輕、薄、防摔等軟性顯示器將起飛

    未來智能型手持裝置將朝輕、薄、耐沖擊、可摺迭方向發(fā)展，軟性顯示器的角色舉足輕重，工研院發(fā)表最新的OLED制程驗證平臺及透明顯示器等最新成果。友達(dá)移動產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)理吳大剛也看好軟性顯示器在2年后將起飛。

    吳大剛表示，友達(dá)是顯示器廠商，在材料方面借重工研院的合作，共同開發(fā)軟性基板，進(jìn)軍下一個世代的顯示器。由于輕、薄、防摔的特性，很有機(jī)會在手持式產(chǎn)品上被廣泛利用，預(yù)期軟性顯示器市場最快在2年后將起飛。

    對于友達(dá)在中小尺寸產(chǎn)品布局，吳大剛強(qiáng)調(diào)公司“重質(zhì)不重量”，手機(jī)面板幾乎都是以高階智能型手機(jī)為主，出貨尺寸放大到5寸、5.5寸、甚至是5.7寸。至于一些特殊應(yīng)用則會開始收成。以車載產(chǎn)品為例，出貨量都在逐年放量，去年出貨約數(shù)百萬片，今年單月就有50萬片，現(xiàn)在已經(jīng)和車廠在談2015年的合作案。

    針對顯示器技術(shù)未來發(fā)展趨勢，工研院顯示中心主任程章林表示，近年來顯示器技術(shù)進(jìn)展迅速，從不斷追求薄型化、省電到朝向“透明”、“軟性”等新型態(tài)，一直持續(xù)發(fā)展。在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下，工研院最新開發(fā)完成的超薄玻璃連續(xù)卷曲生產(chǎn)技術(shù)與開發(fā)中的OLED制程驗證平臺，是推動下世代顯示器產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)。由于臺灣擁有完整的ICT產(chǎn)業(yè)鏈，并掌握AMOLED部份材料、設(shè)備及制程等供應(yīng)鏈資源，因此具備發(fā)展軟性顯器的絕佳條件。

    程章林強(qiáng)調(diào)，在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處的支持下，由工研院建立的OLED制程驗證平臺，可進(jìn)行370毫米X470毫米基板之OLED蒸鍍與封裝制程，符合上發(fā)光、下發(fā)光或透明OLED顯示技術(shù)之需求，且面板最大尺寸可達(dá)20寸的OLED樣品。與OLED有關(guān)的材料與設(shè)備業(yè)者，均可透過此平臺驗證新技術(shù)或產(chǎn)品效能，甚至能提供軟性AMOLED雛型品給品牌系統(tǒng)廠商整合，以驗證軟性顯示的創(chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)用，預(yù)計將大幅提高產(chǎn)業(yè)自主開發(fā)能力。2013年第3季起開始對業(yè)界提供驗證服務(wù)，也是臺灣第一個可協(xié)助產(chǎn)業(yè)界進(jìn)行OLED相關(guān)制程驗證的完整服務(wù)平臺。