大族激光：消費電子、PCB等多業(yè)務(wù)板塊受益行業(yè)變革實現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展

    近日，大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司（證券代碼：002008，簡稱 “大族激光”）在 2025 年 12 月 5 日至 2026 年 1 月 5 日期間，集中接待了彬元資本、嘉實基金、華商基金、法國巴黎銀行、高盛證券、招商證券等多家國內(nèi)外知名投資機構(gòu)及券商的調(diào)研，通過現(xiàn)場參觀、電話會議等多種形式，詳細介紹了公司經(jīng)營情況、各業(yè)務(wù)板塊發(fā)展態(tài)勢及行業(yè)趨勢等核心信息。公司管理與決策委員會副主任、董事會秘書杜永剛及證券事務(wù)代表王琳負責接待。

    整體經(jīng)營穩(wěn)步改善 扣非凈利潤大幅增長

    調(diào)研信息顯示，隨著下游行業(yè)需求逐步恢復(fù)，大族激光 2025 年經(jīng)營情況持續(xù)改善。2025 年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入 1271282.29 萬元，同比增長 25.51%；營業(yè)利潤 102821.90 萬元，同比下降 29.72%；歸屬于母公司的凈利潤 86337.71 萬元，同比下降 39.46%；扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤 56839.55 萬元，同比大幅增長 51.46%。

    對于凈利潤的同比波動，公司解釋稱，主要由于上年同期處置持有的大族思特股權(quán)，對歸屬于上市公司股東的凈利潤產(chǎn)生約 8.90 億元的影響；而扣非后凈利潤的顯著增長，則得益于消費類電子市場回暖，以及 AI 驅(qū)動下供應(yīng)鏈需求的強勁拉動，公司信息產(chǎn)業(yè)設(shè)備市場需求及經(jīng)營業(yè)績較上年實現(xiàn)穩(wěn)步增長。

    PCB 業(yè)務(wù)乘 AI 東風 核心競爭力持續(xù)凸顯

    公司控股子公司大族數(shù)控（股票代碼：301200.SZ）相關(guān)業(yè)務(wù)成為調(diào)研焦點。據(jù)悉，2025 年以來，國內(nèi)外云解決方案提供商持續(xù)加大算力中心投入，AI 算力數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、交換機、光模塊等終端需求保持強勁，直接帶動 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其中高多層板及高多層 HDI 板為主的細分市場需求快速攀升，推動下游 PCB 企業(yè)加大投資力度。

    行業(yè)知名研究機構(gòu) Prismark 預(yù)估，2025 年 PCB 產(chǎn)業(yè)營收和產(chǎn)量將分別增長 15.4% 和 9.1%，其中與 AI 服務(wù)器和交換機相關(guān)的高多層板及 HDI 板增長最為突出，2024-2029 年產(chǎn)能復(fù)合成長率分別高達 22.1% 和 17.7%。

    在核心競爭力方面，大族激光依托自主研發(fā)模式，構(gòu)建了細分場景研究平臺、產(chǎn)品研發(fā)平臺及專業(yè)技術(shù)研究平臺，鏈接終端客戶及 PCB 龍頭企業(yè)開展上下游研發(fā)合作，精準挖掘制程難點與痛點，突破工藝瓶頸并滿足前瞻需求。同時，公司通過布局 PCB 生產(chǎn)關(guān)鍵工序及多品類產(chǎn)品，提供一站式解決方案，實現(xiàn)應(yīng)用場景、技術(shù)、供應(yīng)鏈、設(shè)備與材料等多維度協(xié)同，持續(xù)提升產(chǎn)品技術(shù)能力和客戶服務(wù)能力，助力下游客戶適配 PCB 先進制造需求。

    消費電子業(yè)務(wù)受益雙重變革 境外需求穩(wěn)步上升

    2025 年以來，大族激光消費電子設(shè)備業(yè)務(wù)營業(yè)收入實現(xiàn)同比增長，背后是全球消費電子行業(yè)正經(jīng)歷 “AI 終端爆發(fā) + 供應(yīng)鏈重構(gòu)” 的雙重變革。隨著 AI PC、AI 手機、AI 眼鏡等終端產(chǎn)品的普及，激光加工、3D 打印、自動化檢測設(shè)備向高精度、多功能集成方向迭代升級。

    公司深度參與頭部客戶前沿研發(fā)，針對性定制激光釬焊機、密封檢測系統(tǒng)等設(shè)備，精準滿足 AI 硬件在散熱結(jié)構(gòu)與微型化方面的核心需求。值得注意的是，消費電子供應(yīng)鏈產(chǎn)地已呈現(xiàn)多元化發(fā)展趨勢，境外設(shè)備需求明顯上升，為公司該業(yè)務(wù)板塊帶來新的增長空間。

    通用工業(yè)激光技術(shù)創(chuàng)新突破 市占率穩(wěn)步提升

    面對激光切割行業(yè)激烈的市場競爭，大族激光堅持研發(fā)創(chuàng)新與爆品打造，同時堅守質(zhì)量底線，推動產(chǎn)品優(yōu)化升級與大規(guī)模市場推廣。公司自主研發(fā)的三維五軸切割頭實現(xiàn)技術(shù)突破，首年銷售額即突破 5000 萬元，成功實現(xiàn)廣泛國產(chǎn)替代，已普遍應(yīng)用于汽車行業(yè)熱成型加工領(lǐng)域。此外，公司推出全球首臺 150KW 超高功率切割機，進一步擴大在高端市場的影響力。

    目前，公司已與浙江鼎力、東南網(wǎng)架、中國石油、愛瑪科技等知名企業(yè)達成合作，在厚板切割效率、坡口特殊加工工藝等關(guān)鍵技術(shù)及超高功率激光切割工藝上持續(xù)取得進步。同時，公司根據(jù)市場需求加大中低端市場覆蓋與拓展力度，高功率激光切割設(shè)備整體市占率穩(wěn)步提升。

    把握供應(yīng)鏈多元化機遇 海外布局持續(xù)發(fā)力

    當前，制造業(yè)供應(yīng)鏈產(chǎn)地多元化趨勢日益明顯，東南亞地區(qū)設(shè)備需求呈明顯上升態(tài)勢。大族激光正積極擴充海外研發(fā)銷售團隊，緊跟大客戶步伐，搶抓供應(yīng)鏈多元化帶來的市場機遇。

    在 PCB 海外市場，國際電子終端品牌加速供應(yīng)鏈多元化布局，泰國、越南等東南亞國家 PCB 產(chǎn)業(yè)投資項目紛紛投產(chǎn)，預(yù)測未來幾年該區(qū)域 PCB 產(chǎn)業(yè)復(fù)合成長率將超過中國大陸。此外，美國、歐洲為服務(wù)當?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，正全新構(gòu)建本地供應(yīng)體系，其 IC 封裝基板未來五年的復(fù)合增長率分別高達 18.3% 及 40.6%，為公司海外業(yè)務(wù)拓展提供了廣闊空間。