多合一技術(shù)，如何改變小間距LED屏下半場

    Mini LED和micro LED為代表的新興技術(shù)，已經(jīng)成為LED顯示大屏市場，特別是小間距LED顯示市場的“核心”發(fā)展引擎。但是，如何應(yīng)用mini/micro LED技術(shù)，卻出現(xiàn)了技術(shù)路線之爭：這就是多合一燈珠和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)！

    多合一為何崛起

    目前，國內(nèi)市場封裝企業(yè)主打多合一燈珠的廠商普遍將“多合一”技術(shù)作為mini/micro LED顯示大屏?xí)r代，不可替代的“優(yōu)勢產(chǎn)品”推廣。

    例如，兆馳光元擁有包括正裝 P0．9四合一金線／銅線、p1．06二合一、1．25四合一、P1．56 四合一等多個規(guī)格的多合一產(chǎn)品。作為多合一技術(shù)最早推動者之一，國星光電矩陣式集成封裝（IMD）方案，不僅具有四合一燈珠，更是推出了1010規(guī)格的十二合一等“更高”矩陣集成度的產(chǎn)品，進(jìn)入P0.5間距以下市場。

    整體上，多合一封裝技術(shù)，正在從2018-2019年時期，主要解決P0.9產(chǎn)品終端量產(chǎn)“成品率”難題、幫助終端企業(yè)繞過巨量轉(zhuǎn)移的技術(shù)，變成了目前包含從二合一到十二合一，從P0.5以下到P1.6等廣泛間距指標(biāo)產(chǎn)品的，比較通用的一種封裝方式。

    對此，行業(yè)分析認(rèn)為，多合一技術(shù)的崛起主要有三個層面的原因：第一個是，P1.0以下間距指標(biāo)的小間距LED屏幕、微間距LED屏幕，單位面積的單元內(nèi)，燈珠集成數(shù)量大幅提升、工藝操作精度要求也大幅提高。微間距產(chǎn)品上，多合一燈株能夠一定程度簡化“表貼終端”時的加工難度，實現(xiàn)更好的成本控制和成品率指標(biāo)。

    即多合一技術(shù)是巨量轉(zhuǎn)移在一定規(guī)格產(chǎn)品上的替代技術(shù)，其等于將巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的功能，分成兩次實現(xiàn)，進(jìn)而降低了每一次的難度系數(shù)：多合一先通過“一次四合一的分組”，將海量的一次性巨量轉(zhuǎn)移“規(guī)�！贝蠓�降低到原來的四分之一；然后通過傳統(tǒng)表貼工藝，實現(xiàn)四合一燈珠的下一輪集成。

    這一方案帶來的優(yōu)勢包括，終端企業(yè)不需要必然研發(fā)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)也可以進(jìn)入P0.9等微間距市場；產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)和技術(shù)分布不需要因為巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的出現(xiàn)而徹底重構(gòu)，采用更為傳統(tǒng)的設(shè)備、技術(shù)和工藝，實現(xiàn)了一定像素間距下，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的最終效果。恰是這些優(yōu)勢，讓多合一燈株技術(shù)成為P0.9等微間距產(chǎn)品，快速在多個終端品牌旗下推出和普及的助推器。

    第二，多合一燈株是mini/micro時代LED顯示的有力技術(shù)選擇。小間距LED顯示系統(tǒng)的一個特點是，觀看距離近、主要適配室內(nèi)環(huán)境，因此對產(chǎn)品的“亮度要求”要比傳統(tǒng)戶外LED大屏低很多。這就與mini/micro等更小尺寸的LED晶體顆粒形成了“市場共振”。而在同等亮度實現(xiàn)下，更小的LED晶體則意味著“上游材料成本更低”。行業(yè)分析認(rèn)為，未來隨著LED發(fā)光效能的進(jìn)一步提升，包括P2.0間距及其以下等規(guī)格產(chǎn)品在內(nèi)，都會進(jìn)入mini/micro時代。

    但是，對于終端企業(yè)而言mini/micro的LED顆粒和燈珠的“尺寸結(jié)構(gòu)會更小”。這時候多合一技術(shù)實現(xiàn)的更多組LED晶體的初步集成，就有效的幫助終端企業(yè)在表貼工藝中，應(yīng)對mini/micro規(guī)格LED晶體時代終端顯示屏產(chǎn)品的“加工尺度變化”。

    第三，多合一技術(shù)從最早的為“微間距”而生，到目前甚至普及到了P1.6或者P1.8產(chǎn)品上，顯示的是多合一技術(shù)對于“產(chǎn)品成本”競爭力的友好性；以及在推動更高終端成品率、降低終端產(chǎn)品缺陷率上的優(yōu)勢。隨著小間距LED產(chǎn)品的應(yīng)用普及，更多規(guī)格產(chǎn)品從追求“性能極限”，向追求“下沉市場普及度的低成本可靠性”發(fā)展。這方面或許也是多合一燈珠可以發(fā)揮優(yōu)勢的領(lǐng)域。

    簡單總結(jié)就是，多合一技術(shù)讓終端企業(yè)能夠在微間距LED顯示和mini/micro LED晶體時代，繞過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，快速高效的部署終端產(chǎn)品，并實現(xiàn)一定程度的成本降低�？梢哉f這一技術(shù)是在目前LED顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新趨勢下，封裝與部分終端企業(yè)的“雙贏選擇”！

    與巨量轉(zhuǎn)移比較，多合一改變了啥

    多合一燈珠技術(shù)的主要競爭技術(shù)是“巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)”！這二者目前是競爭和合作并存的關(guān)系。典型的特征是，推出多合一燈株小間距LED屏的終端企業(yè)，很多也在自主研發(fā)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)；推出多合一燈株技術(shù)的封裝企業(yè)，也在自主研發(fā)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。

    恰是因為眾多企業(yè)同時進(jìn)入多合一燈珠和巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)領(lǐng)域，進(jìn)而充分說明了這二者無法做大完全替代。例如，在P1.0以上間距市場，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)即沒有必要性，也不會帶來“效率”優(yōu)勢；反而會因為一次性批量轉(zhuǎn)移LED晶體太多、轉(zhuǎn)移時的晶體間目標(biāo)距離更大，增加技術(shù)實現(xiàn)難度和成品率難度。

    同理，在P0.3等更為精細(xì)的結(jié)構(gòu)上，乃至于在P0.5級別產(chǎn)品上，多合一的優(yōu)勢漸漸減少；巨量轉(zhuǎn)移制造P0.5間距及其以下更小間距產(chǎn)品上的“效率”優(yōu)勢更為顯著。在這樣精細(xì)的產(chǎn)品上，表貼工藝已經(jīng)達(dá)到經(jīng)濟(jì)性的極限。依賴于表貼工藝的多合一燈珠也就會變得“不好用”！至于將更多的LED晶體，例如二十個乃至更多的像素量集成在一個多合一燈株上，其對超精細(xì)小間距產(chǎn)品的制造幫助也不會更大�！�—且單一燈組，更多的像素集成，本身也就變成了低標(biāo)準(zhǔn)的“巨量轉(zhuǎn)移”。

    實際上，多合一燈株結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢主要集中在p0.9-p1.2為核心間距區(qū)間的產(chǎn)品上，向兩側(cè)則最大覆蓋到P0.5到P2.0。更小的間距上需要巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，更大的間距上傳統(tǒng)的RGB燈珠則更具有工藝效率和產(chǎn)業(yè)鏈分工上的優(yōu)勢。

    但是，從小間距和微間距LED大屏顯示的未來發(fā)展看，其主體需求市場恰集中在多合一燈珠“能夠覆蓋”的“間距”范圍之內(nèi)。因為P0.5及其以下間距的產(chǎn)品，大多數(shù)目標(biāo)市場與LCD和OLED顯示重疊。而這種超微間距的LED顯示屏，在性價比上難以媲美液晶顯示等成熟技術(shù)。這就讓多合一燈珠技術(shù)有可能成為一種“小間距LED行業(yè)主要市場需求中的主導(dǎo)性”規(guī)格和工藝：

    從上游產(chǎn)業(yè)鏈角度看，多合一對于發(fā)揮mini/micro規(guī)格的LED材料和晶體技術(shù)優(yōu)勢是有極大好處的，其符合未來LED小間距產(chǎn)品LED晶體顆粒微型化、LED發(fā)光效率不斷提升的技術(shù)方向。從中游產(chǎn)業(yè)鏈看，多合一封裝，加大了中游產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的“工作量”，提升了封裝企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的話語權(quán)，顯然是中游封裝企業(yè)樂見其成的。從下游產(chǎn)業(yè)鏈看，終端產(chǎn)品企業(yè)憑借多合一燈珠，繞過巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，能夠推動更小的微間距產(chǎn)品的加速普及、也能一定程度降低p1.0-P2.0產(chǎn)品的成本。

    當(dāng)然，多合一技術(shù)也不是完全沒有“產(chǎn)業(yè)鏈”上的阻力：對于終端品牌而言，使用多合一燈珠，意味著終端產(chǎn)品的“眾多品質(zhì)”和“成本”比以往更多依賴于中游封裝結(jié)構(gòu)。這也是頭部終端品牌為何更愿意開發(fā)自己的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的原因。

    目前也有觀點認(rèn)為，多合一技術(shù)是“巨量轉(zhuǎn)移”不成熟下的“過渡性”方案。從假設(shè)的角度看，如果擁有更為成熟、可靠的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的中游封裝與下游終端環(huán)節(jié)會“合二為一”：這對于下游終端企業(yè)而言，是巨大的市場利益和機(jī)遇。頭部品牌在這方面早有布局：不僅是大力研發(fā)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，同時也在加大和LED晶圓等上游企業(yè)的合作，甚至建立起從上游到終端的“不同企業(yè)戰(zhàn)略整合性產(chǎn)業(yè)鏈”。

    對此，終端封裝企業(yè)也不會坐以待斃，其動作主要是兩個方向：第一，聯(lián)合更多中小品牌下游終端企業(yè)，推動多合一燈珠的發(fā)展，特別是推動下沉市場在間距選擇指標(biāo)上的升級；第二，封裝企業(yè)中很多也在研究巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)——其未來的巨量轉(zhuǎn)移模組既可以供應(yīng)給下游合作伙伴，也不排除其推出自主品牌的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)終端LED顯示屏產(chǎn)品。

    另一種觀點則與以上論點不同。即，也有業(yè)內(nèi)人士對LED顯示屏的技術(shù)進(jìn)化做出如下的“分類”：最早的單色燈珠技術(shù)、此后的RGB三原色燈珠技術(shù)（包括直插和表貼）產(chǎn)品、現(xiàn)在更小間距下的“多合一”燈組、未來更小的微間距下的巨量轉(zhuǎn)移終極技術(shù)！這些技術(shù)的歷史演進(jìn)過程固然代表了“進(jìn)步”趨勢，但是更是對不同“像素間距規(guī)格”的不同技術(shù)路線選擇�！�—不同技術(shù)之間，不是完全替代性關(guān)系，而是互補+交叉的關(guān)系。這類行業(yè)人士不認(rèn)可“高度成熟的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)會完全提到掉多合一燈株技術(shù)”的觀點。

    因此，在LED顯示大屏市場上，巨量轉(zhuǎn)移和多合一之間的關(guān)系“比較為妙”：既有現(xiàn)實中的競爭與互補，也有未來發(fā)展與進(jìn)步下，二者前途的不確定性。巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在中小尺寸顯示上的應(yīng)用可能性，是否向上挑戰(zhàn)今天多合一燈株在大屏顯示工程上的現(xiàn)有地位，不是小間距LED顯示產(chǎn)業(yè)自身可以決定的事情。其還取決于其它顯示技術(shù)門類的發(fā)展和競爭。

    即只有中小尺寸顯示上，micro LED與巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的組合，在與OLED、LCD、QLED等顯示技術(shù)的競爭中站穩(wěn)腳跟，巨量轉(zhuǎn)移工藝的發(fā)展基礎(chǔ)才會更為穩(wěn)固。只有巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)在更多類型產(chǎn)品上得到更充分的應(yīng)用，其能夠替代目前多合一技術(shù)的基礎(chǔ)才會更強大。亦只有巨量轉(zhuǎn)移的應(yīng)用范圍和價值足夠大，其技術(shù)才會不斷進(jìn)步，并最終在成本經(jīng)濟(jì)性上滿足，更大間距指標(biāo)LED顯示大屏制造的要求。

    綜上所述，多合一技術(shù)已經(jīng)從三年前一種“特別的嘗試”，變成今天正在改變LED顯示產(chǎn)業(yè)格局的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新技術(shù)。其雖然不是巨量轉(zhuǎn)移那樣的革命性技術(shù)進(jìn)步，但是卻表現(xiàn)出在主流間距市場“目前更實用”的特性。在mini/micro LED、超微間和小間距LED下沉市場低成本普及時代，多合一技術(shù)能夠走多遠(yuǎn)，我們拭目以待。