雷曼光電研發(fā)出第三代COB小間距LED顯示面板

    雷曼光電近日已經(jīng)研發(fā)出第三代COB小間距LED顯示面板，并將于2018年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。

    COB小間距LED顯示屏技術(shù)是新一代高清LED顯示技術(shù)，其像素間距在2mm至0.5mm之間，是LED小間距高清顯示的未來，很多LED顯示屏企業(yè)均在關(guān)注和研究，該技術(shù)方向具有資金門檻高、技術(shù)難度大、產(chǎn)業(yè)配套不完整的特點(diǎn)。

    COB小間距LED顯示屏產(chǎn)品具有高可靠性、低成本、高性能的特點(diǎn)。其主要應(yīng)用于80寸以上大尺寸高清室內(nèi)顯示市場(chǎng)，LCD、OLED、MicroLED顯示主打80寸以下消費(fèi)類終端市場(chǎng)。

    COB小間距LED顯示屏產(chǎn)品在過去幾年只有LED業(yè)內(nèi)少量公司在進(jìn)行小批量研發(fā)試產(chǎn)，其技術(shù)、工藝還在不斷積累改進(jìn)完善。雷曼光電推出的第三代COB顯示技術(shù)具有更先進(jìn)的工藝技術(shù)、更優(yōu)異的性能參數(shù)、更高的性價(jià)比。

    據(jù)了解，目前主流小間距LED顯示屏產(chǎn)品以SMD工藝為主，2016年COB小間距LED顯示屏產(chǎn)品在LED小間距細(xì)分市場(chǎng)占有率低于5%，預(yù)計(jì)三年后其占有率有望超過60%。

    COB小間距LED顯示技術(shù)是一項(xiàng)先進(jìn)集成封裝顯示技術(shù)，將LED發(fā)光芯片高密度集成封裝在特制基板上，并輔以一系列精密工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了高清晰度、高可靠性、高對(duì)比度、寬色域、低功耗、長(zhǎng)壽命等一系列優(yōu)越顯示性能，將成為未來幾年的LED小間距高清顯示主流產(chǎn)品。

    雷曼光電是中國(guó)A股市場(chǎng)第一家上市的高科技LED顯示屏公司，擁有LED封裝技術(shù)和LED顯示屏技術(shù)的專利及工藝技術(shù)的長(zhǎng)期積累。COB小間距LED顯示技術(shù)結(jié)合了先進(jìn)LED集成封裝技術(shù)和LED智能顯示控制技術(shù)及一系列工藝突破，屬于雷曼光電的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。