聚積新一代支持高核心頻率旗艦LED驅(qū)動芯片: MBI5762、MBI5780

    LED顯示屏不斷擴張應(yīng)用疆界，于XR/VP影視領(lǐng)域開創(chuàng)無法被其他顯示器取代的利基應(yīng)用；而在超微小點間范疇，mini-/micro-LED顯示屏持續(xù)瞄準(zhǔn)室內(nèi)高階顯示應(yīng)用，包含家庭劇院、安防…等，都為產(chǎn)業(yè)帶來成長動能。這也呼應(yīng)市場研究機構(gòu)LEDinside 2023年的報告1指出，LED顯示屏市值持續(xù)成長，到2026年可以達(dá)到近130億美金，年均復(fù)合成長率為14%。

    注1: LEDinside 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析報告

    XR/VP應(yīng)用多機拍攝與慢動作拍攝需求 | 支持高幀率240FPS LED顯示屏

    為了降低拍攝成本以及增加拍攝的彈性，多機位拍攝需求越來越多，過去使用支持60FPS的顯示屏僅能讓兩臺攝影機同時拍攝，但當(dāng)LED顯示屏可支持高幀率240FPS時，表示可以讓四臺攝影機同時進(jìn)行拍攝，對于收視觀眾為全球性的節(jié)目，不同機位拍攝到的渲染畫面將投放相對應(yīng)國家的廣告，提供一個方便快速的制作方式。另外慢動作拍攝則是將每秒拍攝到的240幀畫面分成4秒播放，大幅減低了演員在表演時的困難度，也提升了慢動作畫面的流暢度。

    超微小點間距mini-/micro-LED顯示屏邁向8K分辨率 | 高掃架構(gòu)LED顯示屏精簡組件數(shù)；驅(qū)動芯片使用QFN封裝降低返修困難

    隨著使用者對于顯示器畫面效果要求越來越高，超微小點間距mini-/micro-LED顯示屏分辨率不斷提升，國際大廠LG在ISE 2023已展出micro-LED 8K顯示器，表示分辨率提升勢在必行，并在間距微縮的趨勢下LED顯示屏尺寸也變小，更接近商用領(lǐng)域。

    面對間距微縮、分辨率提升帶來的像素增加需求，高掃架構(gòu)的LED顯示屏在同樣使用48通道驅(qū)動芯片的條件，90行掃設(shè)計相較32行掃設(shè)計可以降低近65%的驅(qū)動芯片使用數(shù)。另外驅(qū)動芯片所使用的封裝型態(tài)也是值得關(guān)注的焦點，因為這些模塊都非常昂貴，而QFN封裝的驅(qū)動芯片較BGA封裝的驅(qū)動芯片容易返修，降低整體成本壓力。

    LED顯示屏驅(qū)動芯片迎接千兆頻率挑戰(zhàn) | 低頻仿真高頻以降功耗

    為支持高幀率或高掃架構(gòu)的LED顯示屏，且顯示效果要維持16-bit灰階/7,680Hz刷新率，關(guān)鍵在于驅(qū)動芯片的核心頻率。聚積科技的驅(qū)動芯片以「核心運算力提升」與「算法優(yōu)化」兩大面向為產(chǎn)品進(jìn)行升級，因此驅(qū)動芯片可仿真8倍核心頻率，使30MHz時鐘頻率(GCLK)仿真為240MHz時鐘頻率，降低核心負(fù)荷進(jìn)而減少驅(qū)動芯片核心功耗，并達(dá)到高規(guī)格的顯示規(guī)格。

    聚積科技新一代共陰LED驅(qū)動芯片

    聚積科技在2023年投入大量研發(fā)資源，針對高技術(shù)門坎應(yīng)用推出共陰驅(qū)動芯片新品: MBI5762與MBI5780。聚積共陰驅(qū)動芯片使用獨家PLL倍頻技術(shù)，實現(xiàn)低頻模擬高頻，降低驅(qū)動芯片功耗外，放大共陰架構(gòu)的節(jié)能優(yōu)勢，也減少色偏等顯示問題產(chǎn)生機會，使較低的LED面板溫度在室內(nèi)應(yīng)用領(lǐng)域中帶來更佳的使用體驗。

    MBI5762 | XR / VP LED顯示屏

    MBI5762產(chǎn)品特色包含: 48通道、最高32掃設(shè)計，可以支持240幀訊源輸入，應(yīng)用點間距橫跨P4-P0.8mm；顯示效果可達(dá)16-bit灰階，7680Hz刷新率。MBI5762具備超視覺運算功能，可減輕拍攝時常見的低灰閃爍與掃描線問題。

    顯示效果上以MBI5762所制作的模塊為例，可以看到低灰漸變畫面平滑不跳灰、灰階1/亮度0.06nit時，無區(qū)塊豎條等顯示問題。

    MBI5780 | 超微小點間距mini-/micro-LED顯示屏

    MBI5780產(chǎn)品特色包含: 48通道、行列掃架構(gòu)、高集成、最高90掃設(shè)計，支持120幀訊源輸入，最小應(yīng)用點間距為P0.4mm，顯示效果同樣非常卓越。另外因為應(yīng)用間距非常小，熱功耗表現(xiàn)將影響顯示效果。從MBI5780模塊的熱成像圖可知熱功耗性能表現(xiàn)優(yōu)秀，有芯片與無芯片的PCB板面溫差僅4度，且板子的均溫也低于40度。

    在深耕LED顯示屏產(chǎn)業(yè)，聚積科技以共陰架構(gòu)驅(qū)動新品支持XR/ VP高幀率應(yīng)用需求，而在超微小點間距顯示屏則透過解決熱功耗，提升商用普及性，助力高階顯示應(yīng)用蓬勃發(fā)展。