VerLASE稱其micro-LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)已獲實(shí)質(zhì)性進(jìn)展

    美國的并行microLED組裝技術(shù)開發(fā)商VerLASE Technologies日前報(bào)道，其在micro-LED顯示器的巨量轉(zhuǎn)移工藝中取得了實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。

    VerLASE現(xiàn)在計(jì)劃開發(fā)各種尺寸模具的工藝流程，從200×200μm（mini-LED）到10×10μm甚至5×5 μm。VerLASE計(jì)劃演示倒裝芯片和垂直薄膜LED體系結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移。

    VerLASE的技術(shù)基于一種獨(dú)特的技術(shù)，稱為光機(jī)電致動（Photo-Mechanical Actuation，簡稱PMA）。這是基于轉(zhuǎn)移印章體系結(jié)構(gòu)以及新穎的化學(xué)方法，該化學(xué)方法可以確定性地拾取大量微模，將它們轉(zhuǎn)換到基板上所需的下料位置，然后以非常高的準(zhǔn)確性和速度分配它們。該公司聲稱，一旦完全實(shí)施其流程，便能夠以很高的空間精度實(shí)現(xiàn)很高的傳輸吞吐率。