Digitimes Research：VR/AR設(shè)備流行帶熱組件需求

    據(jù)Digitimes Research研究，虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）設(shè)備的日益普及將為大量組件供應(yīng)商帶來(lái)新的增長(zhǎng)機(jī)遇，包括傳感器、紅外（IR）/激光發(fā)射器及LED芯片。

    由于電玩和PC所需的VR平臺(tái)需要高度的仿真效果，同時(shí)亦看中定位、跟蹤及互動(dòng)功能，因此這些平臺(tái)需要更多的傳感器組件。

    VR/AR硬件系統(tǒng)還需要利用若干6至9軸慣性測(cè)量單元（IMUs）作為體感控制的基本組件。

    此外，VR頭戴式顯示（HMD）設(shè)備還需要多個(gè)MEMS部件和IR/LED傳感部件，以檢測(cè)目標(biāo)物體的位置和運(yùn)動(dòng)。