總投資3.2億，年產100萬套芯片驅動LED模組項目在山西投產

    8月13日， 山西臨汾市襄汾縣2024年工業(yè)轉型五大重點項目集中投產儀式在襄汾經濟技術開發(fā)區(qū)高端裝備制造產業(yè)園舉行。五大重點項目總投資達66.2億元，可實現(xiàn)年產值123億元，年納稅達5.9億元， 直接安排就業(yè)1140余人。其中包括總投資3.2億元的山西芯科聯(lián)智控技術有限公司年產100萬套芯片驅動LED模組項目。

    據(jù)了解，2023年10月，總投資3.2億元、年產100萬套芯片驅動LED模組及鋁散熱深加工項目正式落地襄汾。

    山西芯科聯(lián)智控技術有限公司年產100萬只芯片驅動LED模組及鋁散熱深加工項目，分兩期建設，一期建設年產20萬套芯片驅動LED 照明路燈模組及單燈控制器組裝生產線；二期擴產建設年產100萬套芯片驅動LED 照明路燈模組及單燈控制器組裝生產線并建設配套鋁散熱器及鋁材深加工基地。

    項目落地后，襄汾縣委、縣政府及襄汾經濟技術開發(fā)區(qū)有關部門積極作為、主動擔當，協(xié)調搭建標準化廠房、辦公用地，同時幫助辦理各項手續(xù)，加快項目早日投工投產。30天，生產線搭建完成；60天，主設備入場；90天，開啟試生產，如今，正式投產。

    山西芯科聯(lián)智控技術有限公司簡稱芯科聯(lián)，成立于2023年12月，位于襄汾縣經濟技術開發(fā)區(qū)高端裝備制造園區(qū)，是由中國科技大學先進技術研究院院屬企業(yè)合肥賽因斯智控技術公司與山西中科智創(chuàng)企業(yè)管理咨詢有限公司共同出資成立股份制公司。