美迪凱披露 2026 年業(yè)務(wù)規(guī)劃 多款核心產(chǎn)品將放量助力業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)

    2025 年 12 月 5 日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱 “美迪凱”）舉辦投資者關(guān)系活動(dòng)，國(guó)投證券、山西證券、財(cái)通資本等多家投資機(jī)構(gòu)參與。公司董事會(huì)秘書(shū)王懿偉、大中華事業(yè)部負(fù)責(zé)人張巧其、財(cái)務(wù)副總監(jiān)周星星、證券事務(wù)代表薛連科等接待來(lái)訪并介紹公司情況，同時(shí)帶領(lǐng)現(xiàn)場(chǎng)參觀，就公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)、業(yè)務(wù)布局、產(chǎn)品進(jìn)展等核心問(wèn)題與投資者展開(kāi)深入交流。

    營(yíng)收持續(xù)高增 盈利有望逐步改善

    活動(dòng)中披露，美迪凱近年?duì)I收保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)：2024 年公司營(yíng)收同比增長(zhǎng) 51.38%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額達(dá) 7672.71 萬(wàn)元；2025 年前三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng) 32.04%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現(xiàn)金流凈額進(jìn)一步提升至 9745.25 萬(wàn)元。營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于半導(dǎo)體聲光學(xué)、半導(dǎo)體封測(cè)等新產(chǎn)品的放量交付。

    不過(guò)，由于新產(chǎn)品仍處于產(chǎn)能爬坡期，固定成本較高，且公司為構(gòu)建長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)加大研發(fā)投入，短期利潤(rùn)仍面臨壓力。2025 年前三季度，公司實(shí)現(xiàn) EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤(rùn)）約 8079 萬(wàn)元。目前公司研發(fā)成果已逐步顯現(xiàn)，超聲波指紋識(shí)別芯片聲學(xué)層、圖像傳感器光路層、半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡等產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)批量交付，MicroLED 已開(kāi)始小批量生產(chǎn)和交付，非制冷紅外芯片等已送樣并獲得客戶認(rèn)可，同時(shí)通過(guò)收購(gòu)整合成功切入三星供應(yīng)鏈。隨著新開(kāi)發(fā)產(chǎn)品逐步量產(chǎn)、規(guī)�；�效應(yīng)釋放及產(chǎn)能利用率提升，公司盈利能力有望逐步提升。

    2026 年業(yè)務(wù)重心明確 三大方向持續(xù)發(fā)力

    圍繞半導(dǎo)體相關(guān)核心領(lǐng)域，美迪凱明確了 2026 年三大業(yè)務(wù)重心：

    其一，聚焦 MEMS 器件領(lǐng)域。受益于人形機(jī)器人及 AI 領(lǐng)域的快速發(fā)展，MEMS 傳感器需求日益增加，公司將持續(xù)加大該領(lǐng)域研發(fā)投入與產(chǎn)能布局，2026 年重點(diǎn)推進(jìn) MicroLED、非制冷紅外傳感器芯片等產(chǎn)品；

    其二，深耕半導(dǎo)體與光學(xué)交叉融合創(chuàng)新賽道，鞏固并擴(kuò)大核心優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)發(fā)展超聲波指紋識(shí)別芯片聲學(xué)層、圖像傳感器光路層、半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡等產(chǎn)品；

    其三，堅(jiān)持 “國(guó)內(nèi)深耕” 與 “海外拓展” 并舉戰(zhàn)略，通過(guò)收購(gòu)越南工廠、設(shè)立韓國(guó)子公司，與現(xiàn)有日本子公司協(xié)同聯(lián)動(dòng)，完善全球化產(chǎn)業(yè)布局。

    多款核心產(chǎn)品將放量 貢獻(xiàn)收入增長(zhǎng)

    對(duì)于 2026 年有望放量的產(chǎn)品，公司透露三大增長(zhǎng)點(diǎn)：

    一是超聲波屏下指紋相關(guān)業(yè)務(wù)，隨著該技術(shù)在手機(jī)市場(chǎng)的滲透率持續(xù)提升，作為核心供應(yīng)商的美迪凱，該項(xiàng)業(yè)務(wù)將延續(xù)增長(zhǎng)勢(shì)頭；

    二是半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡，該產(chǎn)品已于 2025 年 10 月啟動(dòng)量產(chǎn)，目前產(chǎn)量快速爬升，預(yù)計(jì) 2026 年產(chǎn)能將進(jìn)一步擴(kuò)大；

    三是 MEMS 領(lǐng)域的 MicroLED 和非制冷紅外傳感器產(chǎn)品，其中 MicroLED 已實(shí)現(xiàn)小批量交付，非制冷紅外傳感器獲得客戶積極反饋，兩款產(chǎn)品均有望在 2026 年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能放量。

    半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡量產(chǎn) 技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著

    據(jù)介紹，美迪凱開(kāi)發(fā)的半導(dǎo)體工藝鍵合棱鏡為業(yè)內(nèi)首次應(yīng)用于安卓手機(jī)的產(chǎn)品。該技術(shù)通過(guò)半導(dǎo)體工藝精準(zhǔn)控制低反低透膜尺寸，并借助特殊圖形化設(shè)計(jì)，有效規(guī)避了傳統(tǒng)開(kāi)槽棱鏡因界面粗糙導(dǎo)致的炫光與對(duì)比度下降問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了優(yōu)異的雜散光抑制效果。同時(shí)，其簡(jiǎn)化的結(jié)構(gòu)減少了有害反射界面，使產(chǎn)品在光效、像質(zhì)純凈度及穩(wěn)定性方面均具備顯著優(yōu)勢(shì)。目前，該棱鏡產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，產(chǎn)量正處于快速爬升階段，新一代產(chǎn)品的迭代研發(fā)也已啟動(dòng)。

    MicroLED 項(xiàng)目小批量交付 2026 年有望規(guī)�；�

    在 MicroLED 項(xiàng)目方面，公司已與多家客戶達(dá)成緊密合作并實(shí)現(xiàn)小批量交付，產(chǎn)品主要面向 AR 眼鏡、智能車(chē)載大燈等前沿應(yīng)用領(lǐng)域。基于當(dāng)前進(jìn)展，美迪凱有望在 2026 年實(shí)現(xiàn)該產(chǎn)品的規(guī)�；�批量交付。