創(chuàng)維商用LED ,COB 時(shí)代先行者

    隨著人們對(duì)顯示效果的提升以及產(chǎn)品不斷迭代升級(jí)，COB封裝技術(shù)作為最新的封裝技術(shù)，將推動(dòng)LED行業(yè)未來的發(fā)展趨勢(shì)，成為顯示行業(yè)的發(fā)展方向。創(chuàng)維憑借對(duì)行業(yè)的明銳嗅覺和大規(guī)模產(chǎn)業(yè)技術(shù)投入，自研了具有創(chuàng)維特色的SCOB多膜封裝技術(shù)。近期，創(chuàng)維在四川成都舉行的“屏顯時(shí)代 創(chuàng)贏未來”四川省招商大會(huì)上，正式推出基于創(chuàng)維SOB技術(shù)的 “黑域”XC系列產(chǎn)品。

    COB技術(shù)是板上芯片(Chip On Board, COB)的簡(jiǎn)稱，多顆LED芯片集成封裝在同一基板上的發(fā)光體，由于其具備畫質(zhì)好、防護(hù)性高、壽命長等特點(diǎn)，成為未來LED的主流發(fā)展技術(shù)。創(chuàng)維本次發(fā)布的SCOB技術(shù)就是創(chuàng)維在原有COB技術(shù)的基礎(chǔ)上采用自主研發(fā)的多膜封裝工藝，全倒裝純光芯片等核心技術(shù)的產(chǎn)品。

    創(chuàng)維“黑域”XC系列產(chǎn)品具備以下核心優(yōu)勢(shì)：

    1.創(chuàng)維SCOB多膜封裝。屏體表面采用多層覆膜封裝技術(shù)，確保底層夠黑，表層透亮。擁有超高的墨色一致性無批次差異，超10000:1的對(duì)比度，顯示畫質(zhì)更優(yōu)秀；

    2.超強(qiáng)九重防護(hù)。防眩光、防掉燈、防碰撞、放刮傷、防潑濺、防指紋、防氧化、防靜電、防灰塵超強(qiáng)九重防護(hù)，安全性再次升級(jí)；

    3.全倒裝純光芯片。采用波長差異≤5nm的純光LED燈珠，同時(shí)出廠進(jìn)行逐點(diǎn)校正，確保畫質(zhì)效果；

    4.1.6mm加厚PCB板。實(shí)現(xiàn)平整度、散熱性、防翹曲、防潮、耐化學(xué)性的性能提升。

    基于創(chuàng)維在全國的多個(gè)LED產(chǎn)業(yè)基地、研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)沉淀，加上創(chuàng)維SCOB多膜封裝工藝等核心優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)維有能力成為“創(chuàng)維LED COB時(shí)代先行者”。下一步，在創(chuàng)維SCOB的技術(shù)加持之下，創(chuàng)維將陸續(xù)推出SCOB超級(jí)模組、SCOB超級(jí)電視、SCOB標(biāo)準(zhǔn)化超級(jí)單元等系列產(chǎn)品，全面滿足高端LED顯示大屏的市場(chǎng)需求。