合易科技新一代Mini led檢測(cè)設(shè)備,助力推動(dòng)Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展

來源:合易科技 更新日期:2022-05-19 作者:佚名

    從2016年到2022年,Mini/Micro LED歷經(jīng)多年的發(fā)展,技術(shù)不斷更迭,芯片尺寸和像素間距不斷縮小,應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大。與此同時(shí),用戶對(duì)顯示屏幕的高清晰度、高畫質(zhì)、低功耗等使用體驗(yàn)也在逐年提高。

    與用于固態(tài)照明的LED相比,Mini/Micro LED對(duì)晶圓波長均勻性和粒子質(zhì)量的要求更高;而半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于晶圓表面缺陷檢測(cè)則是要求高效、準(zhǔn)確,能夠捕捉有效缺陷,實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)檢測(cè)。這些都對(duì)封裝形式的安全性及可靠性提出了更高的要求,對(duì)相關(guān)在線外觀檢測(cè)機(jī)、點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、晶圓去除機(jī)及激光焊晶機(jī)等檢修設(shè)備的智能化、自動(dòng)化、速度及精度等提出新的挑戰(zhàn)。

    然而,當(dāng)前市場(chǎng)上眾多傳統(tǒng)的檢修設(shè)備很難滿足Mini/Micro LED全新的檢測(cè)修補(bǔ)需求。傳統(tǒng)的Mini/Micro LED在線外觀檢測(cè)、點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、晶圓去除機(jī)及激光焊晶機(jī)等設(shè)備基于技術(shù)局限性或資金不足或人工成本高等原因,各個(gè)品牌設(shè)備商各自獨(dú)立運(yùn)營而沒有將其連接成整個(gè)自動(dòng)化產(chǎn)線,作業(yè)時(shí)有時(shí)還會(huì)反復(fù)檢測(cè)與修補(bǔ),造成晶圓誤報(bào)率高、良率低、利潤空間小等問題。

    作為國內(nèi)領(lǐng)先水平的電子裝配自動(dòng)化設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的高新企業(yè)——合易科技,通過技術(shù)升級(jí)和集約化管理優(yōu)勢(shì),在研發(fā)、制造、工藝、品質(zhì)、服務(wù)等環(huán)節(jié)持續(xù)創(chuàng)新,打破傳統(tǒng)各自為戰(zhàn)的思維,將在線外觀檢測(cè)機(jī)、點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)、晶圓去除機(jī)以及激光焊晶機(jī)有機(jī)結(jié)合,打造出一套Mini/Micro LED晶圓檢測(cè)修補(bǔ)整體解決方案,真正做到檢修自動(dòng)化、一體化,對(duì)消除芯片分選、提高基板晶圓良率、降低制造成本具有重要意義。

    合易科技四臺(tái)智能設(shè)備共同穩(wěn)定運(yùn)行與配合,全程實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化操作;寰A通過外觀與點(diǎn)亮兩種檢測(cè)機(jī),確定其中不良晶圓的行列位置信息;再用去除機(jī)去除掉檢測(cè)出來的不良晶圓;最后進(jìn)行精準(zhǔn)焊接修補(bǔ)。整套流程使用下來,晶圓良率達(dá)到99.99%,滿足了市場(chǎng)需求,深受業(yè)界好評(píng)。

一、在線外觀檢測(cè)機(jī)

    ①采用大理石平臺(tái)及直線電機(jī),保證機(jī)器運(yùn)行精度;

    ②運(yùn)用專業(yè)特制的相機(jī)、光學(xué)鏡頭、光源等設(shè)備,確保被測(cè)晶圓外觀的清晰度;

    ③借助輪廓運(yùn)算、灰階運(yùn)算、圖像對(duì)比等檢測(cè)手段,找出基板上存在如芯片受損、偏移、缺件等問題,做好標(biāo)記后傳送至下位機(jī)中;

二、在線點(diǎn)亮檢測(cè)機(jī)

    ①運(yùn)用專業(yè)特制的相機(jī)、光學(xué)鏡頭等設(shè)備,確保被測(cè)晶圓的清晰度;

    ②點(diǎn)亮控制器對(duì)接產(chǎn)品,控制測(cè)試所需的晶圓;

    ③檢測(cè)晶體是否被點(diǎn)亮并將不良晶圓所處的行列位置傳輸?shù)较挛粰C(jī)中;

三、在線晶圓去除機(jī)

    ①運(yùn)用專業(yè)特制相機(jī)、激光測(cè)高、特制去晶刀,確保去晶準(zhǔn)確度;

    ②采取雙視覺系統(tǒng),一組視覺測(cè)試刀具定位外觀檢測(cè),另外一組對(duì)去除后焊點(diǎn)的視覺檢測(cè),保證去晶效果;

    ③自主研發(fā)的應(yīng)力感應(yīng)系統(tǒng),確保對(duì)基板的保護(hù)及變形基板的有效對(duì)應(yīng);

四、在線激光焊晶機(jī)

    ①激光的光斑大小可自動(dòng)調(diào)節(jié),適應(yīng)多種類型的焊點(diǎn);

    ②采用非接觸焊接方式,單點(diǎn)一對(duì)一焊接,焊點(diǎn)一次性達(dá)標(biāo);

    ③配備定制半導(dǎo)體激光器,承接檢測(cè)環(huán)節(jié)傳輸下來的位置信息,以CCD同軸自動(dòng)定位激光精準(zhǔn)焊接晶圓;

合易科技這套Mini/Micro LED智能檢測(cè)修補(bǔ)解決方案的意義:

    ★顛覆傳統(tǒng)各自檢測(cè)修補(bǔ)的作業(yè)模式

    ★無需人工操作,全程自動(dòng)化流水作業(yè)

    ★大幅度提升產(chǎn)能效率

    ★高檢出率、高修補(bǔ)率、低誤報(bào)率

    ★降本增效,提高利潤空間

    一直致力于做客戶心中想要的自動(dòng)化的合易科技,技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)布局兩手抓,以新一代Mini/Micro LED檢修整體解決方案助力封裝制程最后環(huán)節(jié)中的檢測(cè)修補(bǔ),提高基板晶圓的良率,為促進(jìn)Micro/Mini LED產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、走向規(guī);慨a(chǎn)添磚加瓦。

 標(biāo)簽:LED上游 新品快訊
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