美國Micro LED技術(shù)開發(fā)商VerLASE宣布巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)獲實質(zhì)性進展

來源:投影時代 更新日期:2020-11-05 作者:佚名

    美國Micro LED技術(shù)開發(fā)商VerLASE致力于開發(fā)以噴墨打印機為概念的Micro LED 巨量轉(zhuǎn)移技術(shù),并且擁有色彩轉(zhuǎn)換技術(shù)專利。2020年11月1日,VerLASE宣布其Micro LED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)獲得了實質(zhì)性的進展。

VerLASE Micro LED轉(zhuǎn)移制程方案

    報道稱,VerLASE計劃開發(fā)用于生產(chǎn)各種Micro LED芯片的工藝流程,芯片尺寸范圍涵蓋200 X 200 um(Mini LED)、10 X 10 um、最終到 5x5 um。同時,VerLASE還計劃展示倒裝和垂直薄膜LED兩種結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)移過程。

    VerLASE的Micro LED技術(shù)是基于其獨有的光機械驅(qū)動(PMA)技術(shù)開發(fā)的,也就是通過印章轉(zhuǎn)移結(jié)構(gòu)和能夠準(zhǔn)確抓取大量Micro LED的新型化學(xué)機制,將Micro LED芯片轉(zhuǎn)移到所要求的襯底上,再以高精度和高速度進行分配和放置。

    VerLASE宣稱,只要操作充分,這項工藝可以實現(xiàn)極高的轉(zhuǎn)移量,且空間精度高。憑借不斷突破的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)和突破性的色彩轉(zhuǎn)換技術(shù),VerLASE將能夠有效推動Micro LED的商用化。

 標(biāo)簽:LED上游 美國 行業(yè)新聞
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