秋水率先實現(xiàn)8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工藝通線

    第十屆國際第三代半導體論壇&第二十一屆中國國際半導體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2024）、先進半導體技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新展（CASTAS）于2024年11月18-21日在蘇州舉辦。大會以“低碳智聯(lián)，同芯共贏的”主題特邀到行業(yè)前沿的技術(shù)專家們齊聚一堂。

    其中，“Mini/Micro-LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用峰會”邀請到秋水半導體董事長兼創(chuàng)始人蔣振宇博士，帶來了主題為《基于混合鍵合的無損Micro-LED芯片技術(shù)》的精彩報告，展示了秋水半導體8英寸混合鍵合的無損Micro-LED數(shù)字車燈芯片技術(shù)。特別提出8英寸先進半導體工藝制程是實現(xiàn)顯示超高良率制程的必由之路，與之匹配的混合鍵合技術(shù)是半導體異質(zhì)集成的最佳橋梁，是Micro-LED光與電的完美連接，是打開Micro-LED千億級芯片市場的終極路徑。

蔣振宇博士的演講內(nèi)容主要分為三部分：

    一、無損Micro-LED技術(shù)。

    二、混合鍵合 Hybrid Bonding 技術(shù)。

    三、秋水基于8英寸混合鍵合技術(shù)的Micro-LED工藝通線。

01

無損Micro-LED技術(shù)

    無損（Damage-free）Micro-LED技術(shù)路線構(gòu)建了從根本上解決材料損傷的技術(shù)體系，開創(chuàng)了通過結(jié)構(gòu)設(shè)計調(diào)控電流擴散，徹底解決了刻蝕等物理絕緣方式的材料損傷問題。

    無損Micro-LED技術(shù)沒有材料損傷，是最高良率的技術(shù)解決方案，且與現(xiàn)有半導體工藝完全兼容。

02

混合鍵合 Hybrid Bonding 技術(shù)

    混合鍵合技術(shù)是推動半導體走向異質(zhì)集成方向的最大推動力，已經(jīng)成功應(yīng)用于CIS、3DNAND、HBM等半導體芯片領(lǐng)域�；旌湘I合技術(shù)應(yīng)用于Micro-LED芯片領(lǐng)域，可帶來多元化多層多色異質(zhì)集成架構(gòu)、PPI>20000超高分辨率、6N以上超高pixel良率和高穩(wěn)定性，是全面升級Micro-LED芯片制程的最佳解決方案。

03

秋水基于8英寸混合鍵合技術(shù)的

Micro-LED工藝通線

    秋水半導體打通了8英寸Micro-LED混合鍵合的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，實現(xiàn)原子級平整界面控制，實現(xiàn)了>95%面積的完美貼合，率先實現(xiàn)8英寸Hybrid Bonding Micro-LED工藝通線，并完成數(shù)字車燈產(chǎn)品的封裝工藝打通和驅(qū)動點亮。

報告要點總結(jié)

    Micro-LED微顯示領(lǐng)域上萬億消費市場嗷嗷待哺，千億級芯片市場需求因技術(shù)瓶頸被壓抑。

    8英寸以上大尺寸半導體工藝制程是Micro-LED芯片量產(chǎn)的必由之路。

    無損Micro-LED技術(shù)路線可徹底解決材料損傷問題及其帶來的量產(chǎn)難題。

    混合鍵合是半導體異質(zhì)集成的最佳橋梁，是Micro-LED光與電的完美連接。

    秋水發(fā)布基于8英寸混合鍵合Micro-LED數(shù)字車燈芯片。

    IFWS&SSLCHINA2024峰會展出的眾多新技術(shù)讓我們看到科技前沿成果。秋水發(fā)布基于8英寸混合鍵合的無損Micro-LED數(shù)字車燈芯片，該芯片的橫空出世將為大家?guī)�來更多震撼性的全新體驗。