COB發(fā)展勢頭好，新品發(fā)布節(jié)奏不受影響

    得益于我國LED屏企對小間距LED顯示屏的角逐競爭，COB、IMD、SMD等技術在這幾年得到了繁榮發(fā)展，并一步步走向世界的前列。特別是COB技術更是分化出正裝與倒裝之列，且芯片尺寸 進一步微型化。

    2020年，雖然受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）的影響，不少企業(yè)被迫延遲開工，但LED新品推出的節(jié)奏絲毫沒受影響，一大批COB封裝LED顯示產品于近期扎堆上線。下面我們就一起來盤點一下：

    2月11日，在荷蘭阿姆斯特丹舉辦的ISE2020視聽設備與信息系統(tǒng)集成技術展覽會上，雷曼光電全球首發(fā)了新一代基于COB技術的超高清0.6mm間距的Micro LED顯示屏。這款新一代基于COB技術的超高清0.6mm間距Micro LED顯示產品，在前一代COB產品的基礎上進行了技術創(chuàng)新。新一代技術采用微米級全倒裝LED芯片，雷曼開發(fā)了一整套全新的倒裝COB技術，包括微米級LED芯片轉移技術、LED芯片與基板的鍵合技術、微間距微米級LED芯片維修技術、COB封膠技術、模組墨色一致性技術、校正技術、微間距無縫拼接技術、高效散熱技術，以及與新產品配套可量產的生產工藝與技術。

    同是在今年ISE 2020展上，希達電子推出一款倒裝COB技術的弧形顯示屏，點間距0.8mm，該產品采用希達自主設計的C型弧形固裝箱體，整體造型線條流暢，兼具科技性與美觀性，最大限度的保證顯示模組的無縫拼接精度。該款產品的最大特點是采用磁吸式模組設計，支持顯示模組便捷前維護。內弧形的設計將體驗者半包圍其中，清晰流暢的畫面，2000cd/㎡的亮度，畫面的超高一致性，給現(xiàn)場觀眾帶來置身其中的沉浸體驗。此外，“面光源”顯示效果，更有效的降低光強輻射及抑制摩爾紋，實現(xiàn)觀看無像素顆粒感，極大地提高了觀看舒適度。

    3月24日，深德彩以“D-COB 開創(chuàng)渠道產品2.0時代”為主題的D-COB渠道產品線上發(fā)布會上，深德彩發(fā)布、基于二次封裝DCOB的Micro LED技術的HP系列產品，作為作為常規(guī)小間距產品，HP系列有從1.25——2.5有5個點間距規(guī)格的產品，除了具有D-COB產品的防水、防塵、防腐蝕、防靜電、防撞擊、抗UV的特性外,HP系列產品還具備高清無縫顯示特點，消除了視覺拼縫，為用戶呈現(xiàn)超大、完整的顯示畫面;低亮高灰高刷的極致顯示效果，動態(tài)顯示畫面穩(wěn)定、無波紋、不閃爍、圖像邊緣清晰，用戶在視覺體驗上更加舒適;換幀技術達到納秒級，快速動態(tài)畫面無重影無拖尾;箱體材質采用壓鑄鋁，獨特的散熱設計，壽命更長，減少后期的維護成本，為產品的安全穩(wěn)定運行保駕護航。

    4月3日，業(yè)界領先的大屏幕顯示及拼接控制整體解決方案提供商--Voury卓華乘勢而行，推出了P0.7 COB封裝LED顯示新品。Voury卓華P0.7 COB封裝LED顯示屏采用COB一體化封裝技術，共陰設計，采用自主研發(fā)的超薄箱體、無縫拼接設計，配以像素級的點控技術，實現(xiàn)對顯示屏像素單位的亮度、色彩的還原性和統(tǒng)一性的狀態(tài)管控，具有高亮度、高對比度、高可靠性、顏色亮麗、視覺無縫、屏體輕薄、綠色環(huán)保等特性，與SMD封裝LED顯示屏的區(qū)別在于生產過程中直接將發(fā)光芯片封裝在PCB板上，省卻了繁瑣的表貼工藝，沒有了支架的焊接腳，解決了外界因素對像素點造成損害的問題，給用戶帶來完美的視覺體驗;采用共陰設計的顯示屏使用共陰封裝工藝像素點和特制共陰驅動IC方案，R、GB分開供電，功耗低、節(jié)能提高40%，是應急中心、指揮中心、控制中心、會議室的理想之選。

    小結：在疫情期間，COB新品頻出，既賺足了眼球，又切實的推進了COB顯示的產業(yè)化。COB陣營不斷壯大，這些企業(yè)在COB領域的不斷深耕探索也為未來LED顯示的發(fā)展打下了堅實的基礎。