德國(guó)激光微加工系統(tǒng)廠(chǎng)商3D-Micromac推出新型microCETI巨量轉(zhuǎn)移平臺(tái)

    德國(guó)激光微加工系統(tǒng)廠(chǎng)商3D-Micromac推出了新型microCETI™巨量轉(zhuǎn)移平臺(tái)，并宣稱(chēng)每小時(shí)可轉(zhuǎn)移上億顆Micro LED芯片，而據(jù)外媒透露，具體轉(zhuǎn)移顆數(shù)可達(dá)1.3億顆以上。

    據(jù)介紹，microCETI轉(zhuǎn)移系統(tǒng)基于激光誘導(dǎo)的正向轉(zhuǎn)移（LIFT）工藝，系統(tǒng)包括可選模組（即激光剝離模組）及一個(gè)LED單晶修復(fù)模組，具備高精度、全自動(dòng)校準(zhǔn)、高產(chǎn)量、低成本等特點(diǎn)。microCETI擁有三種不同配置，使得轉(zhuǎn)移、剝離和Micro LED芯片修復(fù)制程皆實(shí)現(xiàn)高成本效益，且支持幾乎所有的Micro LED材料和形狀。

    除了Micro LED以外，microCETI系統(tǒng)還支持轉(zhuǎn)移MiniLED和常規(guī)LED芯片，適用于2-6英寸（200mm）的LED晶圓，目標(biāo)基板尺寸為350×350 mm。值得注意的是，microCETI系統(tǒng)可為其他基板尺寸提供定制化解決方案。

    據(jù)了解，3D-Micromac主要為半導(dǎo)體、光伏、醫(yī)療設(shè)備和電子產(chǎn)品市場(chǎng)提供激光微加工及卷對(duì)卷激光系統(tǒng)，2016年在中國(guó)無(wú)錫建立了分公司，瞄準(zhǔn)亞洲市場(chǎng)。

    據(jù)悉，目前3D-Micromac已經(jīng)獲得北美和亞洲Micro LED芯片廠(chǎng)商的采購(gòu)訂單，其microCETI系統(tǒng)將用于激光剝離和轉(zhuǎn)移處理工藝。

    關(guān)于激光誘導(dǎo)的正向轉(zhuǎn)移（LIFT）工藝，公開(kāi)資料顯示，LIFT是一種激光微加工技術(shù)，具有適應(yīng)性強(qiáng)、加工精度高、成本低廉、綠色環(huán)保、適用范圍廣等諸多優(yōu)點(diǎn)，在集成電路加工與修復(fù)、微型光電子器件制備、微生物制作等領(lǐng)域具有良好的發(fā)展前景。

    LIFT工藝的基本過(guò)程是：高能量脈沖激光透過(guò)鍍有材料薄膜的基底，聚焦到基底與材料薄膜的交界面上使薄膜材料被加熱至熔融狀態(tài)，轉(zhuǎn)移沉積到與之平行放置的受體上，這種微加工技術(shù)能夠快速地在固體表面直接沉積特定的微圖形、微結(jié)構(gòu)、微電子器件等。