2024年小間距LED價格戰(zhàn)的雙龍戲

    2024年國內(nèi)小間距LED市場能增長多少？行業(yè)分析認為這主要取決于價格下降的速度。特別是作為COB和MIP技術成本對碰的“第一年”，2024年行業(yè)增長值得期待。

    價格下降驅(qū)動P1.5以下市場高速增長

    據(jù)洛圖科技數(shù)據(jù)顯示，2023年國內(nèi)小間距市場，P≤1.5的產(chǎn)品均價從2022年初的4.8萬/平方米，降到了2023年第四季度的2.7萬/平方米，降幅達42%。

    在這一快速成本價格下降支撐下，2023年，國內(nèi)大陸小間距LED顯示屏中P≤1.5產(chǎn)品市場的銷售額規(guī)模占比從2022年的55.7%提升到2023年的61%；出貨面積占比從2022年的13.2%左右提升2023年的18.4%左右，出貨面積同比增長了47%。

    這組數(shù)據(jù)揭示出兩個基本事實：第一，快速的價格下拉，推動了行業(yè)市場規(guī)模的增加，即2023年P≤1.5產(chǎn)品同比銷售面積增幅為47%；第二，價格依然決定最終市場選擇和需求規(guī)模，即P>1.5的小間距LED屏的市場銷售面積占比依然高達8成以上——畢竟P≤1.5均價超過P>1.5的6-7倍。

    以此為基礎，行業(yè)認為P≤1.5產(chǎn)品在低價位，以及進一步的價格下探趨勢下，2024年將繼續(xù)保持較高速的增長態(tài)勢。其中，洛圖科技預測，我國大陸P≤1.5顯示屏2024年市場銷售規(guī)模將達112億元人民幣，同比2023年增長19%�！�—銷售面積增幅將繼續(xù)顯著高于2成，保持中高速增長態(tài)勢。

    2024年P≤1.5以下價格戰(zhàn)恐進一步加強

    2022年到2023年，國內(nèi)P≤1.5 LED產(chǎn)品的降價主力是COB技術產(chǎn)品類。洛圖科技數(shù)據(jù)顯示，2023年前三季度COB產(chǎn)品的市場滲透率分別8.3%、10.7%、14.4%，加速提升的趨勢非常明顯。

    特別是第三季度，COB產(chǎn)品出貨面積同比增長近2.5倍，幾乎是爆發(fā)式的增長。這主要源于2023年COB面板的快速降本降價，前三季度，COB小間距LED均價下降幅度超過了30%。據(jù)悉，在P1.2、P1.5等點間距段COB價格迅速逼近傳統(tǒng)SMD，P0.9點間距段價格已經(jīng)低于SMD產(chǎn)品。

    COB產(chǎn)品為何在2023年掀起全年近乎打?qū)φ鄣膬r格大戰(zhàn)呢？主要原因有兩個：

    其一是，COB技術經(jīng)過多年發(fā)展更為成熟。工藝上，封裝良率和直通率快速提升；材料上LED芯片微型化、PCB和驅(qū)動IC元件成本下降；產(chǎn)業(yè)上，COB的規(guī)模進一步增加，早期研發(fā)成本投入已經(jīng)收回……這些因素讓本就“產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)更少、終端產(chǎn)品涉及的企業(yè)參與量更少”的COB產(chǎn)品發(fā)揮出一定的成本優(yōu)勢。

    其二是，對于COB技術而言“狼來了”。2023年MIP封裝技術大規(guī)模入市的元年。繼續(xù)2023前到2024年初，行業(yè)企業(yè)推出的MIP終端LED屏產(chǎn)品型號和品牌參與規(guī)模有近10倍的提升。作為傳統(tǒng)SMD產(chǎn)品融入micro LED時代，向更小尺寸晉級的升級技術，MIP在現(xiàn)階段上游工藝難度更低、下游充分繼承SMD技術的設備與工藝、中游也更好的兼顧了LED封裝企業(yè)的利益，形成了投入少、難度低、適配現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)鏈的優(yōu)勢。這些優(yōu)勢，用MIP陣營的話說就是“保護既有產(chǎn)業(yè)鏈分工以及更低的實現(xiàn)成本”�！�—前者有利于快速擴張，后者有利于低成本競爭。

    即“2024年小間距LED，特別是P≤1.5市場，將面臨COB和MIP的成本對決局面�！蹦壳霸�2023年COB 0.9毫米間距產(chǎn)品價格已經(jīng)低于SMD技術之后，MIP技術的0.9間距規(guī)格已經(jīng)成為不掌握COB技術的LED直顯企業(yè)的“最愛”。在P0.9產(chǎn)品上，COB和MIP的直接對抗非常顯著。

    2024年P≤1.5市場的價格戰(zhàn)，會從2023年的COB獨角戲，變成COB與MIP的雙龍戲——這已經(jīng)是離弦之箭。

    技術的盡頭永遠是“更低的成本”

    Led顯示的發(fā)展已經(jīng)進入新階段：即新技術從此前傾向提升性能的同時也增加成本，向未來主要比拼降低成本轉變。即，COB技術十年的發(fā)展過程，顯著的從2022年及其之前，不斷攀登技術高峰、推出極限間距產(chǎn)品，向2023年之后更為聚焦現(xiàn)有產(chǎn)品線成本下降轉變。

    從技術路徑看，COB技術從LED晶圓環(huán)節(jié)到整機屏幕的產(chǎn)業(yè)鏈更短。即COB技術即是封裝也是整機。更為簡潔的工藝流程和材料節(jié)約，理論上會帶給COB產(chǎn)品在同等像素密度下，更好的畫質(zhì)和可靠性之外的成本優(yōu)勢。性能和成本都應具有優(yōu)勢，且增加了終端企業(yè)的核心技術參與深度，這是COB技術廣泛流行的原因。

    但是，COB對于中小型、二三線的終端LED顯示廠商而言，在技術難度和投入成本上都有門檻。這時候，MIP就登場了。

    MIP的優(yōu)勢主要在于，上游巨量轉移的難度比COB低一個數(shù)量級，中游和下游充分照顧了既有行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分工結構，并在下游兼容目前的SMD工藝設備。這讓更多的二三線品牌不依托COB技術也可以進入更高規(guī)格的LED屏市場。也就是，MIP的優(yōu)勢集中在技術難度更低、參與和支持廠商更多兩個方面。這兩個都利于產(chǎn)品的成本降低。

奧拓電子MIP系列新產(chǎn)品

    擁抱micro LED時代、更好的性能，尤其是更小的間距指標、更低的成本：這三點是COB和MIP對自身技術的共同描述�？梢娖涠�者在技術上游、產(chǎn)品需求等方面的高度重疊性。這決定了兩大技術的競爭恐將比此前COB和SMD之間更為激烈：事實上，COB和SMD更多的像高端和中低端的分工；而COB和MIP的重疊度則更高。

    “小間距LED市場已經(jīng)進入一個不同技術向同一終點線沖刺的‘匯合’口！”行業(yè)專家指出，過去不同技術比的是性能水平、可實現(xiàn)性，未來PK的中心則只有“成本”（COB和MIP雙龍戲珠——這個珠就是一致的市場需求和低成本目標）。這時候，不同技術的交叉性就會增強：不僅是目標市場一致，技術自身的交叉也會增強。

    例如，MIP自身是micro與SMD的結合體；IMD則更像是MIP級別的COB與SMD合體；不管是COB還是MIP在新型或者高精度PCB上的需求都是一樣；在P0.5以下級別，COB、MIP、IMD和SMD都面臨更大的、幾乎相同的巨量轉移、缺陷率、修復等難題；玻璃基板等新材料適用于不同封裝技術�！�—恰是這些特殊的工藝技術關系，讓不同的LED直顯技術必然擁有“相互借鑒、進而相互滲透”的關系。

    頭部品牌的押寶是“全都要”

    MIP對LED直顯產(chǎn)業(yè)鏈的影響主要是，1.重新激活了中游封裝企業(yè)的創(chuàng)新空間、2.賦能了二三線終端品牌進入頂尖間距指標產(chǎn)品市場的能力。但是，這些變化不意味著掌握COB技術的頭部LED直顯企業(yè)的優(yōu)勢喪失。

    事實上，洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電等LED直顯頭部企業(yè)的態(tài)度不是“站隊”而是“全都要”。即LED直顯頭部企業(yè)不僅推出COB技術產(chǎn)品，也加大布局MIP產(chǎn)品和COG-MIP產(chǎn)品。這不僅掌握了進一步的市場主動權，還贏得了COB和MIP市場的定位權。更為重要的是掌握COB技術的企業(yè)，進入MIP市場、尤其是極小間距MIP產(chǎn)品市場的關聯(lián)技術積累更雄厚、客戶資源更豐富、門檻更低。

洲明科技COB全倒裝UMiniP產(chǎn)品

洲明科技MIP新品特色

    對于頭部品牌，特別是已經(jīng)實現(xiàn)COB自主技術量產(chǎn)的品牌，其在未來的一系列技術發(fā)展中都具有先發(fā)優(yōu)勢。例如AM主動驅(qū)動、玻璃基板、TFT基板、超高分辨率彩電用產(chǎn)品、柔性化小間距LED顯示、透明顯示、表面覆膜工藝和設計等方面，并沒有嚴格的“只能COB用不能MIP用的界限”。即通過COB技術的研發(fā)和投入、以及大規(guī)模制造的實踐，頭部企業(yè)積累起了很多技術、工藝，構成了新技術上的勢能優(yōu)勢。

    此外，洲明科技、奧拓電子、聯(lián)建光電等頭部品牌通過COB技術產(chǎn)品的十余年探索，更是積累了高端應用的客戶和渠道資源，建立了品牌軟實力優(yōu)勢。這不是更多企業(yè)通過MIP技術進入更小間距產(chǎn)品市場就能輕松打破的市場格局。更何況，頭部品牌也在進入MIP技術的產(chǎn)品市場，其供給上更具有規(guī)模優(yōu)勢和多樣性優(yōu)勢。

    如上，MIP得到更多中游封裝企業(yè)支持、降低下游企業(yè)門檻帶來的優(yōu)勢，與COB企業(yè)長期積累形成的各種優(yōu)勢，到底哪一個最終占據(jù)真正的市場競爭力優(yōu)勢，還要靠產(chǎn)品技術體驗和成本體驗的長期互動來共同決定。

聯(lián)建光電ISLE 2024上展出COB、MIP 兩種技術的Vmicro微間距產(chǎn)品

    更多行業(yè)專家認為，未來COB技術和MIP技術會長期共存。并在發(fā)展中、競爭中、碰撞中，找到各自最適合的市場切入點——從競爭格局為主向互補格局為主轉變。特別是在大于P2.0間距指標的產(chǎn)品上，MIP目前是micro LED技術幾乎唯一的路線圖；而在巨量轉移真正全面突破之后，超微間距上COB技術的產(chǎn)業(yè)集成度高的優(yōu)勢也會進一步鞏固：那時候二者形成互補市場格局，是大概率事件。

    不僅是有競爭，而且更有互補性，這也是頭部品牌都需要、也必然要加入MIP和COB兩大創(chuàng)新產(chǎn)品線之中的原因。

    綜上所述，2024年小間距LED市場，特別是P≤1.5市場，在低價格高品質(zhì)產(chǎn)品的供給規(guī)模上會再上臺階。市場在競爭驅(qū)動和規(guī)模擴張壓力下，封裝環(huán)節(jié)企業(yè)和二三線終端品牌加速爭奪產(chǎn)業(yè)鏈話語權的主動作為下，進一步下壓價格的動力很足。市場成本下降的主角也會從COB一個，變成COB和MIP的雙龍戲。