華引芯高燃亮相CIOE展，多款前沿新品成現(xiàn)場(chǎng)焦點(diǎn)

9月6-8日，光電行業(yè)盛會(huì)——

CIOE2023圓滿舉行

全球領(lǐng)先高端半導(dǎo)體光源IDM廠商華引芯科技

攜多款科研新成果驚艷亮相

受到來自全球各地的觀展者關(guān)注

    展位現(xiàn)場(chǎng)，華引芯分設(shè)新型顯示光源、車載光源、紫外光源三大專區(qū)，展示ACSP系列Mini-LED新型顯示光源、SCSP系列車載光源、大功率UV光源、μ-LED矩陣芯片等各領(lǐng)域重磅新品及前瞻性光源解決方案�，F(xiàn)場(chǎng)觀展氛圍熱烈，眾多觀眾對(duì)華引芯產(chǎn)品前沿性和技術(shù)領(lǐng)先性表示肯定，并透露合作意愿。

    PART.01

    首創(chuàng)技術(shù) 車規(guī)顯示

    新型顯示光源專區(qū)，華引芯帶來Mini-LED芯片、不同尺寸VR/HUD/AUTO/MNT背光源及終端應(yīng)用等多種形態(tài)的Mini-LED產(chǎn)品，完整復(fù)現(xiàn)華引芯從芯片到終端的全套Mini-LED新型顯示光源解決方案。

▲華引芯Mini-LED芯片

    目前，華引芯自研自產(chǎn)的15mil² Mini-LED芯片，已實(shí)現(xiàn)160°最大出光角、Class 3B抗ESD能力、固晶后芯片推力450g以上等優(yōu)秀性能參數(shù)。后段制程中，在獨(dú)創(chuàng)ACSP封裝工藝加持下，華引芯Mini器件可實(shí)現(xiàn)最小封裝尺寸ACSP0505、可視角近180°、NTSC色域高達(dá)98%以及車規(guī)級(jí)可靠性能。

▲華引芯ACSP系列Mini-LED背光源

    現(xiàn)場(chǎng)0OD VR、100000nits HUD、Mini-LED車載、5K分區(qū)MNT等各類型Mini-LED背光產(chǎn)品，多維度展示華引芯Mini-LED新型顯示光源在不同領(lǐng)域的顯著應(yīng)用優(yōu)勢(shì)。

▲華引芯Mini-LED終端應(yīng)用

    PART.02

    硬核升級(jí) 車載光源

    車載光源專區(qū)，華引芯現(xiàn)場(chǎng)展出自研自產(chǎn)40mil²車規(guī)光源芯片，藍(lán)光裸芯DC@1A WPE＞50%；DST剪切力均值＞12kg、Cpk＞1.67；高溫超驅(qū)老化 @110℃、DC 1.2A，1000hrs光衰＜2%，綜合性能行業(yè)領(lǐng)先。

▲華引芯車規(guī)光源芯片

    華引芯將車規(guī)Mini器件中嵌入超薄擴(kuò)展焊盤等成功技術(shù)經(jīng)驗(yàn)加以延展，推出本次SCSP系列車載光源，產(chǎn)品焊接空洞率＜1.5%，最小封裝體尺寸SCSP0505，110°~175°可調(diào)發(fā)光角，滿足車載前裝可靠性要求，應(yīng)用場(chǎng)景廣泛覆蓋車頭燈、ADB智能車燈、信號(hào)燈、剎車燈、氛圍燈、貫穿燈等。

▲華引芯SCSP系列車載光源

    華引芯還積極探索應(yīng)用于汽車領(lǐng)域的Micro-LED芯片光源。本次展出的一體式μ-LED矩陣芯片適用于ADB/像素式智能車用頭燈，點(diǎn)亮后將實(shí)現(xiàn)車頭燈自適應(yīng)像素級(jí)分區(qū)照明及圖像投影功能，帶來防眩目遠(yuǎn)光燈、光影數(shù)字交互等安全性更高的智駕體驗(yàn)。

▲華引芯μ-LED矩陣芯片

    PART.03

    行業(yè)引領(lǐng) 大功率UV光源

    面向紫外光源領(lǐng)域，華引芯以市場(chǎng)為導(dǎo)向積極整合開發(fā)大功率紫外光源，憑借自研紫外芯片及先進(jìn)全無機(jī)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)單芯全無機(jī)UV3535系列光效可達(dá)170mW@500mA，全無機(jī)UV6868系列光效可達(dá)560mW@700mA，可靠壽命L50＞50000H等關(guān)鍵技術(shù)突破，引領(lǐng)行業(yè)向高附加值市場(chǎng)升維。

▲華引芯紫外芯片及大功率UV光源系列

    華引芯UV封裝產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人葛鵬受邀參加“2023年行家說•UV LED技術(shù)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用高峰論壇”，在主題為“大功率深紫外LED產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)與應(yīng)用探討”的演講中，深入剖析了大功率UV-LED產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的重要性和技術(shù)難點(diǎn)，并就華引芯大功率紫外光源芯片、封裝技術(shù)提升進(jìn)行了針對(duì)性介紹。

▲華引芯UV封裝產(chǎn)品線負(fù)責(zé)人葛鵬演講現(xiàn)場(chǎng)

    華引芯也憑借在UV-LED領(lǐng)域出色的營收能力、貢獻(xiàn)程度、行業(yè)引領(lǐng)性，成功斬獲2023UV LED行家極光獎(jiǎng)“UV LED年度影響力企業(yè)TOP20”獎(jiǎng)項(xiàng)。

▲華引芯封裝事業(yè)部總經(jīng)理李坤領(lǐng)獎(jiǎng)現(xiàn)場(chǎng)

    目前，華引芯正不斷從芯片-封裝-應(yīng)用全鏈條強(qiáng)化發(fā)展布局，已相繼建成多個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)制造基地，持續(xù)發(fā)力各細(xì)分賽道光源技術(shù)迭代和產(chǎn)能爬坡優(yōu)化。未來華引芯將積極攜手產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)共同促進(jìn)行業(yè)發(fā)展，為全球消費(fèi)者帶來更高品質(zhì)的國產(chǎn)光源。