芯映光電“真”MiP Micro LED器件閃耀I(xiàn)SLE

來源:投影時代 更新日期:2024-03-06 作者:佚名

    2024年國際智慧顯示及系統(tǒng)集成展(簡稱“ISLE 2024”)于3月2日在深圳國際會展中心(寶安新館)成功落下帷幕,在這場行業(yè)盛會上,累計吸引觀眾數(shù)量刷新歷史紀(jì)錄,超過21萬人次親臨現(xiàn)場感受前沿顯示科技成果的魅力。

    其中,芯映光電攜最新研發(fā)的全球最小的直顯顯示器件MiP0202打造而成的Micro LED 2K超高清大屏,在展會中脫穎而出,憑借卓越的顯示效果和技術(shù)創(chuàng)新實力,贏得了廣大觀展者的一致矚目,成為本次ISLE 2024展會的一大亮點與聚焦所在。

MiP 2k大屏效果

    此次展會,MiP似乎成為了SMD倒裝Mini芯片的統(tǒng)稱,讓觀眾疑惑不已。但MiP技術(shù)實際上是對Micro LED封裝技術(shù)的革新性詮釋,并非僅僅局限于SMD倒裝Mini芯片領(lǐng)域,而是與之有著本質(zhì)區(qū)別。

    MiP是對Micro LED in package的簡稱,通過對Micro LED芯片基板的重布線,扇出引腳,實現(xiàn)將原有難以點測的電極,通過線路引出,使引腳距離增大,降低測試及貼裝難度。它有效破解了傳統(tǒng)Micro LED在大規(guī)模生產(chǎn)和集成過程中的瓶頸問題,如巨量轉(zhuǎn)移難題,實現(xiàn)Micro LED芯片尺寸越小,轉(zhuǎn)移效率越高,轉(zhuǎn)移成本也隨之降低的降本邏輯。同時,MiP采用了去襯底的Micro LED薄膜芯片設(shè)計,會進(jìn)一步提升生產(chǎn)效率和顯示質(zhì)量。

MiP0202、MiP0404展臺

    芯映光電所展示的MiP0404與MiP0202產(chǎn)品,均采用了去襯底的Micro LED薄膜芯片,芯片尺寸為34*58μm,尺寸更小,一個晶圓(wafer) 的芯片即可制造一個4k/8k屏。

    芯映MiP器件具有較大的引腳間距(MiP0404芯片間距大于90μm,MiP0202芯片間距大于70μm),相較于Mini 倒裝芯片,不僅能夠更好地適配不同點間距的PCB板,而且會顯著提高固晶良率。同時,MiP采用集成RGB封裝設(shè)計,大大減少了固晶轉(zhuǎn)移次數(shù),僅為COB技術(shù)的三分之一,這使得MiP尤其適用于大尺寸模組封裝,如250*250mm,300*168.75mm規(guī)格的模組。

    MiP器件在封裝過程中采用全面的測試分選,并使用混bin處理方法,確保整屏呈現(xiàn)出一致的白平衡效果,且MiP技術(shù)下的RGB均為水平結(jié)構(gòu),保證了出光角度的一致性和混光的均勻性,實現(xiàn)大角度無色偏的卓越顯示效果。

    而且由于芯片尺寸微小,MiP器件具備更高的對比度,發(fā)光點小而精確,能夠達(dá)到1000,000:1的極致黑占比,真正還原人眼的真實視覺體驗。

    除了MiP Micro LED展品,芯映光電還展出了GF戶外系列、SY·RFN系列、SY·Black Underfill黑色底填系列、SY·電影屏器件系列,針對場景應(yīng)用痛點問題,提出有效、可靠的封裝解決方案與技術(shù)支持。

    此次展會,眾多客戶、行業(yè)媒體及大咖紛紛對芯映光電展現(xiàn)出的產(chǎn)品創(chuàng)新技術(shù)和解決方案給予了高度評價。未來,芯映將繼續(xù)精準(zhǔn)定位自身角色,堅定地走在高端LED顯示封裝技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用的前沿,保持前瞻性的戰(zhàn)略眼光,積極自我革新,勇于突破既有框架,不斷實現(xiàn)技術(shù)的突破和應(yīng)用的深度拓展。

    以創(chuàng)新,驅(qū)動全球LED顯示封裝新突破。

 標(biāo)簽:LED上游 MicroLED 行業(yè)新聞
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