COB封裝能否引領(lǐng)行業(yè)潮流?

來源:投影時代 更新日期:2020-12-24 作者:pjtime資訊組

    封裝,LED行業(yè)永恒的話題,作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點,起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下,LED封裝方式包羅萬象,COB顯示技術(shù)的大放異彩,成為各大LED屏企重點推動的新“工藝方向”,廠商們紛紛加大COB小間距市場的投入力度。隨之,COB各大技術(shù)成果強(qiáng)勢來襲。

    COB技術(shù)優(yōu)勢突出 所遇挑戰(zhàn)仍不可忽視

    近年來,封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段,新型的顯示技術(shù)層出不窮,其中*引人注目的莫過于COB封裝。

    首先,具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強(qiáng)的特征,可根據(jù)客戶的實際需求,采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量*少降低到原來傳統(tǒng)產(chǎn)品的1/3,可為客戶顯著降低結(jié)構(gòu)、運輸和工程成本;COB產(chǎn)品直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內(nèi),用環(huán)氧樹脂膠封裝固化,燈點表面凸起成球面,光滑而堅硬,耐撞耐磨;COB產(chǎn)品是把燈封裝在PCB板上,通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出,而且PCB板的銅箔厚度都有嚴(yán)格的工藝要求,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴(yán)重的光衰減,所以很少死燈,大大延長了LED顯示屏的壽命。

    其次,可彎曲,可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性,PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞,因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏,圓形屏,波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接,制作結(jié)構(gòu)簡單,而且價格遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于柔性線路板和傳統(tǒng)顯示屏模組制作的LED異形屏。全天候優(yōu)良也是COB*大特征,采用三重防護(hù)處理,防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出,滿足全天候工作條件,零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

    政策、技術(shù)、市場全具備未來發(fā)展指日可待

    當(dāng)前LED小間距顯示產(chǎn)品同質(zhì)化現(xiàn)象嚴(yán)重,SMD封裝技術(shù)經(jīng)過多年發(fā)展,進(jìn)入了瓶頸期,在產(chǎn)品間距上已經(jīng)到了天花板,同時用戶非常關(guān)注的幾個痛點希望得到改善,如:防塵、防水、防撞擊、產(chǎn)品穩(wěn)定可靠性等,這些讓用戶耗費了大量的精力。從封裝技術(shù)的分類來看,COB小間距LED是小間距2.0時代產(chǎn)品,省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝,穩(wěn)定性和可靠性得到了大大提高。提別是在指揮調(diào)度中心等高端市場,COB的高度穩(wěn)定性、維護(hù)維修便捷性和觀看舒適性,將會得到了很高的認(rèn)可,也為未來COB在市場的發(fā)展帶來更大的應(yīng)用空間。

    不僅僅是市場、技術(shù)的優(yōu)勢,COB技術(shù)在國家政府政策也是占盡天時,獲國家“十三五”重點科研項目——戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料·新型顯示課題的立項資助,主要任務(wù)是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術(shù)的不足及限制。當(dāng)政策、技術(shù)、市場,天時、地利、人和,已經(jīng)完全具備, COB技術(shù)就該勇往直前,未來可期!

    技術(shù)創(chuàng)新是LED顯示屏行業(yè)亙古不變的話題,只有不斷推出新技術(shù)、新產(chǎn)品,才能保證順利完成產(chǎn)業(yè)的升級。COB技術(shù)的出現(xiàn),帶著小間距LED產(chǎn)品邁上更高的臺階,為終端市場帶來更好的用戶體驗,但是我們無法預(yù)測,還將會有怎樣高精尖的技術(shù)在未來等待著LED顯示屏行業(yè),將為用戶帶來何種驚喜,讓我們拭目以待!

 標(biāo)簽:小間距LED 市場觀察
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