LED散熱：Board level 散熱技術

    FR-4 PCBs for LED

    Metal PCB特性與目前FR-4 PCB相比具有優(yōu)秀的散熱特性，但由于價格負擔大，因此不需要高散熱時，提高FR-4 PCB的散熱特性使用Board的情況較多。

    同時，主要形成Thermal Via之后，從基板的下方放出熱量或者利用Copper的高散熱特性，制成快速散熱的形態(tài)。

    Thermal Via來說分為，先形成Via然后重新用Metal進行填充的Filled Via形態(tài)與僅在Via墻壁上鍍金形成Metal層的Through Hole type。

    Flexible高散熱 PCB

    一般的Metal PCB是單一金屬pattern層的單層PCB且為不可彎曲的Rigid PCB。 因此在彎曲面貼付形成LED電路時，須用Flexible基板替代使用Rigid基板。

    Flexible PCB主要采用了Polyimid板的基板，而低熱傳導仍是其問題所在。因此為擁有既是熱傳導度高的絕緣層，又是高彈性(Flexibility)的LED，需要高散熱基板。

    以下圖片是Metal PCB板與Flexible PCB板的剖面結構圖。

    為具有彈性替代使用Al Base， 將Cu foil貼付在兩側，讓其同時起到Base與Pattern層的作用，這樣絕緣層的熱傳導度非常高，因此提高陶瓷粉末含量，就會引起彈性降低或者Crack等粘著力降低等諸多問題，而目前Filler含量低，因此只生產(chǎn)與Rigid Metal PCB相比熱傳導度低的產(chǎn)品。

    Structure of Flexible Metal PCB (Source: Denka)