2月3日,為期4天的ISE展會(huì)正式落下帷幕,作為全球矚目的視聽技術(shù)大型展覽盛會(huì),它再一次吸引了全世界的目光。來自151個(gè)國家、眾多重量級(jí)龍頭企業(yè)給觀展人士帶來最新的前沿技術(shù)、前瞻產(chǎn)品及整體方案,超9萬人參觀該展覽會(huì)。
芯映光電作為首次參展、屈指可數(shù)的LED封裝廠家,面對(duì)眾多實(shí)力雄厚的企業(yè),依然在ISE嶄露頭角,受到眾多觀展人士、業(yè)內(nèi)大咖及客戶的青睞;展臺(tái)沙龍活動(dòng)盛況空前,場(chǎng)內(nèi)人潮涌動(dòng)、火熱爆棚。這得益于眾多合作伙伴的通力支持、協(xié)同合作與芯映光電過去近兩年對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量、創(chuàng)新的不斷努力。
前沿技術(shù)創(chuàng)新不止
在穩(wěn)健發(fā)展中蓄力
倒裝1010內(nèi)部結(jié)構(gòu)
正裝1010內(nèi)部結(jié)構(gòu)
芯映MiPMicro LED——XT0404實(shí)拍圖
此次ISE芯映光電展出多項(xiàng)創(chuàng)新產(chǎn)品及技術(shù),為屏端應(yīng)用帶來更多的可能性。
1、倒裝Mini LED系列
超薄Mini LED倒裝工藝創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用讓SY-CMB1010-B(高對(duì)比度)優(yōu)勢(shì)盡顯。(點(diǎn)擊型號(hào)查看更多)擁有高對(duì)比度;可靠性更高;光效高(亮度輕松突破1000nit);散熱好,性能更穩(wěn)定;更薄封裝,減少光損,便于二次封裝等等排他性優(yōu)勢(shì),適用于:戶內(nèi)P1.2-P1.8小間距固裝、GOB面板、舞臺(tái)、XR拍攝等。
此外,芯映最新推出的倒裝Mini 系列產(chǎn)品——SY-CBM1010-T(高亮度)的身影也出現(xiàn)在ISE展上,可實(shí)現(xiàn)4000nit亮度,相比常規(guī)top白燈,對(duì)比度更高,適用于P1.5-P2.5半戶外屏、廣告燈箱屏。
2、Micro LED XT0404 模組
MiP(Micro LED in Package)封裝技術(shù)(點(diǎn)擊查看更多)通過對(duì)Micro LED芯片基板的重布線,扇出引腳,實(shí)現(xiàn)將原有難以點(diǎn)測(cè)的電極,通過線路引出,使引腳距離增大,降低測(cè)試及貼裝難度。產(chǎn)品兼具無色偏、適配性、黑占比>99%、顯示一致性等優(yōu)勢(shì),適用于:戶內(nèi)微小間距P0.7-P1.2高端固裝、私人影院屏。
SY1515-H展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)顯示效果(點(diǎn)擊上圖查看更多)
底填技術(shù)演示
1515-H產(chǎn)品對(duì)比圖
3、室內(nèi)高端租賃——SY-CDB1515-P
SY-CDB1515-P(點(diǎn)擊型號(hào)查看更多)采用共陰設(shè)計(jì),具有節(jié)能,冷屏的特點(diǎn),適應(yīng)海外市場(chǎng)節(jié)能新需求;大芯片,高亮度,高光效;99.99%金線+大芯片,可靠性大幅提升;具有高對(duì)比度、顯示效果好、可靠性高的特點(diǎn)。
4、黑色 Under Fill 底填工藝——SY-ADB1515-H
SY-ADB1515-H(點(diǎn)擊型號(hào)查看更多)是基于SY1515的“進(jìn)化”再升級(jí)。創(chuàng)新技術(shù)——黑色Under Fill底填工藝,將芯片外的所有銀白色區(qū)域全部覆蓋黑色,實(shí)現(xiàn)單燈黑占比>90%,實(shí)現(xiàn)超高對(duì)比度。(注:?jiǎn)螣艉谡急?黑色面積/燈珠總面積*100%)
亮度比同類LED器件高80%,實(shí)現(xiàn)整屏亮度>1800nit;采用大尺寸芯片,芯片電極間距大,大幅降低金屬遷移帶來的失效,可靠性高;采用最先進(jìn)的高精度點(diǎn)膠設(shè)備,保證膠面平整性,提高出光角度,同時(shí)膠體表面形成漫反射,減少環(huán)境光的干擾,保證了點(diǎn)膠一致性;SY1515-H具有定制化特點(diǎn),可根據(jù)客戶的不同場(chǎng)景應(yīng)用需求,定制需要的色域的器件。如滿足XR拍攝的100% DCI-P3等。適用于:戶內(nèi)高端租賃屏、舞臺(tái)美化、XR拍攝等。
變中求穩(wěn)優(yōu)化調(diào)整
為高質(zhì)量發(fā)展賦能
2022年,秉持著對(duì)市場(chǎng)的精準(zhǔn)判斷,芯映開啟了轉(zhuǎn)型升級(jí)、優(yōu)化調(diào)整之路。在保證產(chǎn)品絕對(duì)穩(wěn)定的前提下變中求穩(wěn),穩(wěn)中創(chuàng)新,順應(yīng)市場(chǎng)改變,不斷進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化,提升產(chǎn)品品質(zhì),為市場(chǎng)提供更多、更好用的高性價(jià)比新產(chǎn)品。2023年,芯映光電將在原有的基礎(chǔ)上,進(jìn)一步進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā),將超薄Mini LED 倒裝工藝、黑色Under Fill 底填技術(shù)等先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行延伸應(yīng)用,為下游屏端市場(chǎng)開拓更多場(chǎng)景應(yīng)用可能。
展會(huì)沙龍活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)盛況
開拓市場(chǎng)抓住機(jī)遇
為提速發(fā)展助力
此次參展ISE,是芯映光電創(chuàng)新市場(chǎng)營銷模式的一次嘗試。面對(duì)越來越激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),只有站在客戶的角度不斷推陳出新,革新自我,才能獲得客戶的認(rèn)可,開拓新市場(chǎng)、獲得新機(jī)遇。未來,芯映光電將在“夯實(shí)地基”做好產(chǎn)品的同時(shí),前移市場(chǎng)開發(fā)陣營,全力打造“進(jìn)攻型”市場(chǎng)開發(fā)團(tuán)隊(duì),樹立客戶對(duì)芯映的品質(zhì)自信、品牌自信,實(shí)現(xiàn)芯映在更高、更廣目標(biāo)上的躍升的同時(shí),助力LED直顯行業(yè)再上新臺(tái)階。