沃格光電投資年產(chǎn)10萬平方米芯片板級封裝載板一期項(xiàng)目首條設(shè)備線如期進(jìn)場

    2024年6月13日，湖北通格微電路科技有限公司（TGV Circuit Tech (Hubei) Co., Ltd）位于湖北天門的基地傳來喜訊，規(guī)劃投建的年產(chǎn)10萬平方米芯片板級封裝載板一期項(xiàng)目首條設(shè)備線迎來了進(jìn)場安裝，這也是該基地在2023年11月完成主體廠房封頂后的又一重大進(jìn)展。

    走進(jìn)通格微天門基地內(nèi)，數(shù)臺大型拖掛車和吊裝設(shè)備車輛正緊張有序地將生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行卸車和轉(zhuǎn)運(yùn)至廠房內(nèi)。據(jù)負(fù)責(zé)基地工程項(xiàng)目的王經(jīng)理介紹，此次進(jìn)場的設(shè)備是通格微整條PVD鍍膜線，由多臺高端機(jī)器設(shè)備組成，屬于通格微和設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)合定制開發(fā)，組裝完成后長達(dá)40多米，所以作業(yè)難度很大，工人們操作起來也特別謹(jǐn)慎。

    自主體廠房封頂以來，通格微天門基地項(xiàng)目組就緊鑼密鼓地推進(jìn)了與基建相關(guān)的水電、消防、動力、室內(nèi)裝修、廠區(qū)綠化等各項(xiàng)工作。隨著首條設(shè)備線的進(jìn)場，離通格微天門基地的正式量產(chǎn)又邁進(jìn)重要一步。接下來，通格微技術(shù)團(tuán)隊(duì)將加緊該鍍膜線的組裝調(diào)試工作，以更好地迎接后續(xù)設(shè)備的陸續(xù)進(jìn)場。

    作為沃格光電旗下的全資子公司，通格微承載著沃格集團(tuán)“一體兩翼”中半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局。作為集團(tuán)戰(zhàn)略的重要一翼，通格微以自主研發(fā)的TGV技術(shù)為基礎(chǔ)，通過疊加沃格集團(tuán)所擁有的玻璃基薄化、雙面多層鍍銅線路堆疊、絕緣膜材以及巨量通孔等先進(jìn)工藝和材料開發(fā)技術(shù)能力，聚焦玻璃基在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板（Chiplet/CPO光電共封裝），6G通訊射頻天線以及新一代半導(dǎo)體顯示等領(lǐng)域的量產(chǎn)化應(yīng)用。

    目前，在玻璃基半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板產(chǎn)品方面，公司多個(gè)項(xiàng)目已獲得某知名終端客戶驗(yàn)證通過，并具備量產(chǎn)可行性；在新一代半導(dǎo)體顯示方面，隨著公司TGV工藝技術(shù)能力的突破，公司與國內(nèi)知名企業(yè)聯(lián)合發(fā)布了全球首款玻璃基TGV Micro LED顯示屏，該產(chǎn)品使用公司推出的玻璃基TGV載板，推動了Micro LED顯示的商用化進(jìn)程，目前該產(chǎn)品已進(jìn)入量產(chǎn)化推廣和應(yīng)用階段。

    沃格集團(tuán)投資建設(shè)的通格微年產(chǎn)100萬平米芯片板級封裝載板項(xiàng)目，位于湖北天門市，總投資金額預(yù)計(jì)為12.16億元，其中一期投入人民幣5億元。目前新建廠房69,120平方米，用以構(gòu)建玻璃基芯片板級封裝載板自動化生產(chǎn)線，形成具備規(guī)模效應(yīng)的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板產(chǎn)能，助力公司保持其在玻璃基封裝領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，進(jìn)一步豐富公司產(chǎn)品體系。

    據(jù)了解，該玻璃基芯片板級封裝載板產(chǎn)品主要采用公司自主研發(fā)的TGV技術(shù)（玻璃通孔互連技術(shù)）應(yīng)用于Mini/Micro LED 直顯、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝載板以及其他精密器件領(lǐng)域；該項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年下半年正式投入量產(chǎn)。