關鍵議題三:低耗電、高畫質 為高階智能手持裝置發(fā)展二大要素
工研院IEK指出,近來高階智能手持裝置邁向輕薄短小、多功能之際,其內部關鍵零組件面板、應用處理器、射頻模塊等效能也面臨極大挑戰(zhàn);尤其多核心處理器效能提升,致使耗能倍增,因此芯片節(jié)能技術日益急迫,亟需長效電源支持,倚賴電源管理提升節(jié)能效率日趨重要。另一方面,在發(fā)展智能手持裝置時,在技術上也亟待導入系統層級設計工具,以提升芯片節(jié)能設計效率。
除此,消費者期望擁有低耗電、高畫質顯示器等訴求,均是高階智能手持產品研發(fā)廠商的目標。尤其,占耗電極高比率之面板規(guī)格條件將日漸嚴峻,當高階智能手持裝置訴求高畫值,傳統TFT-LCD面板已不符客戶需求,因此低溫多晶硅(LTPS)、主動式有機發(fā)光顯示(AMOLED)技術,成為高階智能手持裝置的最愛。
也因為LTPS面板可獲得較大的電子遷移率、開口率,才可以制造出更高分辨率的面板,并且使光的穿透率提高、降低耗電率,相當適合應用在行動設備上;另LTPS技術十分適合應用在以電流驅動的AMOLED面板上,可做為AMOLED的背板驅動電路使用,也讓LTPS技術成為各家面板廠擴大投資的對象。
由于手持式裝置讓消費者得以在行動中仍能進行多媒體的體驗,因此畫面細致、省電成為未來面板設計的主要訴求,工研院IEK預計至2016年,智能手機面板出貨將達到10億片,而平板電腦用面板出貨將達到1億片以上規(guī)模;由于臺灣擁有移動手持裝置品牌、面板制造實力,具有發(fā)展高階智能手持裝置實力。