士蘭微2024半年財報：LED營收 4.17 億元，同增約 33%

    8月20日，杭州士蘭微電子股份有限公司發(fā)布2024年半年報。2024年上半年，公司營業(yè)總收入為 527,381 萬元，比 2023 年同期增長 17.83%17.83%；公司營業(yè)利潤為 14,743 萬元，比 2023 年同期增加虧損 8,755 萬元；公司利潤總額為 15,530 萬元，比 2023年同期增加虧損 9,465 萬元；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為 2,492 萬元，比 2023 年同期減少虧損 1,629 萬元；公司實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤 12,620 萬元，比 2023 年同期減少 22.39% 。

報告期內(nèi)公司業(yè)績下降的主要原因：

    1、報告期內(nèi)，公司持有的其他非流動金融資產(chǎn)中昱能 科技、安路科技股票價格下跌，導致其公允價值變動產(chǎn)生的稅后凈收益為 16,217 萬元。

    2、報告期內(nèi)，公司持續(xù)加大模擬電路、 IGBT 器件、 IPM 智能功率模塊、 PIM 功率模塊、碳化硅功率模塊、超結(jié) MOSFET 器件、 MCU 電路、化合物芯片和器件等產(chǎn)品在 大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場的 推廣力度，公司總體營收較去年同期增長約 18% 。但同時，由于下游電動汽車、新能源市場競爭加劇，導致部分產(chǎn)品價格下降較快，產(chǎn)品毛利率降低。對此，公司進一步推出更高性能和更優(yōu)成本的產(chǎn)品，積極擴大市場份額。

    3、報告期內(nèi)，公司 子公司士蘭明鎵 6 英寸 SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線尚處于產(chǎn)能爬坡階段， SiC芯片產(chǎn)出相對較少，資產(chǎn)折舊等固定生產(chǎn)成本相對較高，導致其虧損較大。

    4、報告期內(nèi)，公司持續(xù)加大對模擬電路、功率器件、功率模塊、 MEMS 傳感器、碳化硅 MOSFET等新產(chǎn)品的研發(fā)投入，加快汽車級、工 業(yè)級電路和器件芯片工藝平臺的建設進度，加大汽車級功率模塊和新能源功率模塊的研發(fā)投入，公司研發(fā)費用較去年同期增加 34% 。

    公司業(yè)務分為集成電路、分立器件產(chǎn)品和發(fā)光二極管產(chǎn)品三大類產(chǎn)品，各版塊營收情況、主要子公司、參股公司的經(jīng)營情況：

    1、公司集成電路營收情況

    2024 年上半年，得益于 IPM 模塊、 AC DC 電路、 32 位 MCU 電路、快充電路等產(chǎn)品的出貨量明顯加快，公司集成電路的營業(yè)收入為 20.35 億元，較上年同期增長約 29%29%。

    其中IPM 模塊的營業(yè)收入達到 14.13 億元人民幣，較上年同期增長約 50% 。目前，公司 IPM 模塊已廣泛應用到下游家電、工業(yè)和汽車客戶的變頻產(chǎn)品上，包括空調(diào)、冰箱、洗衣機，油煙 機、吊扇、家用風扇、工業(yè)風扇、水泵、電梯門機、縫紉機、電動工具、 工業(yè)變頻器、新能源汽車等。2024 年上半年，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過 8,300 萬顆士蘭 IPM 模塊，比上年同期增加約 56% 。預期今后公司 IPM 模塊的營業(yè)收入將會繼續(xù)快速成長。

    2024年上半年，公司 MEMS 傳感器產(chǎn)品的營業(yè)收入為 1. 15 億元 ，出貨量較去年同期增長約 8% 。但受傳感器產(chǎn)品價格下降的影響，其營業(yè)收入較上年同期仍然有一定幅度的下降。目前，國內(nèi)大多數(shù)手機品牌廠商已在大批量使用公司加速度傳感器，公司加速度傳感器的國內(nèi)市場占有率保持在 20% 30% 。公司六軸慣性傳感器（ IMU ）已接 獲多家國內(nèi)智能手機廠商批量訂單，預計下半年該產(chǎn)品出貨量將大幅度增加。公司 MEMS 傳感器產(chǎn)品除在智能手機、可穿戴設備等消費領域繼續(xù)加大供應外，還將加快向白電、工業(yè)、汽車等領域拓展，預計今后公司 MEMS 傳感器產(chǎn)品的出貨量將較快增長。

    2024 年上半年，公司 32 位 MCU 電路產(chǎn)品繼續(xù)保持較快的增長態(tài)勢，其營收較去年同期增長約 28% 。 公司推出了基于 M0 內(nèi)核的更大容量 Flash 更多管腳的通用高性能控制器產(chǎn)品，以滿足智能家電、伺服變頻、工業(yè)自動化、光伏逆變等多領域高性能控制的需求。經(jīng)過多年持續(xù)發(fā)展與積累，公司電控類及主控 類產(chǎn)品已形成系列化，與公司豐富的功率器件、 IPM 模塊等產(chǎn)品一 起為白電及工業(yè)客戶提供一站式服務。

    2、公司分立器件產(chǎn)品營收情況

    2024年上半年，公司分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為 23.99 億元，較上年同期增長約 4% 。分立器件產(chǎn)品中，超結(jié) MOSFET 、 IGBT 器件、 IGBT 大功率模塊（ PIM ）、快恢復管、 TVS 管、穩(wěn)壓管等產(chǎn)品的增長較快，公司的超結(jié) MOSFET 、 IGBT 、 FRD 、高性能低壓分離柵 MOSFET 、 SiC MOSFET 等分立器件的技術(shù)平臺研發(fā)持續(xù)獲得較快進展，產(chǎn)品性能達到業(yè)內(nèi)領先的水平。公司的分立器件和 大功率模塊除了加快在大型白電、工業(yè)控制等市場拓展外，已開始加快進入電動汽車、新能源、算力和通訊等市場，預期今后公司的 分立器件產(chǎn)品 營收將繼續(xù)較快成長。

    2024年上半年，公司 IGBT 和 SiC （模塊、器件）的營業(yè)收入已達到 7.83 億元，較去年同期增長 30% 以上。

    基于公司自主研發(fā)的V 代 IGBT 和 FRD 芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在比亞迪、吉利、零跑、廣汽、匯川、東風、長安等國內(nèi)外多家客戶實現(xiàn)批量供貨；公司用于汽車的 IGBT 器件（單管）、 MOSFET 器件（單管）已實現(xiàn)大批量出貨，公司用于光伏的 IGBT 器件（成品）、逆變控制模塊、 SiC MOS 器件也實現(xiàn)批量出貨。同時，公司應用于汽車主驅(qū)的 IGBT 和 FRD 芯片已在國內(nèi)外多家模塊封裝廠批量銷售，并在進一步拓展客戶和持續(xù)放量過程中。

    公司已完成V 代 IGBT 和 FRD 芯片的技術(shù)升級，性能明顯提升，應用于新一代的降本模塊和高性 能模塊，已送用戶評測。公司還完成了多個電壓平臺的 RC IGBT 產(chǎn)品的研發(fā)，該類產(chǎn)品性能指標先進，今后將在汽車主驅(qū)、儲能、風電、 IPM 模塊等領域中推廣使用。

    2024年上半年 公司加快推進 士蘭明鎵 SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線 項目的建設。截至 目前士蘭明鎵已形成月產(chǎn) 6,000 片 6 吋 SiC MOS 芯片的生產(chǎn)能力，預計三季度末產(chǎn)能將達到 9000 片月，預計 2024 年年底產(chǎn)能將達到 12,000 片 月。

    2024年上半年， 基于公司 自主 研發(fā)的 代 SiC MOSFET 芯片 生產(chǎn) 的 電動汽車主電機驅(qū)動模塊已通過吉利、匯川等客戶驗證，并開始實現(xiàn)批量生產(chǎn)和交付。 公司已 初步 完成第 代平面柵 SiCMOSFET 技術(shù)的開發(fā)，性能指標達到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進水平。 公司正在加快產(chǎn)能建設和升級，盡快將 第 代平面柵 SiC MOSFET 芯片導入量產(chǎn) 。

    公司正在加快汽車級IGBT 芯片、 SiC MOSFET 芯片和汽車級功率模塊（ PIM 產(chǎn)能的建設，預計今后公司 IGBT 器件成品和芯片、 PIM 模塊（ IGBT 模塊和 SiC 模塊）等產(chǎn)品的營業(yè)收入將快速成長。

    3、公司發(fā)光二極管產(chǎn)品營收情況

    2024 年上半年，公司發(fā)光二極管產(chǎn)品（包括士蘭 明芯、士蘭明鎵的 LED 芯片和美卡樂光電的LED 彩屏像素管）的營業(yè)收入為 4.17 億元，較上年同期增加約 33% 。

    目前，公司擁有月產(chǎn) 14 15 萬片 4 英寸 LED 芯片（ GaN 、 GaAs ）的生產(chǎn)能力。近些年，受 LED芯片市場競爭加劇的影響， LED 芯片價格持續(xù)下跌，導致公司控股子公司士蘭明芯、士蘭明鎵出現(xiàn)較大的經(jīng)營性虧損。對此，公司在加快推出 Mini LE D 、 Micro LED 顯示芯片 新產(chǎn)品、穩(wěn)固彩屏芯片市場份額的同時，加快植物照明芯片、汽車照明芯片、高端光耦芯片、大功率照明芯片、安防補光照明芯片等新產(chǎn)品上量。為進一 步推動規(guī)�；�生產(chǎn)、降低生產(chǎn)成本， 上半年，公司加快推進 LED 芯片生產(chǎn)線資源的整合，并在此基礎上對芯片生產(chǎn)線進行技術(shù)改造產(chǎn)品升級。

    2024年上半年，公司子公司美卡樂光電公司積極拓展市場，其營業(yè)收入較去年同期增長約 84%其盈利水平也得以顯著提升。

    4、 主要制造工廠經(jīng)營情況

    （1 ）士蘭集科

    2024年上半年，公司重要參股公司士蘭集科公司總計產(chǎn)出 12 吋芯片 22.46 萬片 較上年同期減少約 5%5%，實現(xiàn)營業(yè)收入 11.21 億元，較上年同期增加約 6% 。 近期隨著 IGBT 芯片產(chǎn)能的進一步釋放，士蘭集科產(chǎn)能利用率已處于較高水平（接近滿產(chǎn)）。目前，士蘭集科正在加快推進車規(guī)級BCD 電路芯片產(chǎn)能建設，新增電路產(chǎn)能預計在明年一季度釋放。

    （2 ）士蘭集昕

    2024年上半年，公司子公司士蘭集昕公司產(chǎn)能利用率保持穩(wěn)定，總計產(chǎn)出 8 吋、 12 吋芯片33.20 萬片，與去年同期減少約 4% 。上半年，士蘭集昕公司繼續(xù)加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整的步伐，附加值較高的 BCD 電路、高壓超結(jié) MOS 管、大功率 IGBT 的出貨量增長較快。目前士蘭集昕的產(chǎn)能 已處于滿負荷運行，士蘭集昕正在加快推進 MEMS 傳感器芯片制 造能力的提升，并加快建設 8 吋硅基GaN 功率器件芯片量產(chǎn)線。

    （3 ）士蘭集成

    2024年上半年，公司子公司士蘭集成總計產(chǎn)出 5 、 6 吋芯片 104.96 萬片，比上年同期減少約1% 。上半年，士蘭集成加強了新工藝技術(shù)平臺開發(fā)，加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，加強成本控制，保持了生產(chǎn)經(jīng)營穩(wěn)定，其營業(yè)收入較去年同期基本持平。目前士蘭集成芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)能已處于滿負荷運行。

    （4 ）成都士蘭

    2024年上半年，公司子公司成都士蘭公司外延芯片生產(chǎn)線的產(chǎn)出和 PIM 模塊封裝生產(chǎn)線的產(chǎn)出均較去年同期有較快的增長，其營業(yè)收入較去年同期增長約 29% 。下半 年，成都士蘭公司將增加生產(chǎn)設備投入，進一步擴大車規(guī)級和工業(yè)級功率模塊的封裝能力。

    （5 ）成都集佳

    2024年上半年，公司子公司成都集佳公司保持穩(wěn)定生產(chǎn)，其營業(yè)收入較去年同期增長約 18%,獲利能力也有大幅度提升。下半年，成都集佳將加快實施三期項目，進一步擴大 IPM 功率模塊封裝線的生產(chǎn)能力。

    （6 ）士蘭明鎵

    2024 年上半年 士蘭明鎵實現(xiàn)營業(yè)收入 3.64 億元，較去年同期增加約 81% 。下半年 ，士蘭明鎵公司將 繼續(xù) 加大在植物照明、車用 LED 、紅外光耦、安防監(jiān)控等中高端應用領域的拓展力度，進一步推出高附加值的產(chǎn)品，同時 加快 實現(xiàn) SiC 功率器件芯片生產(chǎn)線產(chǎn)量爬升， 改善盈利水平。

營收構(gòu)成

    圍繞這個長期的目標，報告期內(nèi)，研發(fā)項目主要圍繞先進的車規(guī)級和工業(yè)級電源管理產(chǎn)品（芯片設計、芯片工藝制造）、車規(guī)級和工業(yè)級功率半導體器件與模塊技術(shù)（含化合物 SiC 和 GaN 的芯片設計、制造、封裝）、 MEMS 傳感器產(chǎn)品與工藝技術(shù)平臺（芯片設計、芯片工藝制造和封裝）、車規(guī)級和工業(yè)級的信號鏈（接口、邏輯與 開關、運放、模數(shù) 數(shù)模轉(zhuǎn)換等）混合信號處理電路（含芯片設計和芯片制造）、光電系列產(chǎn)品（發(fā)光二極管及其它光電器件的芯片制造及封裝技術(shù)）等幾大方面進行。通過這些研發(fā)活動，公司不斷豐富現(xiàn)有的產(chǎn)品群，繼續(xù)推出高性能、高質(zhì)量的產(chǎn)品。