圖 1. Comparison between conventional and DZF technology
OPSR(單邊供電&放電)技術(shù)
OPSR(單邊供電&放電)技術(shù)由于屏幕邊緣對(duì)接的需要,對(duì)尋址電極供電和放電的電路進(jìn)行單邊排布容易引起以下問題:
1)屏幕亮度和色溫均勻性會(huì)大幅下降
2)對(duì)屏幕電氣特性(如電磁穩(wěn)定性)顯著的影響
3)屏幕溫度漂移帶來的問題
4)總線電極偏移現(xiàn)象的發(fā)生
圖 2. 單邊 X & Y 尋址電極
為克服這些問題的發(fā)生,ORION特別開發(fā)了適用于拼接屏的供放電電路系統(tǒng)和機(jī)械部件,這些相關(guān)技術(shù)統(tǒng)稱為OPSR技術(shù)。該技術(shù)避免了總線電極偏移現(xiàn)象的發(fā)生,同時(shí)保證屏幕有良好的亮度和色彩均勻性。
多屏幕邊緣封裝技術(shù) Multi-EFT
-- 多屏幕拼接最核心的技術(shù)問題是如何將屏幕邊緣縫隙降至最小
-- ORION 的多屏幕邊緣封裝技術(shù)( Multi-EFT )包括
1) 玻璃基板切割
2) 玻璃基板組裝
– 要求前后玻璃基板安裝誤差僅為 0.1~9% mm ,即誤差須控制在十分之一毫米以內(nèi)
3) 邊緣封裝,物理特性控制(溫度、沖擊等引發(fā)的形變)
4) 邊緣排氣
確保側(cè)面 sealing 核心技術(shù)
1) Paste 自體組合技術(shù)
2) 通過模擬Seal Paste 限制厚度
3) 均勻度確保技術(shù)
(B)=(1/40)(A)
氣室隔柵與封裝邊緣距離僅為傳統(tǒng)技術(shù)下的 1/40
圖 3. 傳統(tǒng)邊緣封裝與 OROIN Multi-EFT 技術(shù)對(duì)比