“感”知未來，“精”創(chuàng)智慧 | 天馬MPG技術(shù)開發(fā)平臺全球首發(fā)

    隨著科技的發(fā)展，薄膜晶體管（TFT）技術(shù)的應(yīng)用已經(jīng)超出了顯示器的范圍，涵蓋了從信號處理、數(shù)據(jù)存儲和在玻璃、聚合物基底上的通訊，到所有普遍存在的人機環(huán)境界面等更通用的功能。以TFT技術(shù)為基礎(chǔ)的光電顯示產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心支撐領(lǐng)域之一，同時也是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)。

    2020年11月9日-11日，作為TFT領(lǐng)域唯一獲IEEE技術(shù)支持的國際薄膜晶體管計算機輔助設(shè)計會議第十一屆會議（CAD-TFT2020）在線上舉行，天馬研發(fā)副總經(jīng)理秦鋒先生受邀參加發(fā)表演講并向全球首發(fā)天馬的技術(shù)開發(fā)平臺——MPG（Multi-Project-Glass，多項目玻璃基板技術(shù)平臺）。

    MPG技術(shù)開發(fā)平臺

    物聯(lián)網(wǎng)是將各種信息傳感設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來形成的一個巨大網(wǎng)絡(luò)，它是互聯(lián)網(wǎng)的升級，也是信息化時代的核心。物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展需要智能感知、識別和通訊等技術(shù)支撐，而感知的關(guān)鍵就是傳感器及相關(guān)技術(shù)，可以毫不夸張地說，沒有傳感器的進步，就沒有物聯(lián)網(wǎng)的繁榮。隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，傳感器產(chǎn)業(yè)也將迎來爆發(fā)，傳感器是物聯(lián)網(wǎng)采集數(shù)據(jù)的關(guān)鍵組件，扮演著不可或缺的角色。

    然而，傳統(tǒng)的傳感器技術(shù)開發(fā)遇到了各種挑戰(zhàn)：比如基于不同原理的多類傳感器開發(fā)需求、大面積陣列化、多功能集成等個性化需求以及傳感器新材料和新架構(gòu)的設(shè)計驗證需求等。

    目前大部分的傳感器是基于硅晶圓的工藝，多項目晶圓計劃（MPW Multi-Project-Wafer）雖然在一定程度上解決了開發(fā)的難度，但仍然存在制作周期長、成本高、樣品數(shù)量少等局限。此次天馬首次提出MPG（Multi-Project-Glass）多項目玻璃基板技術(shù)平臺，能有效解決這些問題，與此同時還具備大面積、透明化、可柔性、豐富的基板技術(shù)（如a-Si，LTPS，Oxide）等優(yōu)勢  。

    目前天馬已與中國科學(xué)院深圳先進技術(shù)研究院、清華大學(xué)、北京大學(xué)深圳研究生院、上海交通大學(xué)、中山大學(xué)等國內(nèi)多所頂尖高校以及多家科技創(chuàng)新企業(yè)（排名不分先后）順利展開了MPG項目，成果頗豐。

    推動產(chǎn)學(xué)研一體化

    天馬深耕中小尺寸顯示領(lǐng)域30多年，在技術(shù)、工藝、運營、管理等方面積累了豐富的經(jīng)驗和優(yōu)勢，具有完善的產(chǎn)線、技術(shù)、專利等布局，以及新投資的湖北長江顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心為依托，將為國內(nèi)外企業(yè)、科研院所、高等院校等提供從材料、面板和模組段的設(shè)計、生產(chǎn)開放MPG技術(shù)開發(fā)平臺支持，加快推動新興智能傳感器的產(chǎn)學(xué)研一體化發(fā)展，促進物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級。