劍指整合之巔 AMD 780G主板全面評(píng)測(cè)

    AMD推出的ATIHybridCrossFire混合交火技術(shù)是指整合顯卡和獨(dú)立顯卡實(shí)現(xiàn)雙卡互聯(lián)，整合顯卡進(jìn)行協(xié)同運(yùn)算從而使獨(dú)立顯卡性能得到提升。以往我們?yōu)榱斯?jié)省資金而選擇整合主板，在未來有需要的時(shí)候，就屏蔽原有的整合顯卡，插上獨(dú)立顯卡進(jìn)行性能升級(jí)。780G芯片組步進(jìn)提供了高性能的整合顯卡，還提供了PCI-E2.0顯卡插槽，為高性能的獨(dú)立顯卡提供最好的支持。

HD3450《最強(qiáng)入門級(jí)全能顯卡HD3450深入評(píng)測(cè)》

只有RadeonHD3000系列的顯卡才具備ATIHybridCrossFire混合交火技術(shù)

    在升級(jí)獨(dú)立顯卡后，原有的RadeonHD3200顯卡并沒有浪費(fèi)，它還可以發(fā)揮自己的余熱，在3D運(yùn)算中盡一份自己的薄力。由于整合顯卡的性能自身體質(zhì)比較弱，可以推斷的是如果搭配低端獨(dú)立顯卡，CrossFire有比較明顯的性能提升作用，而搭配高端顯卡時(shí)，整合顯卡所能起到的幫助作用相對(duì)就不太明顯了。

CPU供電部分七彩虹C.M780GX5主板提供了完整的四相供電電路，電路元件選擇頗為精心，電容方面選用了多達(dá)12顆富士通高分子聚合固態(tài)電容，MOS管覆蓋了散熱片，R56鐵素體全封閉式電感抗電磁干擾能力非常出色，這一切保證了對(duì)CPU的供電精度和穩(wěn)定度。

主板提供了4條DIMM內(nèi)存插槽，支持雙通道DDR21066內(nèi)存規(guī)格，最高支持8GB容量，通過顏色區(qū)分可以輕松實(shí)現(xiàn)雙通道。

    這項(xiàng)用于整合主板的交火技能并不是僅僅只帶來提升性能的優(yōu)勢(shì)。在如今大肆宣傳主板供電節(jié)能的時(shí)候，顯卡在交火時(shí)也有節(jié)省功耗的功能。在2D或3D輕載時(shí)，完全可以用整合顯卡輸出圖像，而關(guān)閉獨(dú)立顯卡來節(jié)省能源。只有在3D負(fù)載提升時(shí)，才打開獨(dú)立顯卡。當(dāng)然，NVIDIA所推出HybridSLI也具備這樣的功能，但可惜的是雙方由于都限于驅(qū)動(dòng)問題，所以這項(xiàng)技術(shù)遲遲未能出現(xiàn)在整合主板上。