勝宏科技：透露泰國工廠擴產(chǎn)、AI 相關產(chǎn)能規(guī)劃

    10 月 13 日至 17 日，勝宏科技（惠州）股份有限公司（證券代碼：300476，證券簡稱：勝宏科技）以路演形式開展投資者關系活動，吸引金、國投瑞銀基金、摩根士丹利基金、南方基金、中信證券、上海高毅資產(chǎn)等 108 家機構投資者參與�；顒悠陂g，投資者實地參觀了公司展廳及生產(chǎn)車間，公司董事長陳濤、董事兼總裁趙啟祥、財務總監(jiān)朱國強等核心管理層出席互動交流環(huán)節(jié)，就訂單生產(chǎn)、海外工廠進展、技術優(yōu)勢及產(chǎn)能規(guī)劃等關鍵問題作出回應。

    訂單充足產(chǎn)能利用率良好 生產(chǎn)交付有序推進

    互動中，勝宏科技明確表示，當前公司在手訂單充足，業(yè)務進展順利。生產(chǎn)環(huán)節(jié)圍繞訂單需求科學排產(chǎn)，產(chǎn)能利用率維持在良好水平，訂單生產(chǎn)與交付均按計劃正常履行，整體經(jīng)營節(jié)奏穩(wěn)定。

    泰國工廠升級擴產(chǎn)穩(wěn)步落地 海外客戶合作逐步開啟

    關于市場關注的泰國工廠進展，公司透露多項關鍵節(jié)點：

    泰國工廠 A1 棟一期升級改造已于今年 3 月完成并投產(chǎn)；

    二期升級改造基本收尾，改造后廠房將具備高多層、高階 HDI 產(chǎn)品生產(chǎn)能力，近期北美科技大客戶已陸續(xù)啟動審廠；

    部分客戶已針對泰國工廠開展產(chǎn)品導入，部分訂單進入排期階段；

    泰國 A2 棟廠房建設正按計劃有序推進，海外產(chǎn)能布局持續(xù)完善。

    同時，公司強調將通過總部賦能保障海外基地競爭力，包括調遣核心管理及技術人員參與運營、采用集中化生產(chǎn)系統(tǒng)支持等，實現(xiàn)海內(nèi)外基地協(xié)同高效運作。從盈利預期看，泰國工廠今年下半年盈利能力有望明顯提升，中長期伴隨產(chǎn)線優(yōu)化、自動化升級及管理改進，其盈利水平預計將向總部看齊。

    技術 + 設備 + 制造 + 人才多維發(fā)力 構筑高端 PCB 競爭壁壘

    在核心產(chǎn)品競爭優(yōu)勢方面，勝宏科技從兩大維度進行解讀：

    一是高階 HDI 產(chǎn)品：錨定 AI 算力需求

    公司通過四大舉措確立領先地位：

    技術突破：前瞻性布局支持 AI 算力的高階 HDI 技術，產(chǎn)品可滿足超大 BGA 設計、平整度要求，在厚板與大尺寸設計中實現(xiàn)較小線寬線距，并采用更高等級高速材料，保障信號完整性；

    設備投入：斥資采購行業(yè)頂級設備，搭建智能化生產(chǎn)線，確保制程能力與穩(wěn)定性；

    制造經(jīng)驗：憑借多年積累探索獨特管理流程，將智能制造與 AI 技術深度融入生產(chǎn)，實現(xiàn)流程管控與產(chǎn)品品質雙優(yōu)；

    人才支撐：首席技術官 Victor J.Taveras 擁有 PCB 行業(yè)資深背景，擅長高頻高速材料評估、電鍍藥水管控等關鍵領域，帶領團隊突破下一代 HDI 技術，工程師團隊與一線員工素質穩(wěn)定。

    二是高多層 PCB 產(chǎn)品：覆蓋多高端應用場景

    其優(yōu)勢集中在三方面：

    技術領先：已實現(xiàn) 70 層以上產(chǎn)品研發(fā)與量產(chǎn)，儲備 100 層以上技術；10.0mm 厚板技術達成 40:1 高縱橫比，適配超大尺寸芯片封裝，同時推進 14.5mm 超厚板研發(fā)；高精度背鉆技術量產(chǎn)精度達 4±2mil，降低信號損耗，且在研 0-stub 工藝以滿足超高速信號傳輸需求；

    產(chǎn)能優(yōu)勢：作為全球最大高多層 PCB 生產(chǎn)基地之一，具備多樣化產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)能力；

    全球化服務：在泰國、馬來西亞設有研發(fā)生產(chǎn)基地，加速泰國、越南高端產(chǎn)能擴產(chǎn)，構建全球敏捷交付網(wǎng)絡，滿足 AI 服務器、汽車電子等領域海外交付需求。

    目前，高多層 PCB 產(chǎn)品主要應用于 AI 服務器主板、電源管理、散熱模組，以及數(shù)據(jù)中心交換機、5G 基站、光通信設備、工業(yè)控制設備等下游領域。

    新增產(chǎn)能聚焦 AI 高景氣賽道 需求支撐明確

    針對新增產(chǎn)能規(guī)劃，公司表示，產(chǎn)能將主要投向 AI 算力、AI 服務器領域。從行業(yè)邏輯看，全球通用 AI 技術演進推動 AI 訓練與推理需求增長，直接帶動 AI 算力、AI 服務器對 PCB 的需求 —— 不僅需求量大，且對產(chǎn)品要求高，為行業(yè)增長提供堅實支撐。

    從發(fā)展趨勢看，信號傳輸帶寬升級、材料等級提升，以及高多層板、高階 HDI 層數(shù) / 階數(shù)增加，將進一步消耗高端產(chǎn)能，有效產(chǎn)出面積呈減少趨勢，但同時也推動公司產(chǎn)品價值量與產(chǎn)值能力提升。公司判斷，中期內(nèi)高端 PCB 供給仍將偏緊，下游需求足以消化新增產(chǎn)能。

    值得注意的是，公司產(chǎn)能規(guī)劃基于訂單需求與技術方向預測，在服務大客戶的同時，正推進與其他全球頭部科技企業(yè)的合作，提前做好技術儲備與高端產(chǎn)能準備。