采用金屬沖壓技術(shù)而不是MEMS技術(shù)的單鏡片方式掃描投影機(jī)

    目前，許多研究機(jī)構(gòu)和企業(yè)都在研究和開發(fā)一種新型的可低成本實(shí)現(xiàn)高清投影機(jī)的新技術(shù)---單鏡片方式掃描投影機(jī)。
    日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所在日前召開的“MEMS 2006”會議上首次發(fā)表了該項(xiàng)投影技術(shù)：該技術(shù)通過以二維方式掃描單鏡片，可顯示高清圖像，用于掃描激光的鏡片驅(qū)動元件采用金屬沖壓技術(shù)而不是MEMS技術(shù)（MEMS是英文Micro Electro Mechanical systems的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)），單鏡片方式掃描投影機(jī)是一種可低成本實(shí)現(xiàn)高清投影機(jī)的新投影技術(shù)，其能夠以較低的成本和較小的尺寸實(shí)現(xiàn)大屏幕顯示，從而將使嵌入手機(jī)的投影機(jī)和筆型投影機(jī)等產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)成為可能。

    日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所本次開發(fā)的該項(xiàng)技術(shù)利用尺寸約為4mm×8mm、厚度約30～50μm的不銹鋼（SUS304）形成鏡片驅(qū)動部。通過在這個部分形成PZT，即可實(shí)現(xiàn)基于壓電元件的致動器�？赏ㄟ^施加給致動器的電壓控制這種不銹鋼板起伏波動。并利用這種運(yùn)動掃描鏡片（1mm×0.3～1mm）。

    單鏡片方式掃描投影機(jī)技術(shù)具有兩個突出特點(diǎn)：
    （1）利用金屬實(shí)現(xiàn)驅(qū)動部：利用不銹鋼實(shí)現(xiàn)驅(qū)動部，能夠得到數(shù)十kHz的共振頻率，從而就能進(jìn)行高速掃描。要想顯示高清圖像，必須以36kHz的頻率進(jìn)行掃描。而此次開發(fā)的技術(shù)現(xiàn)已確證能夠以50kHz的頻率進(jìn)行掃描。這是靠金屬沖壓加工實(shí)現(xiàn)的，與利用MEMS技術(shù)進(jìn)行硅加工相比，能夠降低成本。
    （2）利用ADM實(shí)現(xiàn)PZT膜，由此就實(shí)現(xiàn)了低成本、高速驅(qū)動：PZT膜的形成采用了ADM（aerosol deposition method，氣膠成長法）技術(shù)。與基于普通MEMS工藝的薄膜形成技術(shù)相比，能夠減少工序、降低成本。

相關(guān)技術(shù)簡介--MEMS技術(shù)
 
　　MEMS是英文Micro Electro Mechanical systems的縮寫，即微電子機(jī)械系統(tǒng)。微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是建立在微米/納米技術(shù)（micro/nanotechnology）基礎(chǔ)上的21世紀(jì)前沿技術(shù)，是指對微米/納米材料進(jìn)行設(shè)計(jì)、加工、制造、測量和控制的技術(shù)。它可將機(jī)械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動部件、電控系統(tǒng)集成為一個整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機(jī)械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部的指令采取行動。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術(shù))相結(jié)合的制造工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動器和微系統(tǒng)。 
　　
　　微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）是近年來發(fā)展起來的一種新型多學(xué)科交叉的技術(shù)，該技術(shù)將對未來人類生活產(chǎn)生革命性的影響。它涉及機(jī)械、電子、化學(xué)、物理、光學(xué)、生物、材料等多學(xué)科。 
 微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）的制造，是從專用集成電路（ASIC）技術(shù)發(fā)展過來的，如同ASIC技術(shù)那樣，可以用微電子工藝技術(shù)的方法批量制造。但比ASIC制造更加復(fù)雜，這是由于微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）的制造采用了諸如生物或者化學(xué)活化劑之類的特殊材料，是一種高水平的微米/納米技術(shù)。微米制造技術(shù)包括對微米材料的加工和制造。它的制造工藝包括：光刻、刻蝕、淀積、外延生長、擴(kuò)散、離子注入、測試、監(jiān)測與封裝。 
　　　　
　　微電子機(jī)械系統(tǒng)的制造方法包括LIGA工藝（光刻、電鍍成形、鑄塑)、聲激光刻蝕、非平面電子束光刻、真空鍍膜（濺射）、硅直接鍵合、電火花加工、金剛石微量切削加工。目前，國際上比較重視的微型機(jī)電系統(tǒng)的制造技術(shù)有：犧牲層硅工藝、體微切削加工技術(shù)和LIGA工藝等，新的微型機(jī)械加工方法還在不斷涌現(xiàn)，這些方法包括多晶硅的熔煉和聲激光刻蝕等。