出擊三大行業(yè)展會(huì)！晶臺(tái)“神器”打造未來(lái)顯示新場(chǎng)景

    7月，音視頻行業(yè)迎來(lái)了InfoComm China 2023、UDE國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)以及LED China(國(guó)際LED展)三大盛會(huì)，眾多廠商齊聚一堂，匯聚前沿創(chuàng)新成果，展示領(lǐng)先應(yīng)用技術(shù)。

    晶臺(tái)攜多樣化產(chǎn)品出席，圍繞視聽(tīng)行業(yè)場(chǎng)景化發(fā)展趨勢(shì)，以新場(chǎng)景LED方案為觀眾帶來(lái)創(chuàng)新升級(jí)顯示體驗(yàn)，助力超高清顯示應(yīng)用場(chǎng)景落地。

Mini/Micro LED

新MiP技術(shù)打造超高清微間距

    微間距時(shí)代，多種封裝模式共存，超高清顯示趨勢(shì)明確指向間距逐步減小，性價(jià)比逐步提升。傳統(tǒng)COB技術(shù)存在成本高，墨色一致性差，需要校正返修等問(wèn)題，從適用間距、工藝程度以及成本方面來(lái)看，適用更小芯片、更小間距、成本更低、可靠性更強(qiáng)的MiP封裝優(yōu)勢(shì)將更加明顯。

    晶臺(tái)采用MiP技術(shù)，推出MiP1010、MiP0606、MiP0404等覆蓋P0.5- 1.25多種點(diǎn)間距的通用產(chǎn)品，打造超高清微間距LED方案。

    從技術(shù)上：

    ①晶臺(tái)MiP采用更先進(jìn)針刺+激光焊技術(shù)，半導(dǎo)體載板級(jí)基板，芯片轉(zhuǎn)移精度高，產(chǎn)品顯示更為均勻，大角度無(wú)麻點(diǎn)，解決了傳統(tǒng)COB產(chǎn)品芯片容易出現(xiàn)偏移的痛點(diǎn)。

    ②MiP采用micro LED芯片在前段工藝上進(jìn)行芯片級(jí)封裝，封裝后的MiP可再封裝MCOB，具有良好的防磕碰、 防潮、防塵的效果。

    從成本上：

    ①晶臺(tái)MiP采用Micro LED芯片，芯片成本大幅降低。

    ②晶臺(tái)MIP采用圓片生產(chǎn)，省略了芯片的分選與混BIN步驟，流程實(shí)現(xiàn)了精簡(jiǎn)，降低流程成本。

    ③晶臺(tái)MiP焊盤gap可做到200um，客戶采用普通HDI基板甚至通孔板即可，降低基板成本。

    ④MiP使用現(xiàn)有SMT設(shè)備，無(wú)需新設(shè)備投入，降低預(yù)期成本。

Best of show 

硬核產(chǎn)品 實(shí)力認(rèn)證

    值得一提的是，晶臺(tái)MiP產(chǎn)品憑借硬核實(shí)力分別榮獲InfoComm China 2023“Best of show-最佳技術(shù)獎(jiǎng)”和UDE國(guó)際半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)“核心器件創(chuàng)新大獎(jiǎng)"，體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)晶臺(tái)技術(shù)創(chuàng)意實(shí)力的高度認(rèn)可。

VP\XR\3D\8K

創(chuàng)意場(chǎng)景 神器先行

    隨著顯示應(yīng)用場(chǎng)景細(xì)化及數(shù)字社會(huì)轉(zhuǎn)型提速，新的用戶需求激發(fā)了新的技術(shù)想象，傳統(tǒng)視聽(tīng)集成方案核心設(shè)備趨向迭代，以三星、LG、索尼、科視、巴可等為代表的主流視聽(tīng)集成商融合LED技術(shù)完善產(chǎn)品方案，LED成為場(chǎng)景營(yíng)造、顯示賦能的重要應(yīng)用。

    晶臺(tái)以1212-XR及1415-XR器件為核心布局XR虛擬拍攝LED方案；以高端P3燈珠系列布局創(chuàng)新影院屏發(fā)展應(yīng)用；針對(duì)戶外創(chuàng)意LED顯示場(chǎng)景帶來(lái)具有可靠性、節(jié)能性的燈珠定制方案；聚焦戶外5G+8K需求推出超高清場(chǎng)景定制LED。