從概念到落地:如何實現(xiàn)Micro LED顯示面板產(chǎn)業(yè)化?

來源:投影時代 更新日期:2024-06-05 作者:佚名

    近日,2024第二屆“把握變革機遇 掘金MLED未來”蘇州國際Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會順利舉行,吸引了近400名業(yè)內(nèi)人士參與,推動了Mini/Micro LED應(yīng)用的發(fā)展。芯映光電Micro LED負責(zé)人趙強在會上發(fā)表了《基于MiP的Micro LED顯示面板的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢及進展》演講,介紹了芯映MiP技術(shù)的優(yōu)勢及其產(chǎn)業(yè)化進程中的關(guān)鍵作用。

Micro LED:應(yīng)用重心轉(zhuǎn)移與技術(shù)挑戰(zhàn)

    盡管Micro LED在消費市場遭遇挫折,但這項技術(shù)憑借其出色的特性——自發(fā)光、低能耗、高可靠性及低成本,依然被視作顯示技術(shù)的未來,眾多企業(yè)持續(xù)加碼Micro LED的研發(fā)投入。

Micro LED 抬頭顯示(HUD)圖示

    Micro LED在高亮度、高透明度、高PPI和成本優(yōu)勢等方面的突出特性,適用于車載HUD、AR/VR眼鏡和LED大屏等應(yīng)用場景。盡管Micro LED技術(shù)展現(xiàn)出其在未來顯示領(lǐng)域的巨大潛力,其產(chǎn)業(yè)化道路依舊布滿挑戰(zhàn)。

    首先,Micro LED的定義和標準尚未完全統(tǒng)一,增加了技術(shù)路線的復(fù)雜性。其次,量產(chǎn)難度高、制程良率低、返修成本高,使企業(yè)在量產(chǎn)過程中面臨巨大技術(shù)和經(jīng)濟壓力。

數(shù)據(jù)來源:TRENDFORCE

Apple Watch項目成本構(gòu)成

    此外,材料成本居高不下和高昂的返修費用嚴重阻礙了 Micro LED 從商業(yè)顯示領(lǐng)域向大眾消費顯示市場的普及。受制于此,盡管 Micro LED 具備巨大的潛力,實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)依然困難重重。

芯映光電產(chǎn)品布局

    作為一家擁有持續(xù)創(chuàng)新能力的高新技術(shù)企業(yè),芯映光電在租賃細分市場占有率行業(yè)第一的情況下,仍不斷堅持產(chǎn)品及技術(shù)創(chuàng)新。芯映光電三大核心技術(shù)之一 MiP(Micro LED in Package)也在持續(xù)更新迭代,有效解決了 Micro LED 的瓶頸問題。

    MiP:加速Micro LED消費級顯示進程

Micro LED(MiP)優(yōu)勢概括

    MiP集成封裝是Micro LED in Package的簡稱,通過 Fan-out 工藝對 Micro LED 芯片基板進行重布線和扇出引腳,顯著降低了測試及貼裝難度。

MiP Micro LED面板可視角度大

    MiP將 RGB Micro LED 芯片集成到封裝體內(nèi),實現(xiàn)全彩化顯示效果,具備高效的巨量轉(zhuǎn)移能力和高良率;通過前端篩選不良器件并采用芯片級精度分選設(shè)備,確保產(chǎn)品質(zhì)量,避免不良流出;扇出型封裝增加了引腳間距,提升兼容范圍和適配能力。

MiP Micro LED面板色溫對稱性好

    不同角度色溫變化小

    總而言之,MiP 技術(shù)優(yōu)化了封裝工藝和生產(chǎn)效率,解決了 Micro LED 產(chǎn)業(yè)化過程中的諸多挑戰(zhàn),實現(xiàn)了高質(zhì)量、高一致性的顯示效果。特別是 MiP Micro LED采用無襯底的真 Micro 芯片,使得出光更均勻,混色效果更佳,徹底告別大角度色偏的問題。

    而且MiP封裝方案顯著降低了Micro LED大規(guī)模應(yīng)用中巨量轉(zhuǎn)移工藝的難度,并就一致性篩選、缺陷檢測、錯誤修復(fù)和下游集成工藝的表貼傳統(tǒng)設(shè)備的繼承,表現(xiàn)出極高效率與極大的成本友好性。

    芯映光電打造的全球最小直顯顯示器件—— XT-CMB0202-T 該款產(chǎn)品采用了真Micro LED芯片,無襯底設(shè)計,確保出光更加一致。無襯底 Micro LED芯片能夠?qū)崿F(xiàn)整屏175°的大角度無色偏顯示效果。相比于Mini LED的黑占比80-90%, XT-CMB0202-T黑占比高達99%,器件厚度小于0.12mm,光損極小,并且無縫兼容COB封裝工藝;引腳間距為70/80um,點間距適配性強,適用于P0.4到P1.2。此外,共陰設(shè)計進一步提高了能效,使產(chǎn)品更加節(jié)能環(huán)保。

    通過整合既有的各種資源,芯映光電在現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)條件下實現(xiàn)Micro LED直顯產(chǎn)品產(chǎn)能1000KK/月,讓Micro LED成為可以導(dǎo)入大規(guī)模實用的現(xiàn)實,推動了整個行業(yè)向更高清、更節(jié)能的顯示時代邁進。此外,芯映光電與行業(yè)領(lǐng)先的供應(yīng)鏈合作,確保Micro LED顯示屏的穩(wěn)定供應(yīng)和高質(zhì)量生產(chǎn),展現(xiàn)強大的市場競爭力和發(fā)展?jié)摿Α?/P>

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