在LED顯示行業(yè),技術(shù)發(fā)展不斷精進(jìn),傳統(tǒng)的SMD面臨著封裝工藝技術(shù)的“天花板”。當(dāng)P0.9以下的產(chǎn)品逐漸占據(jù)市場,SMD的封裝難以適應(yīng)當(dāng)下市場發(fā)展,此時,興起的COB封裝將帶領(lǐng)新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)走向新的征程。
什么是MiniCOB
MiniCOB就是Mini級芯片和COB封裝技術(shù)的結(jié)合。
(Mini級芯片)+(COB封裝)
隨著信息顯示技術(shù)不斷的更新迭代,芯片微縮化已成為市場趨勢。Mini級自發(fā)光芯片,達(dá)到了100微米量級,更容易實(shí)現(xiàn)高分辨率畫面的細(xì)膩感,色彩更鮮艷,對比度更高。其與COB封裝技術(shù)相結(jié)合,更容易實(shí)現(xiàn)芯片小間距排列。面光源顯示,銳利清晰與柔和護(hù)眼兼得,顯示效果極佳?煽啃愿,氣密性佳、防護(hù)性強(qiáng),能有效防水、防塵、防劃傷、防磕碰等,抗靜電能力也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于SMD。在中麒光電巨量轉(zhuǎn)移、倒裝芯片等優(yōu)勢技術(shù)的加持下,中麒MiniCOB系列產(chǎn)品已全面成型。
中麒MiniCOB產(chǎn)品
中麒光電同時采用“COB”與“MIP”兩條技術(shù)路線,分別對應(yīng)國際兩大Micro LED技術(shù)分支。形成了“UFP MiniCOB”和“MiniCOB Lite”兩大產(chǎn)品系列,并且均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
【UFP MiniCOB系列】
UFP系列全稱Ultra Fine Pitch 意為超微間距。采用全倒裝COB技術(shù),為客戶提供極致顯示效果。量產(chǎn)全面覆蓋P0.4-P1.2,擁有最高25000:1的超高對比度,600nit亮度,22Bit灰度,大于120%NTSC色域,色彩更豐富,畫面更細(xì)膩,銳利度更高。屏體表面達(dá)到IP65防護(hù)等級,黑屏狀態(tài)下墨色一致性和平整度極高,拼接縫小,解決了COB產(chǎn)品的行業(yè)痛點(diǎn)。
【MiniCOB Lite系列】
2021年最新推出的輕量化、超高性價比的Lite系列產(chǎn)品。采用單芯片封裝技術(shù),輕薄無托架,冷屏低耗能,點(diǎn)間距全面覆蓋P0.6-P2.0。不僅箱體厚度減少35%,重量減輕35%,平均功耗每平米100W左右。還具備COB的超高顯示效果,以及高可靠性,高防護(hù)性等特點(diǎn),給客戶帶來超高性價比的全新選擇。
目前MiniCOB兩大系列產(chǎn)品齊頭并進(jìn),共同發(fā)展,其成熟的技術(shù)和穩(wěn)步提高的品質(zhì)受到市場廣泛認(rèn)可,今年以來產(chǎn)能增長2.6倍,現(xiàn)月產(chǎn)能達(dá)4000㎡,2022年將突破10000㎡。
中麒的技術(shù)沉淀
【底層技術(shù)支持】
巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)是進(jìn)入Micro LED領(lǐng)域必須面對的主要挑戰(zhàn)之一,中麒光電作為創(chuàng)新驅(qū)動技術(shù)型公司,擁有自主研發(fā)、制造的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)及設(shè)備,已實(shí)現(xiàn)全線自動化生產(chǎn),每小時轉(zhuǎn)移250萬顆芯片,轉(zhuǎn)移良率高達(dá)99.999%。
【全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢】
中麒光電經(jīng)過10年技術(shù)沉淀,整合襯底、外延、芯片、模組制程。憑借全產(chǎn)業(yè)鏈布局發(fā)展,提高了工藝流程效率,貫通了產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié),實(shí)現(xiàn)了對產(chǎn)品品質(zhì)的全程控制,致力于為客戶提供更卓越可靠的產(chǎn)品。
站在時代的風(fēng)口,迎接顯示行業(yè)前所未有的黃金發(fā)展時期,中麒光電將始終秉承“以客戶為中心,與伙伴共成長,堅(jiān)持開放包容”的經(jīng)營理念。為客戶提供更豐富的選擇和更高品質(zhì)的產(chǎn)品,為Mini & Micro LED產(chǎn)業(yè)化及第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。