中麒MIP&COB新品發(fā)布 | 重磅亮相LED顯示產(chǎn)業(yè)千人大會

    2023年11月22日

    2023年度LED顯示產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點論壇

    在深圳舉行

    中麒光電受邀出席

    中麒光電技術(shù)總監(jiān)黃志強(qiáng)發(fā)表演講向行業(yè)客戶分享中麒光電近幾年來在COB和MIP雙技術(shù)路線布局下的技術(shù)探索及產(chǎn)業(yè)實踐 。

    經(jīng)過多年技術(shù)積淀，中麒光電旗下COB產(chǎn)品實現(xiàn)了墨色的重大突破，并首次推出MIP 0404顯示新品 。

    作為本次大會的主屏贊助商，中麒光電本次使用COB P1.25產(chǎn)品作為主屏，以超8K規(guī)格展出 。作為業(yè)內(nèi)COB行業(yè)技術(shù)領(lǐng)航者，這款產(chǎn)品的超高對比度、超清畫質(zhì)、無頻閃、無掃描紋及摩爾紋的顯示，為參會人員帶來更好、更沉浸的會議體驗。

    在產(chǎn)品展示區(qū)，中麒光電作為COB與MIP雙技術(shù)并行的先行者，也分別展示了其COB及MIP顯示產(chǎn)品，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士駐足觀看。

PRODUCTS DISPLAY

    NEW   產(chǎn)品展示區(qū)域

    #MIP-自研新品重磅亮相

    在本次展會上，中麒光電攜旗下首款MIP 0404顯示新品重磅亮相，并組成了P0.9 MIP顯示大屏。

    相較于COB方案中芯片需二次分選的步驟，中麒推出的0404 MIP封裝燈珠，采用自主研發(fā)的倒裝LED及MIP封裝技術(shù)，無需分選，實現(xiàn)混Bin、分光分色，實現(xiàn)更好的光色一致性 。

    此外，MIP封裝技術(shù)也大幅優(yōu)化了芯片到顯示面板之間的工藝條件。中麒MIP顯示產(chǎn)品使用基于半導(dǎo)體的載板技術(shù)，從小芯片到大GAP間距封裝體，降低了傳統(tǒng)倒裝COB對基板的精度要求，大幅提高封裝的良率及產(chǎn)品可靠性 。

自研0404MIP燈珠新品

    #COB-表面工藝大突破

    像素微小間距化已經(jīng)成為LED直顯超高清的重要趨勢，COB封裝作為核心技術(shù)路線之一，一直深受行業(yè)追捧。

    此次中麒展出的MiniCOB C2系列4K顯示屏，是中麒P0.78微間距產(chǎn)品的C2大模組版本 ，延續(xù)了中麒旗下COB產(chǎn)品一貫以來的極致顯示效果。

    除此之外，這款顯示屏還應(yīng)用了中麒最新升級的表面處理工藝，大幅提升了LED顯示屏在息屏?xí)r的墨色均勻度及光澤度 ;同時有效縮小拼縫，平整度更高 ，進(jìn)一步提升顯示效果和用戶體驗。

P0.7顯示模組C2大模組迭代版

    墨色的極大突破也意味著COB直顯一直以來的瓶頸問題得到了解決，為未來LED直顯產(chǎn)品進(jìn)一步擴(kuò)大更多元化的應(yīng)用場景、下沉到家用市場做更好的技術(shù)儲備。

    中麒光電作為COB、MIP兩大技術(shù)路線并行的先行者，依靠完備的產(chǎn)業(yè)鏈及過硬的自主創(chuàng)新能力，成為國內(nèi)首家同時具備COB和MIP雙技術(shù)路線量產(chǎn)能力的LED顯示企業(yè) 。

    未來，中麒將持續(xù)發(fā)揮不同LED直顯技術(shù)的各自優(yōu)勢、互為補(bǔ)充，逐步突破發(fā)展瓶頸，進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品競爭及OEM/ODM制造實力的優(yōu)勢，形成產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng) ，推動Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。