揭秘 | 中麒Mini&Micro LED技術突破上篇——COB與MIP雙技術路線進展

    前情回顧

    11月22日，2021年度LED顯示產業(yè)發(fā)展焦點論壇在深圳舉行。

    本屆大會規(guī)模創(chuàng)歷史新高，來自顯示產業(yè)領域行業(yè)大咖及業(yè)內精英齊聚一堂，共探顯示行業(yè)巨變時代的發(fā)展機遇。

    本次論壇，中麒光電總經理孫明總帶來了“Mini&Micro LED直顯技術路線及產業(yè)實踐”的報告，結合當前LED顯示屏行業(yè)主流技術路線，為各位同行介紹了中麒當前雙技術路線融合發(fā)展及巨量轉移技術、規(guī)模化量產的發(fā)展情況。

    雙技術路線融合發(fā)展，推動行業(yè)進入Mini&Micro LED產業(yè)化

    索尼黑彩晶和三星The Wall，分別代表了當前LED顯示屏的主流技術路線MIP和COB。中麒光電以技術創(chuàng)新為驅動，采用雙線并進策略，于今年實現(xiàn)了雙產品系列的量產，形成雙路線互補融合的布局。

UFP MiniCOB

突破顯示極致

    全間距

    在顯示模組端，中麒光電UFP MiniCOB系列實現(xiàn)了從P0.4到P1.2的全系列產品覆蓋；而在芯片端，中麒光電謹慎宣布進入了Micro LED領域。

    標準化

    中麒光電自主研發(fā)單模塊校正技術，可實現(xiàn)模組在任意位置的組裝，無需再次經過挑選和互換。

    原生灰階提升    

    同時，LED顯示屏的原生灰階也提升到了16bit，使顯示色彩更豐富、畫面更細膩。

    Q-Display技術    

    通過中麒自主研發(fā)的QD技術，預計明年色純度可大幅提升至99%以上，使得芯片轉移效率大幅提升，進一步推動微間距顯示大屏的量產進程。

MiniCOB Lite

# 打破傳統(tǒng)封裝思維 #

    芯片級封裝    

    MiniCOB Lite采用MIP技術，其芯片級封裝體可解決顯示模塊的工藝痛點，降低基板精度限制；未來芯片可用2*4mil/3*5mil，進入Micro LED領域。

    視距縮短    

    通過自研偏光技術和專利像素點排列技術，MiniCOB Lite可以實現(xiàn)獨立像素點、無串光、面光源、觀看無顆粒感的顯示效果，使最佳觀看距離較傳統(tǒng)SMD顯示屏大幅縮短，不刺眼，可以推動Mini LED應用場景的進一步拓寬。

    無需校正    

    在色坐標分選和巨量轉移技術的加持下，MiniCOB Lite可實現(xiàn)光色混Bin，無需校正即可實現(xiàn)顯示一致性，達到更高精度的顯示效果，還原至臻色彩。

    大模塊    

    MiniCOB Lite實現(xiàn)了大模塊的產品設計，當前模塊尺寸為150mm*168mm，未來將推出320mm*180mm甚至更大的顯示模組，進入面板邏輯，可更好地解決平整度和拼接效果的行業(yè)痛點，進一步提升COB產品的顯示效果。

    HCP Technology

    中麒光電COB與MIP兩條技術路線將齊頭并進，不斷尋求技術突破；秉持“以客戶為中心，與伙伴共成長，堅持開放包容”的經營理念，持續(xù)挖掘行業(yè)需求，以更優(yōu)質的超高清顯示產品為客戶帶來極致體驗，為全面提升中國超高清顯示產業(yè)的核心競爭力貢獻力量。