「天科合達」子公司「重投天科」第三代半導體碳化硅材料產(chǎn)業(yè)園項目成功揭牌

    2月27日，深圳市重投天科半導體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設運營的第三代半導體碳化硅材料產(chǎn)業(yè)園項目在深圳市寶安區(qū)正式揭牌啟用，布局了襯底和外延產(chǎn)能。該園區(qū)的啟用，將進一步補強深圳第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。

    第三代半導體材料產(chǎn)業(yè)園項目位于深圳市寶安區(qū)石巖街道，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，是廣東省和深圳市重點項目、深圳全球招商大會重點簽約項目。

    自簽約以來，項目進度得到深圳市委市政府和寶安區(qū)委區(qū)政府的重點關注。該項目2021年11月開工建設，2022年11月即實現(xiàn)關鍵生產(chǎn)區(qū)域廠房結構封頂，2023年6月，襯底產(chǎn)線已經(jīng)正式進入到試生產(chǎn)運行階段。

    深圳市在國內率先提出了第三代半導體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”的創(chuàng)新發(fā)展模式，「重投天科」項目是其VIDM發(fā)展模式的重要一環(huán)。園區(qū)的正式運營，將深度補強深圳市第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈，助力廣東省第三代半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

    作為「天科合達」的控股子公司，「重投天科」將持續(xù)為客戶提供芯片制造的核心基礎材料，持續(xù)地通過供應鏈、價值鏈、消費鏈對本地區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)揮深遠影響。

    未來，「重投天科」還將設立大尺寸晶體生長和外延研發(fā)中心，并與本地重點實驗室在儀器設備共享及材料領域開展合作，與重點裝備制造企業(yè)加強晶體加工領域的技術創(chuàng)新合作，聯(lián)動下游龍頭企業(yè)在車規(guī)器件、模組研發(fā)等工作上聯(lián)合創(chuàng)新，并助力深圳提升8英寸襯底平臺領域研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化制造技術水平。