芯片價格下降 中國LED產(chǎn)業(yè)如何布局

    國內(nèi)的LED產(chǎn)業(yè)同時存在機會和挑戰(zhàn)。機會方面：1)傳統(tǒng)和新興市場具有巨大商機，2)建筑產(chǎn)業(yè)對照明產(chǎn)業(yè)的帶動是比較厲害的，3)而節(jié)能減排和可持續(xù)發(fā)展方面為LED產(chǎn)業(yè)提供了一個很好的機會，4)最后政策大力推動行業(yè)增長，去年在半導(dǎo)體示范工程的招標(biāo)所代表的行業(yè)意義是巨大的;挑戰(zhàn)方面：1)發(fā)達國家已經(jīng)紛紛出臺示范應(yīng)用的推廣政策，2)發(fā)達國家已發(fā)布白熾燈等高能耗傳統(tǒng)照明燈具的禁、限令，中國也需要快點跟上，3)另外政府層面擔(dān)心對產(chǎn)業(yè)的推進過快會影響傳統(tǒng)照明產(chǎn)業(yè)的就業(yè)情況，但轉(zhuǎn)型需要按照市場規(guī)則來進行，政策只能起到推動左右，4)而國際巨頭強勢進入要求我們加快下游應(yīng)用整合，5)標(biāo)準(zhǔn)專利已經(jīng)成為國際競爭焦點，6)產(chǎn)業(yè)資源分布不聚集，中國是地方經(jīng)濟，要限制各地方的發(fā)展比較困難;上游產(chǎn)品現(xiàn)狀偏于中低端，在人才方面存在劣勢，7)產(chǎn)業(yè)支撐與協(xié)同不夠。技術(shù)支撐不夠、發(fā)展環(huán)境不完善。投資水平比較低，產(chǎn)品同質(zhì)化比較嚴(yán)重，標(biāo)準(zhǔn)和認證等市場檢測機制的完善。

    4、2011年將是LED通用照明市場的元年

    新裝市場前景廣闊，新裝市場中使用LED具有更高的經(jīng)濟價值和環(huán)保效益(30000小時意味著10年每天8小時).2010-2015年預(yù)測，2010年光效達到60lm/w，2015年達到100lm/W，價格2010年在70元人民幣，到2015年可以降到10元以下的水平。預(yù)計2013年是成本下降的拐點，也就是說這個時點是LED大規(guī)模推廣的拐點。

    未來LED照明市場將由技術(shù)與價格雙輪驅(qū)動下的快速發(fā)展。聯(lián)盟預(yù)計，2011年LED通用照明市場的元年，在2011-2012年啟動，LED照明將從商業(yè)、工業(yè)、辦公以及公共區(qū)域照明逐步向家居照明推進。

    投資策略：

    1)瞄準(zhǔn)潛力企業(yè)：系統(tǒng)集成能力較強，同時具有垂直整合能力的企業(yè);在某些細分領(lǐng)域有特色的企業(yè);具有品牌渠道優(yōu)勢的企業(yè);具有特色商業(yè)模式EMC。

    2)重點領(lǐng)域：按照先公共照明、再商用照明、再家用照明的路徑進行有序布局。

    3)投資時點：追隨淘汰白熾燈路線圖，十城萬盞以及惠民工程等國家政策出臺(2011年下半年可能出臺)，抓住LED照明啟動的良機。

    5、LED大功率封裝趨向于綜合指標(biāo)的比較

    隨著LED器件的發(fā)展趨勢不再是比拼某個單獨的參數(shù)性能，而是趨向于考量光效、顯色指數(shù)、壽命、成本等綜合指標(biāo)。LED大功率封裝的技術(shù)方向是高電流密度、高耐熱溫度、高顯色指數(shù)、高密度集成和高發(fā)光效率。

    未來大芯片多芯片封裝、小芯片高密度多芯片模塊封裝將是趨勢。

    6、MOCVD大量釋放將加劇產(chǎn)業(yè)整合

    目前國內(nèi)上游生產(chǎn)外延片MOCVD的投資熱度很高，2011年國內(nèi)能到貨安裝的設(shè)備應(yīng)該在500臺左右，預(yù)計今年2-3季度，產(chǎn)能將會陸續(xù)釋放，可能對國內(nèi)中低端芯片市場造成一定的影響，預(yù)計白光芯片價格整體將下降20~30%左右。