價值 204 萬美元，Raontech與全球客戶簽訂MicroLED供應合同

    Raontech日前宣布，已與microLED領域的全球客戶簽訂了microLED背板晶圓的供應合同。該合同價值 204 萬美元（約1458萬人民幣，約48億韓元），用于供應 LEDoS（硅基 LED、microLED）的背板晶圓。

    Raontech是一家引領微顯示解決方案的系統(tǒng)半導體無晶圓廠公司，很少有一家公司基于自己的技術成功地將前沿三種微顯示技術商業(yè)化：LCoS（硅基液晶）、OLEDoS（硅基OLED）和LEDoS（硅基LED）。

    憑借在LCoS市場的成熟技術和全球客戶銷售網(wǎng)絡，Raontech已經(jīng)在增強現(xiàn)實眼鏡和下一代汽車增強現(xiàn)實抬頭顯示器AR-HUD市場處于領先地位，其正在將業(yè)務擴展到OLEDoS和LEDoS（microLED）這些自發(fā)光設備。

    一位公司相關負責人表示，“此次訂單表明，Raontech的系統(tǒng)半導體技術在microLED市場上得到了全球客戶的認可，并在microLED的商業(yè)化方面處于領先地位。

    Raontech正在開發(fā)適用于增強現(xiàn)實市場的超低功耗、超小型和高分辨率的微顯示產(chǎn)品，并擁有約50項全球專利。

    Raontech 提供的 LEDoS 背板是用于超輕智能眼鏡（稱為 AI 眼鏡）中使用的光學模塊的專用解決方案。

    Raontech在19日宣布已與中國臺灣地區(qū)Micro LED大廠錼創(chuàng)科技簽署合作協(xié)議，將為Micro LED供應首批背板晶圓。

    值得一提的是，2023年底，Raontech曾與中國臺灣地區(qū)Micro LED廠錼創(chuàng)科技簽署合作協(xié)議，從錼創(chuàng)獲得價值86萬美元的訂單，用于Micro LED的背板晶圓的首批供應。這次合作通過Raontech超低功耗、超小型硅背板和系統(tǒng)單晶片（SoC）技術與錼創(chuàng)科技的Micro LED鍵合、著色和模塊化技術及量產(chǎn)能力結合，搶占下一代XR設備的核心零組件市場。Raontech通過與錼創(chuàng)的策略合作，于備受矚目的Micro LED領域中擴大業(yè)務，從而在全球XR市場中鞏固最佳零組件公司的地位。