炬光科技2025Q1財(cái)報(bào)：營(yíng)收1.70億元，同增23.75%

    2025 年第一季度，炬光科技整體經(jīng)營(yíng)呈現(xiàn)“收入穩(wěn)健增長(zhǎng)、盈利質(zhì)量改善、戰(zhàn)略投入見(jiàn)效”的特征。公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.70億元，同比增長(zhǎng) 23.75%，環(huán)比增長(zhǎng) 5%；綜合毛利率修復(fù)，較 2024 年全年，2025 年一季度毛利率提升 5 個(gè)百分點(diǎn)；經(jīng)營(yíng)質(zhì)量改善，經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流由負(fù)轉(zhuǎn)正。盡管一季度仍處于虧損狀態(tài)，但收入增長(zhǎng)、毛利率回升、現(xiàn)金流轉(zhuǎn)正等指標(biāo)驗(yàn)證了公司“并購(gòu)整合+技術(shù)深耕”戰(zhàn)略的有效性。

    炬光科技2025 年一季度收入增加主要得益于：1、激光光學(xué)元器件業(yè)務(wù)在一季度表現(xiàn)強(qiáng)勁，一方面得益于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場(chǎng)需求提升，產(chǎn)品出貨量顯著增加；另一方面，工業(yè)光纖激光器泵浦以及光通訊領(lǐng)域的市場(chǎng)需求也呈現(xiàn)出增長(zhǎng)趨勢(shì)。2、泛半導(dǎo)體制程中游模塊業(yè)務(wù)，一季度集成電路晶圓退火業(yè)務(wù)保持良好的增長(zhǎng)趨勢(shì)，新型顯示激光修復(fù)模塊也在穩(wěn)步推進(jìn)中。3、醫(yī)療健康中游模塊業(yè)務(wù)，隨著新一代專業(yè)激光凈膚模組解決方案產(chǎn)品的推廣，公司已經(jīng)陸續(xù)收到積極的市場(chǎng)反饋，國(guó)內(nèi)外多家客戶訂單量持續(xù)增加。4、全球光子工藝與制造服務(wù)業(yè)務(wù)，作為公司新開(kāi)拓的業(yè)務(wù)領(lǐng)域，在業(yè)務(wù)拓展上，持續(xù)積極開(kāi)拓國(guó)內(nèi)外消費(fèi)電子、一次性內(nèi)窺鏡及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域等潛在客戶，重點(diǎn)推廣現(xiàn)有晶圓級(jí)微納光學(xué)（WLO）、晶圓級(jí)堆疊工藝(WLS)及晶圓級(jí)透鏡集成(WLI)工藝相關(guān)制造服務(wù)，成功獲取多個(gè)樣品訂單，為后續(xù)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。

    報(bào)告期內(nèi)，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為虧損3195.46萬(wàn)元，同比下降97.38%；扣非凈利潤(rùn)為虧損3283.73萬(wàn)元，同比下降73.75%。凈利潤(rùn)下降主要原因：1、管理費(fèi)用增加，一方面主要系2024 年9 月完成amsOSRAM 光學(xué)元器件部分資產(chǎn)的收購(gòu)后，職工薪酬及其他固定運(yùn)營(yíng)成本增加所致；另外，公司實(shí)施限制性股票激勵(lì)計(jì)劃，計(jì)提股份支付費(fèi)用增加所致。2、研發(fā)費(fèi)用增加，主要系2024 年完成兩次并購(gòu)后，公司聚焦前沿技術(shù)的探索與突破、加強(qiáng)基礎(chǔ)研究及布局新型應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入所致。公司更加集中于光通信、消費(fèi)電子和泛半導(dǎo)體制程解決方案等具備高發(fā)展?jié)摿εc增長(zhǎng)速率的應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)投入。

    泛半導(dǎo)體應(yīng)用目前給公司的收入貢獻(xiàn)占比接近三成，已成為公司核心增長(zhǎng)引擎之一。在泛半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域，公司供應(yīng)的產(chǎn)品可以分為上游的光學(xué)元器件和中游激光系統(tǒng)兩大類。上游光學(xué)元器件以光場(chǎng)勻化器為主，近幾年得益于來(lái)自國(guó)內(nèi)、外客戶的需求明顯增加，光場(chǎng)勻化器產(chǎn)品發(fā)貨量逐年增加。中游激光系統(tǒng)主要集中在芯片制程和先進(jìn)顯示兩個(gè)行業(yè)。在芯片制程領(lǐng)域，自 2023 年起激光退光業(yè)務(wù)增長(zhǎng)強(qiáng)勁，2024年及 2025 年一季度均保持了這個(gè)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，公司在這個(gè)領(lǐng)域維持較高的市占率；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司的 LAB 激光輔助鍵合技術(shù)相較于傳統(tǒng)方式具有非接觸等優(yōu)點(diǎn)，目前國(guó)外客戶終端驗(yàn)證效果佳，已進(jìn)入小批量交付，國(guó)內(nèi)獲得多家客戶的樣機(jī)訂單。在先進(jìn)顯示領(lǐng)域，公司的可變線光斑系統(tǒng)應(yīng)用于 uLED 和 mini LED 巨量焊接，激光修復(fù)模塊批量交付。

    泛半導(dǎo)體應(yīng)用在 2025 年將保持持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)，為公司貢獻(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)。