12月12日,康佳集團(tuán)股份有限公司在投資者關(guān)系活動上透露了公司2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)布局進(jìn)展和投資計劃以、PCB業(yè)務(wù)發(fā)展策略以及公司長遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃。
深康佳表示,公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將以成本市場化倒逼科研突破,加速實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī);б,具體措施如下:
1、以市場成本倒逼技術(shù)突破:公司將以市場需求為導(dǎo)向,以產(chǎn)品市場化成本為依托,以產(chǎn)業(yè)經(jīng)營盈利為目標(biāo),系統(tǒng)盤點光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條及技術(shù)鏈條,優(yōu)化不能降低產(chǎn)品成本的制造工序,停止不能壓降成本及提升產(chǎn)品價值的研發(fā)項目,將資源騰挪聚焦至能壓降成本及提升溢價的關(guān)鍵核心技術(shù)中去,以市場需求及經(jīng)營盈利倒逼技術(shù)突破,聚力拓展出一批穩(wěn)定的合作客戶。
2、加速推動產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程:(1)聚焦大客戶銷售攻堅,通過規(guī);慨a(chǎn),優(yōu)化工藝、降低成本,實現(xiàn)Mini LED商顯產(chǎn)品的規(guī);N售、存儲封測產(chǎn)品的規(guī)模化加工和SMT封裝貼片產(chǎn)品的規(guī);圃欤唬2)開展巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)良率與效率攻堅,攻克激光轉(zhuǎn)移技術(shù),提升芯片微小化顯示技術(shù)能力;(3)利用產(chǎn)業(yè)資源為光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化提供供應(yīng)鏈資源、技術(shù)資源及訂單資源,進(jìn)一步推動光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
關(guān)于PCB業(yè)務(wù)發(fā)展策略。康佳表示,公司PCB業(yè)務(wù)以高端化升級為原則,從現(xiàn)在的產(chǎn)品線向多層板、HDI(高密度互連技術(shù))板、FPC(柔性線路板)板拓展,改善PCB產(chǎn)品的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),實現(xiàn)產(chǎn)品多元化、高端化。打造高端制造工藝水平,聚焦高毛利客戶,通過高端制造、高端產(chǎn)品和高端客戶的打造,進(jìn)一步提升經(jīng)營業(yè)績,實現(xiàn)業(yè)務(wù)規(guī)模增長。
在短期內(nèi),(一)推動產(chǎn)品從硬板向軟板及軟硬結(jié)合板、從多層板向超多層板進(jìn)行結(jié)構(gòu)性升級;(二)調(diào)整客戶結(jié)構(gòu),推動客戶群體升級,加強(qiáng)重點客戶和戰(zhàn)略客戶開拓。
中長期,推進(jìn)產(chǎn)品層次升級,從基板向載板升級,實現(xiàn)金屬基板、多層板、軟板、軟硬結(jié)合板及HDI(高密度互連技術(shù))全品類產(chǎn)品覆蓋。
作為老牌央企,近年來,深康佳已知在不斷探索企業(yè)改革。深康佳表示,公司制定了“一軸兩輪三驅(qū)動”的新發(fā)展框架,其中“一軸”是主業(yè)定位,以電子科技產(chǎn)業(yè)為發(fā)展軸心,致力于發(fā)展成為具有全球競爭力的世界一流電子科技企業(yè)集團(tuán);“兩輪”是發(fā)展主線,以消費(fèi)電子、半導(dǎo)體為發(fā)展主線,致力于建立并鞏固具有核心壁壘的業(yè)務(wù)根據(jù)地;“三驅(qū)動”為業(yè)務(wù)模式,以產(chǎn)品業(yè)務(wù)、制造業(yè)務(wù)、國際業(yè)務(wù)為主引擎,形成定位清晰、優(yōu)勢互補(bǔ)、協(xié)同并進(jìn)的長效發(fā)展模式。
深康佳表示,公司將以“一軸兩輪三驅(qū)動”新發(fā)展戰(zhàn)略為指引,堅持長期價值主義,堅持立足長遠(yuǎn)、先專后強(qiáng)的經(jīng)營策略,深化專業(yè)化整合,實施精益化管理,并將把資源用于保障主業(yè)發(fā)展,聚集資源推動白電及PCB產(chǎn)業(yè)的規(guī)模增長及利潤提升,精益管理推進(jìn)彩電業(yè)務(wù)價值經(jīng)營及減虧控虧,創(chuàng)新實施半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的資本化及效益化產(chǎn)出,積極改善經(jīng)營業(yè)績。