鵬鼎控股2024年財(cái)報(bào)：營(yíng)收351.40 億元，同增9.59%

    4月10日，鵬鼎控股（深圳）股份有限公司發(fā)布2024 年年度報(bào)告。2024 年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 351.40 億元，較上年增長(zhǎng) 9.59%，實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 36.20 億元，較上年增長(zhǎng) 10.14%，其中實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)35.31 億元，較上年增長(zhǎng) 11.40% 。

    2024 年，公司在以智能手機(jī)為代表的通訊用板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn) 營(yíng)業(yè)收入242.36 億元，同比增長(zhǎng) 3.08%3.08%；消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)用板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 97.54 億元，同比增長(zhǎng) 22.30%22.30%，其中 AI 端側(cè)類產(chǎn)品收入占比已超過(guò) 45% 。

    面對(duì)智能汽車快速發(fā)展帶來(lái)的PCB 市場(chǎng)需求，公司加速推進(jìn)車用 PCB 產(chǎn)品的研發(fā)與市場(chǎng)化。 2024 年，公司雷達(dá)運(yùn)算板、域控制板產(chǎn)品以及汽車?yán)走_(dá)高頻領(lǐng)域產(chǎn)品均實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨，報(bào)告期內(nèi)，公司與多家國(guó)內(nèi) Tier 1 廠商持續(xù)展開(kāi)全面合作，并順利通過(guò)國(guó)際 Tier 1 客戶的認(rèn)證，逐步完善在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的各條產(chǎn)品線 版 圖。憑借在車用 PCB 領(lǐng)域的持續(xù)突破，公司 正逐步成為智能汽車 PCB 市場(chǎng)的重要參與者。 2024 年，公司汽車 服務(wù)器用 板及 其他 PCB 產(chǎn)品業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)銷售收入 10.25億元，同比增長(zhǎng) 90.34 。

    為應(yīng)對(duì)AI 產(chǎn)品技術(shù)革新及智能汽車業(yè)務(wù)帶來(lái)的高階 HDI 及 SLP 產(chǎn)品需求，公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能升級(jí)與全球化布局�；窗踩龍@區(qū)高階 HDI 及 SLP 項(xiàng)目一期工程已于 2024 年順利投產(chǎn)，二期工程正在加速建設(shè)中；同時(shí)，泰國(guó)園區(qū)建設(shè)項(xiàng)目也預(yù)計(jì)于 2025 年 5 月建成，并進(jìn)入認(rèn)證、打樣、試產(chǎn)階段，年內(nèi)陸續(xù)投產(chǎn)。隨著相關(guān)項(xiàng)目的逐步落地，公司相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能與市場(chǎng)占有率將得到提升，為公司未來(lái)多元化業(yè)務(wù)增長(zhǎng)提供強(qiáng)有力的支撐。

    面對(duì)科技創(chuàng)新的快速迭代和產(chǎn)業(yè)變革，公司始終堅(jiān)持以研發(fā)驅(qū)動(dòng)發(fā)展，持續(xù)加大技術(shù)投入。2024 年，公司研發(fā)投入達(dá)到 23.24 億元人民幣，同比增長(zhǎng) 18.79% ，占營(yíng)業(yè)收入的 6.61% 。公司以“滿足客戶需求、超越客戶期望、引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)”為研發(fā)核心目標(biāo)，不斷優(yōu)化技術(shù)平臺(tái)布局，聚焦關(guān)鍵技術(shù)突破和創(chuàng)新能力提升。通過(guò)與客戶深度協(xié)作及聯(lián)合 開(kāi)發(fā)，為客戶量身打造多元化解決方案，并以嚴(yán)格的產(chǎn)品驗(yàn)證體系為依托，加速推動(dòng)研發(fā)成果的市場(chǎng)化落地，全面搶占技術(shù)制高點(diǎn)。

    公司積極布局前瞻技術(shù)，在高精密度、高頻高速、高可靠度、大功率、感測(cè)等方面為客戶提供具有高附加價(jià)值與性能應(yīng)用的新產(chǎn)品。在低軌衛(wèi)星、毫米波天線、基站天線、光模塊、激光雷達(dá)、服務(wù)器、車域控制器等領(lǐng)域，公司利用高階任意層 高頻高速技術(shù)優(yōu)勢(shì)推動(dòng)高端 HDI 發(fā)展。在智慧折疊終端、 AR 、 VR 、 AI 終端應(yīng)用等方面，公司推動(dòng)動(dòng)態(tài)彎折高頻傳輸、超薄多層、精細(xì)線路、組件內(nèi)埋等技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化。針對(duì) AI 相關(guān)電子設(shè)備發(fā) 展，應(yīng)對(duì)高速 GPU/CPU/NPU ，進(jìn)行高階高速混壓厚板、功率芯片內(nèi)埋、高精度定深背鉆、新型腔體等技術(shù)布局。