LED顯示屏GOB工藝成熟嗎?與SMD的優(yōu)勢對比

    LED顯示屏GOB工藝成熟嗎?近年來，GOB顯示屏在LED市場上逐漸普及并得到成熟的發(fā)展。作為一種新型LED封裝技術，GOB采用特殊的光學導熱納米級灌膠材料填充LED顯示屏PCB板中燈珠之間的空隙，因此有效增強LED燈珠的穩(wěn)定性，同時很好地解決了傳統(tǒng)LED顯示屏易出現(xiàn)的死燈和掉燈問題。

    相比于SMD顯示屏，GOB顯示屏具有以下這些明顯的優(yōu)勢：

    目前，許多LED顯示屏采用SMD封裝技術，即表貼式封裝，這種技術成熟并應用廣泛。然而，SMD封裝存在掉燈和死燈的問題，導致售后率較高。其原因在于LED芯片被封裝成燈珠后，再焊接在PCB模組上，而燈珠之間存在空隙，容易在安裝和拆卸時脫落。

    GOB是在SMD技術上的改進。上圖展示SMD顯示屏與GOB顯示屏的PCB模組對比。可以明顯看出，SMD模組具有凹槽，而GOB模組則被填充起來，燈珠之間沒有空隙。

    對于潮濕、頻繁拆卸的環(huán)境來說，GOB顯示屏性能更為優(yōu)越。GOB顯示屏的表面采用灌膠材料，即使在水接觸到顯示屏表面的情況下，也不會影響正常使用。在一些海邊城市或雨季，由于室內空氣濕度較高，GOB顯示屏可以有效保護內部電路，達到防潮的效果。

    此外，GOB顯示屏具有更好的抗撞性能，特別是遇到輕微碰撞的情況下。傳統(tǒng)LED顯示屏容易發(fā)生掉燈問題，尤其是經(jīng)常需要拆卸的租賃屏。而GOB顯示屏在遭受撞擊時不會影響周圍的燈珠，具有較高的穩(wěn)定性和不易掉燈的特點。