，2022年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的國(guó)產(chǎn)化率仍只有9%，國(guó)產(chǎn)替代的空間巨大。

    FMM（Fine Metal Mask 精細(xì)金屬掩膜版）是OLED顯示面板制造過程中的一種關(guān)鍵材料，主要用于OLED的蒸鍍工藝中。FMM的質(zhì)量和精度對(duì)OLED屏幕的性能和品質(zhì)有著至關(guān)重要的影響，而 FMM的生產(chǎn)加工需要與之配套的平板顯示掩膜版。得益于AMOLED顯示技術(shù)的廣泛應(yīng)用和手機(jī)、電視等消費(fèi)電子產(chǎn)品升級(jí)換代、市場(chǎng)需求持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)FMM的需求也在不斷增加。根據(jù)貝思哲信息咨詢發(fā)布的信息，2022年全球FMM市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到72.64億元人民幣，預(yù)計(jì)到2028 年將增長(zhǎng)至 503.45 億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 38.10%。目前 DNP、Toppan等日韓企業(yè)基于FMM制作技術(shù)、市場(chǎng)份額和產(chǎn)品質(zhì)量等方面的領(lǐng)先地位壟斷全球FMM市場(chǎng)。然而，隨著技術(shù)的不斷擴(kuò)散和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)FMM制造商也在逐步崛起，成為全球FMM市場(chǎng)的重要參與者，進(jìn)而帶動(dòng)國(guó)內(nèi)FMM用掩膜版需求持續(xù)上升。

    目前公司高精度AMOLED掩膜版產(chǎn)品產(chǎn)能較低，為保證生產(chǎn)品質(zhì)會(huì)占用部分G11 產(chǎn)線，導(dǎo)致整體生產(chǎn)效率受到一定影響。2023年，公司整體產(chǎn)能利用率達(dá) 70%以上，設(shè)備利用率達(dá) 80%以上，考慮到調(diào)機(jī)測(cè)試以及生產(chǎn)輪班需要消耗一定時(shí)間，公司整體生產(chǎn)線幾乎處于滿載運(yùn)行情況。本次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目的實(shí)施將新增2 條高世代生產(chǎn)線之關(guān)鍵設(shè)備，用于生產(chǎn)G8.6 及以下各類型掩膜版產(chǎn)品，將有效提高AMOLED、G8.6、G8.5產(chǎn)品產(chǎn)能，并構(gòu)建在FMM產(chǎn)品領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，配合FMM國(guó)產(chǎn)廠商有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

    （3）緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，未來市場(chǎng)空間巨大

    掩膜版行業(yè)的發(fā)展主要受下游半導(dǎo)體芯片行業(yè)、平板顯示行業(yè)、觸控行業(yè)和電路板行業(yè)的發(fā)展影響，與下游終端行業(yè)的主流消費(fèi)電子（手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備）、筆記本電腦、車載電子、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器、LED 照明、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療電子等產(chǎn)品以及 AR、VR 為代表的新型顯示技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)密切相關(guān)，未來幾年掩膜版將向更高精度、大尺寸、全產(chǎn)業(yè)鏈方向發(fā)展。

    就半導(dǎo)體行業(yè)而言，目前中國(guó)大陸主流芯片工藝節(jié)點(diǎn)為250nm~14nm。未來半導(dǎo)體芯片的制造工藝將進(jìn)一步向精細(xì)化發(fā)展，這對(duì)與之配套的半導(dǎo)體掩膜版提出了更高要求，對(duì)線縫精度、套刻精度、缺陷管控、圖形復(fù)雜度的要求越來越高，掩膜版廠商需要通過光學(xué)鄰近校正（OPC）、相移掩膜（PSM）、反演光刻（ILT）等技術(shù)來實(shí)現(xiàn)工藝配套，推進(jìn)掩膜版產(chǎn)品的高精細(xì)化發(fā)展。

    就平板顯示行業(yè)而言，隨著消費(fèi)者對(duì)顯示產(chǎn)品的要求逐步提高，手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)終端向著更高像素密度、更飽和的色彩度、更高的刷新率、更低的功耗發(fā)展，對(duì)平板顯示掩膜版的光刻分辨率、最小過孔尺寸、CD均勻性、套刻精度、缺陷大小均提出了更高的技術(shù)要求。根據(jù) Omdia 對(duì)過往三年平板顯示掩膜版技術(shù)路線分析，顯示用掩膜版在光刻分辨率（exposure resolustion)、最小過孔尺寸（Minimum via）、CD均勻性（CD uniformity）、套刻精度（overlay）等技術(shù)指標(biāo)方面都有提升。

    公司依托技術(shù)優(yōu)勢(shì)，緊跟掩膜版國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，順應(yīng)行業(yè)發(fā)展潮流，大力發(fā)展平板顯示、半導(dǎo)體雙賽道的主營(yíng)產(chǎn)品和技術(shù)，通過募投項(xiàng)目實(shí)施，將進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)化升級(jí)，提升產(chǎn)品的技術(shù)附加值和市場(chǎng)份額，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。本次擴(kuò)產(chǎn)將使公司獲得更大市場(chǎng)空間。