深德彩D-COB | 百家爭鳴，誰主沉��？

    為了貫徹落實黨的十九大關于在中高端消費等領域培育新增長點、形成新動能的部署，推動超高清視頻產業(yè)快速健康發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國家廣播電視總局、中央廣播電視總臺聯合印發(fā)了《超高清視頻產業(yè)發(fā)展行動計劃(2019-2022年)》。事實上，在4K/8K超高清風暴向全球蔓延時，整個顯示行業(yè)一直保持著創(chuàng)新活力，隨著國家相關政策的陸續(xù)出臺，多種超高清顯示技術的爭奪達到了一個制高點，無論哪種技術能主導未來或者幾種技術并存，都關系著產業(yè)的未來。從當前LED顯示屏發(fā)展的大勢看，在技術的發(fā)展方面，SMD、“4合1”Mini LED、COB是當前顯示技術主流。

    各顯身手，COB優(yōu)勢突出

    隨著市場對高密高清需求的提升，LED小間距市場的爆發(fā)，基于單像素3合1分離器件（SMD）、IMD技術的Mini LED（“4合1”）、集成封裝(COB)三種不同技術路線開始同臺競技。

    （一）SMD顯示產品，是LED發(fā)光芯片通過支架封裝成獨立發(fā)光器件，再通過SMT工藝， 焊接到驅動PCB板上，以1010為典型代表。SMD有著多年的研發(fā)經驗，憑借相對成熟的工藝和完善的產業(yè)鏈，如今，SMD小間距LED顯示屏風頭正茂，正努力突破P1.0以下點間距的“超小間距技術”，不斷實現自身產品極限性能的提升。除此之外，SMD產品通過特殊材料及工藝對顯示模組進行表面灌膠處理，即行業(yè)稱GOB技術，其本質還是SMD代表，它提高了顯示屏的耐候性、防磕碰等性能，在一定程度上，彌補了表貼小間距顯示屏的不足，但是這個技術方案對表貼工藝提出了極高的要求。

    （二）“4合1”Mini LED顯示產品，它集成了四個由12顆RBG-LED芯片合成的燈珠，極大程度上繼承了LED顯示產業(yè)最成熟的工藝、設備和制造經驗，可以制造P0.6mm點間距LED顯示屏，實現終端加工環(huán)節(jié)的“低成本”，且封裝結構采用陰極節(jié)能、邊框接線的設計，有利于較少焊接點，優(yōu)化終端制造工藝，提升產品的成本性。“4合1”Mini LED，一個封裝結構中有四個基本像素結構，這種技術能夠有效克服LED顯示的像素顆�；瘑栴}，并提升更好的整屏堅固性，但是“4合1”Mini LED在封裝階段就確定了最終產品的顯示像素間距，這點使得產業(yè)鏈的合作更為緊密。

    （三）COB集成封裝顯示產品：發(fā)光芯片直接固晶在PCB上，減少封裝外殼結構的限制，實現更高密的像素間距，目前點間距從0.4mm-3.3mm區(qū)間可靈活設計，使用納米級高因子光學材料混合環(huán)氧樹脂封裝，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨，也使LED模組發(fā)光均勻，提升產品的視角，有效消除摩爾紋，提高對比度，降低炫光及剌目感，減輕視覺疲勞，同時產品擁有防水，防塵，防腐蝕功能，具體特點說明如下：

    超高密性：COB是集成封裝技術，省去了單顆LED器件封裝物理尺寸、支架、引線限制等工藝，實現更高像素密度；

    超寬視角：集成封裝，實現“面”光源傳播，無像素顆粒感，使LED提升產品的視角，有效消除摩爾紋；

    超高可靠性：產品面板整體密封，已具備IP54的防護等級，不怕高潮濕、高低溫、高鹽霧等環(huán)境；

    超強防護性：用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，表面平滑無縫隙，解決了產品耐候性、防磕碰等問題；

    超高清顯示：除發(fā)光芯片以外的區(qū)域全部變?yōu)楹谏�，黑屏時更黑，呈現更高對比度；

    體驗感更好：表面反光處理，出光指向性好，降低炫光及剌目感，減輕視覺疲勞。

    D-COB技術優(yōu)勢 

    整體上，SMD、“4合1”Mini LED、COB對超高清顯示都有各自特點和優(yōu)勢，都能充分利用現有的產業(yè)技術、資源和資產，給超高清顯示更多的“價值空間”，并在顯示效果和體驗上實現了明顯提升。除此之外，深德彩有一份屬于COB領域的獨特技術，即自主研發(fā)的基于二次封裝D-COB的Micro LED技術，既第一次進行光學設計封裝，第二次進行整體封膠，這樣讓產品具有更高的防護性。D-COB剔除了傳統(tǒng)的LED技術的支架概念，簡化了其工序，大大的提升了LED顯示屏的穩(wěn)定性，品質良品率達到98%，相比同行10ppm的失效率，同行的正面抗壓力為6kg，深德彩D-COB的失效率降低到5ppm，正面抗壓達到10kg，高溫蒸煮大于24h。

    D-COB憑借高發(fā)光效率、高可靠性、高清顯示、高散熱等特性，為的就是給我們客戶提供最好的產品及服務。