沃格光電Mini/Micro LED進展：德虹玻璃基MLED背光處于產(chǎn)能爬坡階段，通格微年產(chǎn)100萬平米廠房已封頂

    2022年，沃格光電正式提出“一體兩翼”的發(fā)展戰(zhàn)略，并投資設立江西德虹顯示科技有限公司和湖北通格微電路技術有限公司，進一步明確玻璃基在Mini/Micro LED背光的應用趨勢，加速推進玻璃基Mini/Micro LED背光/直顯、半導體先進封裝領域的產(chǎn)能布局。

    近日，沃格光電在投資者互動平臺回答關于“江西新余項目”時表示，公司目前在江西新余的生產(chǎn)線主要涉及到兩塊，首先是公司自2009年成立起開展的傳統(tǒng)顯示面板光電玻璃減薄、鍍膜、切割以及黃光等精加工業(yè)務；其次是公司于2022年上半年設立江西德虹顯示的玻璃基Mini/Micro LED封裝載板產(chǎn)品，用于玻璃基單層或多層線路板在背光和直顯產(chǎn)品上的應用，江西德虹玻璃基MLED背光已于2023年10月進入量產(chǎn)階段，目前德虹一期年產(chǎn)百萬平米的產(chǎn)能目前處于小批量生產(chǎn)和產(chǎn)能爬坡階段，從多個合作項目看，到正式規(guī)模量產(chǎn)的內(nèi)部決策流程需要一點時間，玻璃基的成本和性能優(yōu)勢以及市場應用方向未發(fā)生變化。 同時公司玻璃基Mini LED背光多款產(chǎn)品（含0OD超薄顯示）獲得行業(yè)知名客戶關注和好評，公司將根據(jù)市場情況及時調(diào)整相關策略，以加快推動其產(chǎn)能釋放進度。公司一直持續(xù)在技術研發(fā)、組織管理、市場推廣以及信息化建設等方面努力，希望能盡快實現(xiàn)基于玻璃基mini led在新產(chǎn)品的量產(chǎn)落地。

    關于目前tgv技術情況，沃格光電表示，公司在長期發(fā)展過程中儲備了TGV技術所涵蓋的玻璃基薄化、雙面多層鍍銅線路、巨量通孔以及相關膜材技術能力 ，并獲得了一定市場先發(fā)優(yōu)勢和技術領先能力，同時公司與多家客戶在持續(xù)進行合作開發(fā)�；�于TGV載板在新型LED顯示和半導體先進封裝領域的市場應用趨勢和新材料技術迭代趨勢，并結(jié)合公司技術能力，公司經(jīng)慎重決策于2022年進行了一定產(chǎn)能投資布局，并設立湖北通格微公司進行產(chǎn)品化落地，目前該項目產(chǎn)能建設在正常推進。公司玻璃芯半導體先進封裝載板產(chǎn)能主要由全資子公司湖北通格微投產(chǎn)建設，目前年產(chǎn)100萬平米廠房已完成建設封頂，預計今年下半年進入一期產(chǎn)能投放階段。

    沃格光電目前看好玻璃基作為芯片封裝載板在新型顯示和半導體先進封裝領域，其材料和性能優(yōu)勢已逐步顯現(xiàn)，未來趨勢和方向較為確定。公司一直致力已有的玻璃基金屬化技術能力以及玻璃基TGV技術的市場推廣和量產(chǎn)落地，希望能在行業(yè)發(fā)展過程中獲得一定市場地位，并努力最終以優(yōu)異的成績回報廣大投資者。

    關于玻璃基板封裝技術難題攻克情況，沃格光電表示，玻璃基封裝基板在半導體新型顯示和半導體先進封裝產(chǎn)品的應用，從現(xiàn)有的不同應用場景對于玻璃基板包括TGV載板的技術指標要求存在一定差異，公司玻璃基精密集成電路和厚鍍銅金屬化技術能力位于行業(yè)領先地位，并同時在不斷對自身已有的技術進行研發(fā)升級，包括和上下游企業(yè)以及行業(yè)專家共同探討驗證，以不斷提升性能和降低成本，充分發(fā)揮公司技術優(yōu)勢和玻璃基的性能優(yōu)勢。

    在減薄業(yè)務方面，沃格光電表示，公司減薄業(yè)務與上年同期基本持平，受液晶面板行業(yè)競爭加劇等影響，顯示面板終端需求下降，產(chǎn)品銷售價格下降，毛利下降。針對上述情形，公司采用優(yōu)化生產(chǎn)流程、調(diào)整產(chǎn)線布局、提高產(chǎn)能利用率、提升良率等方式優(yōu)化成本，以及進一步加強市場開拓力度，新增引進優(yōu)質(zhì)客戶，以保證產(chǎn)線處于全稼動狀態(tài)。

    值得注意的是，由于玻璃基板被市場看好，玻璃基板概念20日盤中大幅拉升，雷曼光電、沃格光電已連續(xù)兩日漲停。