華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目主體結(jié)構(gòu)順利封頂

    2月1日，華海清科股份有限公司（簡稱“華海清科”，股票代碼：688120）集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式在北京市亦莊項目現(xiàn)場舉行。信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計研究院科技工程股份有限公司北京分院副院長孫海靜，北京市勘察設(shè)計研究院有限公司分院副院長姚賓科，北京華達(dá)建業(yè)工程管理股份有限公司總經(jīng)理高立東、副總經(jīng)理高永剛，中國建筑第八工程局有限公司華北分局黨委副書記曹鋒斌等出席本次封頂儀式。

    華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目坐落于北京市亦莊新城，規(guī)劃總建筑面積約70000平方米，總投資額8.2億元，于2023年6月28日正式動工。項目建成后將由華海清科（北京）科技有限公司負(fù)責(zé)，用于開展高端半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，推動濕法裝備、減薄裝備、化學(xué)機(jī)械拋光裝備等半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)。

    華海清科董事長、首席科學(xué)家路新春發(fā)表致辭，他表示華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建成后將進(jìn)一步匯聚產(chǎn)業(yè)高端人才、積極開展技術(shù)攻關(guān)，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)以實現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造出更多輝煌。

    中國建筑第八工程局有限公司華北分局黨委副書記曹鋒斌發(fā)表致辭，他表示華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目為重點項目，中建八局將利用其豐富的建筑建造經(jīng)驗，與華海清科攜手將該項目打造成典范工程。

    隨后，各位出席儀式的嘉賓共同完成封頂澆筑儀式。為慶祝項目階段性任務(wù)圓滿完成，華海清科董事、總經(jīng)理張國銘代表公司為項目的施工、設(shè)計、監(jiān)理單位頒發(fā)錦旗與表揚(yáng)信，鼓勵各參建單位發(fā)揮自身優(yōu)勢，將該項目打造成精品工程、實現(xiàn)早日投產(chǎn)。

    至此，華海清科集成電路高端裝備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目封頂儀式圓滿結(jié)束。

    未來，華海清科將始終面向前沿科技與重大需求，以創(chuàng)新驅(qū)動可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展，勇于突破、挺立潮頭，為加快實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)作出更大貢獻(xiàn)！

    據(jù)了解，華海清科主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)。該公司已經(jīng)開發(fā)出Universal系列CMP設(shè)備、Versatile系列減薄設(shè)備、HSC系列清洗設(shè)備、HSDS/HCDS系列供液系統(tǒng)和膜厚測量設(shè)備，以及晶圓再生、關(guān)鍵耗材與維保服務(wù)等技術(shù)服務(wù)。這些產(chǎn)品和服務(wù)廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝、大硅片、第三代半導(dǎo)體、MEMS和MicroLED等制造工藝。

    根據(jù)華海清科2023年半年報，公司的CMP設(shè)備在邏輯芯片、存儲芯片、先進(jìn)封裝、大硅片、MEMS和Micro LED等第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了良好的市場口碑。