鴻利智匯目前Mini LED主要聚焦在倒裝芯片COB技術(shù)

    每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問公司的miniled技術(shù)與國(guó)內(nèi)同行相比較，產(chǎn)品技術(shù)、良率等方面有何優(yōu)勢(shì)？目前miniled顯示開始在ARVR產(chǎn)業(yè)鏈上逐步呈爆發(fā)趨勢(shì)，公司相關(guān)產(chǎn)品在ARVR產(chǎn)業(yè)上有哪些具體應(yīng)用？在國(guó)際國(guó)內(nèi)客戶渠道的開拓上，是否取得相應(yīng)的進(jìn)展？

    鴻利智匯（300219.SZ）11月8日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前公司Mini LED主要聚焦在倒裝芯片COB技術(shù)上，背光產(chǎn)品良率已經(jīng)達(dá)到95%、直顯產(chǎn)品良率達(dá)90%以上，其中巨量轉(zhuǎn)移良品率99.99%，隨著國(guó)內(nèi)外設(shè)備廠Mini LED產(chǎn)業(yè)鏈的逐步完善，Mini LED良品率將逐步提高。公司已為M等VR客戶提供Mini LED背光燈板，AR/VR產(chǎn)品的使用場(chǎng)景涉及多個(gè)領(lǐng)域。